一种特种晶圆片定位装置的制作方法

本实用新型涉及半导体集成电路制造领域，且特别涉及一种特种晶圆片定位装置。

背景技术：

曝光机是一种能在晶圆片上刻出细微图形的高精度半导体专用工艺设备。目前标准配置的曝光机传片系统只能运行硅晶圆片，并且使用Notch(缺口)的方式实现定位。请参考图1，现有技术的8吋硅晶圆片定位装置包括设置于旋转台10上的真空吸盘20，8吋硅晶圆片30设置于所述真空吸盘20上，所述硅晶圆片30上下方分别设置有对射式光电传感器的发射端40和接收端50。但随着新技术新材料的不断涌现，LED，MEMS技术常用到的4吋蓝宝石，碳化硅晶圆片都需要使用平边(Flat)定位方式。

蓝宝石和碳化硅圆片的外观特性是：毛玻璃状半透明或全透明状态。

由于定位方式的改变(Notch改为Flat)以及材料透光性的问题，使得原来以硅晶圆片工艺生产为主的曝光机无法满足其使用。因此，必须改造设备相关传片系统，以便适应新材料新技术的需求。

技术实现要素：

本实用新型提出一种特种晶圆片定位装置，能够对蓝宝石或碳化硅晶圆片进行精准定位。

为了达到上述目的，本实用新型提出一种特种晶圆片定位装置，包括：

旋转台；

真空吸盘，设置于所述旋转台上方，用于承载所述特种晶圆片；

反射式传感系统，设置于所述特种晶圆片上方。

进一步的，所述真空吸盘为适配4吋晶圆片的真空吸盘。

进一步的，所述特种晶圆片为蓝宝石或碳化硅晶圆片。

进一步的，所述反射式传感系统包括轮廓激光传感器和一体式反射式光电传感器。

进一步的，该装置还包括适配4吋晶圆片的取片机械手臂，以及适配4吋片架的定位块。

本实用新型提出的特种晶圆片定位装置，能够对蓝宝石或碳化硅晶圆片进行精准定位。采用一体反射式传感器能准确感应到透明晶圆片，并调整好中心和平边位置，配合用新型承片台对4吋透明晶圆片进行曝光显影后，通过扫描电子显微镜检测，被曝光和显影的图形线条宽度，轮廓形貌，CD均一性都达到了原8吋硅晶圆片的技术指标。

附图说明

图1所示为现有技术中8吋硅晶圆片定位装置结构示意图。

图2所示为本实用新型较佳实施例的特种晶圆片定位装置结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图给出本实用新型的具体实施方式，但本实用新型不限于以下的实施方式。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参考图2，图2所示为本实用新型较佳实施例的特种晶圆片定位装置结构示意图。本实用新型提出一种特种晶圆片定位装置，包括：旋转台100；真空吸盘200，设置于所述旋转台100上方，用于承载所述特种晶圆片300；反射式传感系统400，设置于所述特种晶圆片上方。

根据本实用新型较佳实施例，所述真空吸盘200为适配4吋晶圆片的真空吸盘。

所述特种晶圆片为蓝宝石或碳化硅晶圆片。

所述反射式传感系统400包括轮廓激光传感器和一体式反射式光电传感器，通过轮廓激光传感器扫描晶圆片周边外形，确定晶圆片的平边(Flat)位置。通过适合透明晶圆片的一体式反射式光电传感器来确定晶圆片的存在，并且配合旋转台调整晶圆片X,Y,Θ的方向，进一步确定晶圆片的中心位置。

进一步的，该装置还包括适配4吋晶圆片的取片机械手臂，以及适配4吋片架的定位块，保证4吋晶圆片正常取片和送片，可以在晶圆片调整位置时移动晶圆片。

综上所述，本实用新型提出的特种晶圆片定位装置，能够对蓝宝石或碳化硅晶圆片进行精准定位。采用一体反射式传感器能准确感应到透明晶圆片，并调整好中心和平边位置，配合用新型承片台对4吋透明晶圆片进行曝光显影后，通过扫描电子显微镜检测，被曝光和显影的图形线条宽度，轮廓形貌，CD均一性都达到了原8吋硅晶圆片的技术指标。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。