一种晶圆或玻璃传送装置的制作方法

本发明涉及一种传送装置,尤其涉及一种用于实现晶圆或玻璃传送的传送装置。

背景技术：

在晶圆制造领域中，主要机台可分为测量仪器类和制程机台类两大类；第一类测量仪器类大致包括膜厚量测类、缺陷量测类、阻值量测类、颗粒量测类等几种设备；第二类制程机台类大致包括炉管、离子注入机、快速回火系统、金属气象沉积、化学气象沉积、干刻蚀、湿刻蚀、光刻机、涂胶显影机、化学机械研磨机、磊晶机等几种设备；而这些设备均需要采用机械手臂来进行晶圆的传送，而在进行晶圆的传送过程中，须要避免晶圆位移、掉片和破片等事故的发生，因此通常需要在机械手臂上增加传送叉，利用传送叉进行晶圆产品的传送。

目前，业界内晶圆的传送方法主要包括以下三种：

第一种方法是在机械手臂的传送叉上安装真空管路，利用抽真空的方式将晶圆吸住、以及利用破真空的方式将晶圆放开，通过晶圆的吸住、放开来实现晶圆的传送；但是这种传送方法需要在手臂中安装真空阀开关和真空电磁阀；如果这两个物件中的任何一个物件出现问题，轻则造成一片Wafer滑片或破片，重则造成整盒晶舟的晶圆受损；同时机台也会因此而停机，另外，还需要对机台进行清机和复机的工作，会造成时间上的浪费，不可避免的造成一定程度的损失；这样会影响产品的产生，生产效率就会相应下降；

第一种方法虽然能快速、准确的完成晶圆的传送，但是其结构比较复杂，操作也不是很方便；为此，衍生出第二种晶圆传送方法。

第二种方法是在机械手臂上的传送叉上做晶圆形状大小的圆形凹槽，让晶圆摆在圆形凹槽中来进行传送；在传送叉上无晶圆时，机械手臂可以高速或全速进行移动；而当传送叉上有晶圆时，传送叉只能半速或低速移动，以免因为速度过快而造成滑片或掉片；这样在晶圆的传送过程中就会耗费大量的时间，影响产品的产生，生产效率就会相应下降；

第二种方法虽然也能准确的完成晶圆的传送，但是其时间耗费极大，对产品产能的影响比较严重；为此，衍生出第三种晶圆传送方法。

第三种方法是在机械手臂上粘贴Pad来进行晶圆的传送；这种方法目前只在离子注入机中使用；这种方法主要是利用黏胶来实现Pad与机械手臂的粘合，但是由于人工涂抹黏胶，对黏胶涂抹量的不易，会造成Pad不容易粘合，或者造成粘合后有大量残胶等问题；如果涂胶量比较少，造成Pad粘合不牢，则会直接致使晶圆损坏；也就是说，如果需要成功传送10个晶圆的话，那么则需要在机械手臂上粘贴10个以上的Pad，这样就会造成大量成本的浪费；如果黏胶涂抹过量的话，则会造成Pad粘合时大量残胶流出，在粘合晶圆时，容易粘贴在晶圆上，这样就会造成在晶圆传动过程不方便晶圆脱落的现象，无法很好的完成晶圆的传送；另外在除去旧的Pad时，会发生Pad崩坏或有残胶的现象，这就给后续工作带来很多不必要的麻烦；比如旧的Pad无法再继续使用，造成成本浪费；残胶过多，客户需要花大量时间来清理残胶，造成时间上的浪费等；

第三种方法虽然完成了晶圆的传送，但是却也不可避免的存在很多不良现象，为此，为了使晶圆更好的进行传送，我们对传送晶圆的Pad进行了改进。

技术实现要素：

本发明为了弥补现有技术的不足，我们提供一种晶圆或玻璃传送装置，该装置能够很好的解决因涂胶均造成的晶圆损坏或不能好传送的缺陷。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案是：

一种晶圆或玻璃传送装置，其特征在于：包括胶质层、介质层及离型层；所述胶质层与离型层分别设置在介质层的两侧；所述胶质层与介质层之间设有粘合层；所述胶质层通过该粘合层连接介质层；所述介质层与离型层之间设有导电层；所述介质层通过该导电层连接离型层；

进一步改进，所述胶质层是由长方体结构与正方体结构交叉组成的网状胶质层；

进一步改进，所述胶质层为硅胶层；其厚度为0.8mm；

进一步改进，所述粘合层为胶水层；其厚度为0.01mm；

进一步改进，所述介质层为铝箔层，其厚度为0.05mm；

进一步改进，所述导电层内设有导电胶；所述导电胶的厚度为0.01mm；

进一步改进，所述离型层包括离型膜；所述离型膜的厚度为0.12mm。

与现有技术相比，采用上述方案，本发明的有益效果是：本发明利用由长方体结构与正方体结构交叉组成的网状胶质层来实现晶圆的贴合在机械手臂上而不产生位移，解决晶圆传送时的位移问题；利用导电介质层，避免静电，使晶圆能顺利的从传送叉上取下；利用导电胶完成本发明装置与传送叉的贴合，同时利用离型膜完成导电胶的保存，也可以使整个装置直接贴合在传送叉上，解决了因涂胶不均，造成的晶圆损坏或晶圆无法很好脱落的问题；另外，该装置整体结构简单、操作方便，有利于节省加工时间；提高产能的生产效率。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明的A-A面剖视结构示意图。

其中，1、胶质层；2、粘合层；3、介质层；4、导电层；5、离型层；6、长方体结构；7、正方体结构。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

如图1所示，一种晶圆或玻璃传送装置，包括胶质层1、介质层3及离型层5；所述胶质层1与离型层5分别设置在介质层3的两侧；具体的，所述胶质层1安装在介质层3的外侧，是最外部的结构层；所述离型层5安装在介质层3的内侧，是最内部的结构层。

进一步的，所述胶质层1与介质层3之间设有粘合层2；所述胶质层1通过该粘合层2连接介质层3。

该胶质层1是由长方体结构6与正方体结构7交叉组成的网状胶质层；优先的，该胶质层为硅胶层；其厚度为0.8mm；所述长方体结构6与正方体结构7的表面均为粗糙表面；该粗糙表面用于止滑；因此，该网状结构的胶质层最主要的作用是止滑，而长方体结构6与正方体结构7也是高低起伏，相互交叉；每个长方体结构6或正方体结构7的中心为该长方体结构6或正方体结构7的最高点；整个网状胶质层中心位置最高，然后向四边落下，形成圆弧形的铺设形网状结构；同时，使该结构的每处都具有高低起伏的特性；这样当晶圆摆放在该装置上时，晶圆的重量就会使得胶质层1向下压，即使该装置的表面向下压；由于该胶质层1是由柔软的硅胶组成，就会致使该装置表面的高处位置的空气被排出，从而是该装置表面出现些微的真空状态；另外，由于每个长方体结构6与正方体结构7的表面都被做成比较粗糙的表面；在粗糙表面和些微的真空状态下，使得晶圆既能很好的放置在高速移动的机械手臂的传送叉上，又不会造成晶圆的移位；既简便地实现了晶圆的传送，又避免了晶圆位移的现象；保证每个晶圆都能准确的传送到相应的位置；从而解决了晶圆传送上的问题，提高了晶圆的生产效率。

进一步的，所述粘合层2为胶水层；其厚度为0.01mm；其主要功用是为了贴合放置在粘合层上面的胶质层和放置在粘合层下面的介质层；优选的，所述粘合层所选用的胶水其黏粘能力必须要高于导电层4内的导电胶；这样能够使网状的硅胶胶质层与铝箔结构的介质层进行良好的粘合，提高装置的粘黏性。

进一步的，所述介质层3与离型层5之间设有导电层4；所述介质层3通过该导电层4连接离型层5。

进一步的，所述介质层3为铝箔层，其厚度为0.05mm；是胶质层1与导电层4之间的中间介质；另外，在胶质层1与粘合层2出现少量残存静电时，可以通过该介质层3送至导电层4的导电胶；这样就避免了因静电的作用而造成晶圆的损坏或者无法顺利的从传送叉上脱落的缺陷。

进一步的，所述导电层4内设有导电胶；所述导电胶的厚度为0.01mm；该导电胶的主要功用是贴合与导电；贴合功用主要是使胶质层1、介质层3很好的贴合在传送叉上，这样就避免了因涂胶不均，造成的晶圆损坏或晶圆无法很好脱落的问题；导电作用是在有残存静电时通过导电胶导送至传送叉上，这样就避免了因静电的作用而造成晶圆的损坏或者无法顺利的从传送叉上脱落的缺陷。

进一步的，所述离型层5包括离型膜；所述离型膜的厚度为0.12mm；该离型膜的主要功用是为了更好的保存导电层4内导电胶；在使用时，可以直接撕开，将本发明装置直接贴合在传送叉上。

为了改善机台在晶圆传送过程中所造成的困扰，满足客户的需求，我们将本发明制成不同大小、不同形状的结构；优选的，本实施例中，本发明产品为圆形结构。

其加工过程是先将硅胶用具有特殊纹路（如长方体结构、正方体结构交叉的网状纹路）模具进行喷射，制成100*100mm、厚度为0.8mm的硅胶片；然后将硅胶片与涂着导电胶的铝箔用胶水进行粘合；最后贴上离型膜；待完成后，根据客户的需求，使用适当的刀模，并利用油压冲床进行冲切，制成客户要求的形状和大小。

由于目前不论使用吸真空的传送叉，还是做成晶圆形状的传送叉，在晶圆传送问题上都存在不同程度的问题；而本发明产品表面是由长方体结构6与正方体结构7交叉组成的网状胶质层；该结构具有良好的止滑效果；本发明产品与传送叉的贴合也十分方便、快捷，大大提高了晶圆传送的效率。

本发明利用由长方体结构与正方体结构交叉组成的网状胶质层来实现晶圆的贴合在机械手臂上而不产生位移，解决晶圆传送时的位移问题；利用导电介质层，避免静电，使晶圆能顺利的从传送叉上取下；利用导电胶完成本发明装置与传送叉的贴合，同时利用离型膜完成导电胶的保存，也可以使整个装置直接贴合在传送叉上，解决了因涂胶不均，造成的晶圆损坏或晶圆无法很好脱落的问题；另外，该装置整体结构简单、操作方便，有利于节省加工时间；提高产能的生产效率。

本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。