1.一种腔室密封结构，包括门阀，所述门阀包括本体、阀板和密封圈，所述本体内形成有通道，所述阀板可在所述本体内升降，用于打开和关闭所述通道，所述密封圈设置在所述阀板与所述本体相接触的位置处，其特征在于，在腔室和所述门阀之间还设置有隔离环，用于隔离所述腔室产生的副产物和所述门阀的密封面。
2.根据权利要求1所述的腔室密封结构，所述隔离环上形成有环形挡板；
所述环形挡板设置在所述通道内且靠近所述阀板的位置处；
所述环形挡板沿阻挡所述副产物运动方向设置。
3.根据权利要求1所述的腔室密封结构，其特征在于，所述隔离环采用导热材料制成。
4.根据权利要求3所述的腔室密封结构，其特征在于，所述导热材料包括金属材料。
5.根据权利要求4所述的腔室密封结构，其特征在于，所述金属材料包括铝合金。
6.根据权利要求4所述的腔室密封结构，其特征在于，所述隔离环的表面为进行硬质阳极氧化处理后的表面。
7.一种半导体加工设备，包括相互连通的工艺腔和传输腔、设置在工艺腔和传输腔的连通位置处的腔室密封结构，其特征在于，所述腔室密封结构采用权利要求1-6任意一项所述的腔室密封结构。
8.根据权利要求7所述的半导体加工设备，其特征在于，所述工艺腔为等离子体腔室。