1.一种半导体装置，其特征在于，具备：
配线基板，所述配线基板具备绝缘性基板以及配线层，所述绝缘性基板具备第一主面以及与所述第一主面对置的第二主面，所述配线层形成于所述第二主面，并且包括配线部与背面侧散热部；
半导体元件，所述半导体元件搭载在所述配线基板的所述第一主面上，并且与所述配线部连接；
间隔件，所述间隔件夹装在所述半导体元件与所述配线基板的所述第一主面之间，并且与所述背面侧散热部连接；以及
散热器，在所述散热器与所述间隔件之间夹持所述半导体元件，并且所述散热器被固定于所述间隔件。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述间隔件具有贯通所述配线基板而朝所述第二主面侧突出的突出部，
所述突出部与所述背面侧散热部连接。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
所述配线层具有与同所述半导体元件进行电连接的配线部电隔离的表面侧散热部，
所述间隔件抵接在所述表面侧散热部上。
4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，
所述背面侧散热部与所述表面侧散热部经由形成于所述配线基板的通孔连接。
5.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
所述间隔件由夹持所述半导体元件且贯通至所述散热器的贯通螺钉固定。
6.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，
所述间隔件具备：间隔件主体，所述间隔件主体与述半导体元件的背面抵接，并且具有在包围所述半导体元件的相对置的两个侧面的位置设置的一对定位孔；以及立起片，所述立起片从所述间隔件主体朝所述配线基板侧立起，所述立起片的顶端朝所述第二主面侧突出而构成所述突出部。
7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，
所述间隔件与所述散热器由夹着所述半导体元件从所述一对定位孔贯通至所述散热器的一对贯通螺钉固定。
8.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，
所述间隔件与所述散热器由夹着所述半导体元件、且从所述配线基板的所述第二主面侧贯通所述配线基板以及所述间隔件的所述一对定位孔而贯通至所述散热器的一对贯通螺钉固定。
9.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体元件具有从相对置的引线端子导出面导出的引线端子，
在除了所述引线端子导出面之外的相对置的两个侧面、且在与所述定位孔对应的区域具有凹部，
贯通螺钉与所述凹部抵接。