技术总结
一种半导体激光器芯片的脊条结构，是将脊条在靠近前腔面和后腔面的一段脊条的宽度增加，使脊条的形状为中间窄两头宽。所述宽度增加的一段脊条的长度为4‑10μm。所述宽度增加的一段脊条的宽度增加量为1‑2μm。所述宽度增加的一段脊条的宽度是渐变的，在前腔面或后腔面处的宽度最大。所述宽度增加的一段脊条的宽度是突变的，这段脊条上的宽度是一致的。该脊条结构优化了脊条的形状，将脊条在腔面处适当加宽，可以降低腔面处的电流密度，降低集中到腔面上的激光能量，改善了腔面热量的积聚，杜绝了COD现象。
技术研发人员：彭璐;于峰;厉夫吉;徐现刚
受保护的技术使用者：山东华光光电子股份有限公司
文档号码：201621155651
技术研发日：2016.10.24
技术公布日：2017.05.10