1.一种自制外腔半导体激光器封装外壳，其特征在于：包括长方体结构外壳以及设置在所述长方体结构外壳中用于固定安装激光器的激光器底座，其中所述长方体结构外壳包括封装底板、与所述封装底板连接的四面封装壳体、以及分别所述封装底板和所述四面封装壳体连接的电源接孔面板；所述封装底板的左右两侧分别设有底板凹槽，所述四面封装壳体由顶板以及与所述顶板的三个侧边分别连接的左连接侧板、右连接侧板、前固定侧板组成，其中所述的左连接侧板、右连接侧板上分别设有与所述的底板凹槽相适配的侧板凸牙，所述四面封装壳体通过所述凸牙卡装在所述封装底板的底板凹槽中。
2.根据权利要求1所述的自制外腔半导体激光器封装外壳，其特征在于：所述封装底板包括底板本体以及设置在所述底板本体的左右两端用于将封装底板固定至光学平台上的底板连接耳，所述底板连接耳的中部设有底板固定孔。
3.根据权利要求2所述的自制外腔半导体激光器封装外壳，其特征在于：在所述底板本体上还设有用于固定支柱的支柱固定孔。
4.根据权利要求1所述的自制外腔半导体激光器封装外壳，其特征在于：在所述四面封装壳体的前固定侧板上设有用于激光出射的激光输出孔，在所述激光输出孔的四周环设有若干用于将外腔半导体激光器与外部系统连接的外接系统固定孔。
5.根据权利要求1所述的自制外腔半导体激光器封装外壳，其特征在于：在所述电源接孔面板上设有电流源接孔和电压源接孔，其中所述电流源接孔包括激光器电流源接孔和温度控制器电流源接孔。
6.根据权利要求1所述的自制外腔半导体激光器封装外壳，其特征在于：在所述底板凹槽的侧壁上设有若干凹槽螺纹孔，在所述侧板凸牙上设有若干与所述凹槽螺纹孔一一对应的凸牙螺纹孔，所述底板凹槽与所述侧板凸牙之间通过第一螺钉进行固定连接。
7.根据权利要求1所述的自制外腔半导体激光器封装外壳，其特征在于：在所述封装底板上与所述电源接孔面板的连接端设有若干底板螺纹孔，在所述电源接孔面板上设有若干与所述底板螺纹孔一一对应的第一面板螺纹孔，所述封装底板与所述电源接孔面板之间通过第二螺钉进行固定连接。
8.根据权利要求1所述的自制外腔半导体激光器封装外壳，其特征在于：在所述四面封装壳体上与所述电源接孔面板的连接端设有若干封装壳体螺纹孔，在所述电源接孔面板上设有若干与所述封装壳体螺纹孔一一对应的第二面板螺纹孔，所述四面封装壳体与所述电源接孔面板之间通过第三螺钉进行固定连接。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的自制外腔半导体激光器封装外壳，其特征在于：所述激光器底座为TO封装激光器底座，所述TO封装激光器底座包括激光器底座本体，在所述激光器底座本体上分别设有用于固定TO激光器的第一激光器固定凹槽和用于将激光器底座固定到平移台的第一平移台固定凹槽；在所述激光器底座本体上还设有用于固定激光器电路板的第一电路板固定孔、用于固定激光器卡环的卡环固定孔以及用于防止激光器外接引脚与固定板连通的第一排针通孔。
10.根据权利要求1-8中任一项所述的自制外腔半导体激光器封装外壳，其特征在于：所述激光器底座为半蝶形封装激光器底座，所述半蝶形封装激光器底座包括垂直设置的第一底座安装部和第二底座安装部，其中所述第一底座安装部设有用于将底座固定到平移台的第二平移台固定凹槽，所述第二底座安装部设有用于固定半蝶形激光器的第二激光器固定凹槽；在所述第二底座安装部上还设有用于固定激光器电路板的第二电路板固定孔以及用于防止激光器外接引脚与固定板连通的第二排针通孔；在所述激光器固定凹槽中设有用于固定半蝶形激光器的激光器固定孔。