1.一种供引线上芯片封装使用的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：
多个引线，向内延伸到由所述多个引线围绕的开口中；
其中除了至少一个引线以外的所述多个引线被配置为在半导体芯片的表面处机械地耦接；以及
其中不被配置为在所述半导体芯片的表面处机械耦接的所述多个引线中的所述至少一个引线包括与所述半导体芯片相邻的减薄部分并且被配置为与所述半导体芯片电耦接，其中所述多个引线中的不被配置为在所述半导体芯片的表面处机械耦接的所述至少一个引线是减薄引线。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于所述减薄引线的所述减薄部分被半蚀刻或者被完全蚀刻。
3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于所述减薄引线被配置为向所述半导体芯片传递电压信号。
4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于所述多个引线被配置为通过管芯接合材料在所述半导体芯片的表面处耦接以机械地支撑所述半导体芯片。
5.一种引线上芯片封装，其特征在于包括：
耦接至半导体芯片的引线框架，所述引线框架包括多个引线，所述多个引线向内延伸到由所述多个引线围绕的开口中；
其中所述多个引线中的至少一个引线包括与所述半导体芯片相邻的减薄部分，其中所述多个引线中的包括与所述半导体芯片相邻的所述减薄部分的所述至少一个引线是减薄引线；
其中所述减薄引线与所述半导体芯片的电压连接器电耦接；以及
其中除所述减薄引线以外的所述多个引线，通过管芯接合材料机械地耦接至所述半导体芯片。
6.根据权利要求5所述的引线上芯片封装，其特征在于除所述减薄引线以外的所述多个引线中的每一个引线的与所述半导体芯片的表面相对的表面的周界小于配置为在所述半导体芯片的表面处耦接的所述多个引线中的每一个的表面的周界。
7.根据权利要求6所述的引线上芯片封装，其特征在于除所述减薄引线以外的所述多个引线中的每一个引线的与所述半导体芯片的表面相对的表面被半蚀刻。
8.一种引线上芯片封装，其特征在于包括：
耦接至半导体芯片的引线框架，所述引线框架包括多个引线，所述多个引线向内延伸到由所述多个引线围绕的开口中；
其中所述多个引线中的至少一个引线与所述半导体芯片的电压连接器电耦接并且不通过管芯接合材料在所述半导体芯片的表面处机械地耦接。
9.根据权利要求8所述的引线上芯片封装，其特征在于与所述电压连接器电耦接的所述多个引线中的所述至少一个引线包括减薄部分。