一种电缆组件的制作方法

本实用新型涉及一种电缆组件，属于电子设备技术领域。

背景技术：

一些电子产品中使用了多种微波模块，这些模块的连接需要大量的同轴电缆。由于常规的SMA同轴电缆组件连接器的尺寸以及其电缆的转弯半径都较大，如果采用常规的SMA同轴电缆组件，就会占用较大的空间，空间利用率低；这就导致在技术协议规定的体积内，该型号的电子产品根本无法实现，对于这种电缆组件占用空间过大的问题，在很多的微波模块和微波系统中都时常碰到。现有技术中常规的SMA电缆组件，在连接时，该电缆组件的SMA连接器横向尺寸约为15mm，而转弯半径大于18mm，占用空间较大。在有些狭小空间内的使用受到限制。也不利于微波系统的小型化，轻型化的要求。

技术实现要素：

本实用新型提供一种电缆组件，解决现有技术中电缆组件占用空间过大的技术问题。

一种电缆组件，包含可焊接法兰和压接在可焊接法兰上的半柔同轴电缆1；

所述可焊接法兰上含有安装孔4、内导体2、内导体绝缘层3、微波绝缘子插孔5和插孔绝缘层6；所述安装孔4位于可焊接法兰的最大直径的圆环上；所述内导体2位于可焊接法兰中间部位；所述内导体绝缘层3包裹于内导体2上；

所述可焊接法兰的内导体2孔径0.2-0.5mm；

所述可焊接法兰的长度为7.9mm；

所述微波绝缘子插孔5的直径为0.381mm；

所述插孔绝缘层的厚度为1.8095-1.8595mm；

所述安装孔4的直径为3mm。

在本实用新型的一种实施方式中，所述电缆组件的特性阻抗为50Ω。

在本实用新型的一种实施方式中，所述安装孔的个数为多个。

在本实用新型的一种实施方式中，所述可焊接法兰的内导体的材料为镀金的铍青铜。

在本实用新型的一种实施方式中，所述可焊接法兰的外壳为镀金的金属铜。

在本实用新型的一种实施方式中，所述内导体绝缘层和插孔绝缘层材料为聚四氟乙烯。

在本实用新型的一种实施方式中，所述半柔同轴电缆为2#半柔同轴电缆。

本实用新型有益效果

本实用新型提供的一种电缆组件，结构紧凑，转弯半径小，可拆卸；该电缆组件与内导体直径为0.2-0.5mm的微波绝缘子配合使用，在连接微波模块时可大大降低电缆组件所占用的空间；只需改变可焊接法兰内导体的直径，就可以和各种内导体直径的微波绝缘子配合使用。

附图说明

图1：为本实用新型一种实施方式的剖面结构示意图

图2：为本实用新型一种实施方式的右视图

图3：为现有技术中一种常见的SMA电缆组件结构示意图

图中：1、2#半柔同轴电缆；2、内导体；3、内导体绝缘层；4、安装孔；5、微波绝缘子插孔；6、插孔绝缘层。

具体实施方式

实施例1

一种电缆组件，包含可焊接法兰和压接在可焊接法兰上的半柔同轴电缆1；

所述可焊接法兰上含有安装孔4、内导体2、内导体绝缘层3、微波绝缘子插孔5和插孔绝缘层6；所述安装孔4位于可焊接法兰的最大直径的圆环上；所述内导体2位于可焊接法兰中间部位；所述内导体绝缘层3包裹于内导体2上；

所述可焊接法兰的内导体2孔径0.4mm；

所述可焊接法兰的长度为7.9mm；

所述微波绝缘子插孔5的直径为0.381mm；

所述插孔绝缘层的厚度为1.8095mm；

所述安装孔4的直径为3mm。

所述电缆组件的特性阻抗为50Ω。

所述安装孔的个数为2个。

所述可焊接法兰的的内导体的材料为镀金的铍青铜。

所述可焊接法兰的外壳为镀金的金属铜。

所述内导体绝缘层和插孔绝缘层材料为聚四氟乙烯。

所述半柔同轴电缆为2#半柔同轴电缆。

所述电缆组件与内导体直径为0.4mm的微波绝缘子配合使用，电缆组件螺钉通过安装孔固定在微波模块的金属盒体上，装配方便，结构牢固，性能可靠；所述螺钉数量为2颗，螺钉型号为M2。

虽然本实用新型已以较佳实施例公开如上，但其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技术的人，在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可做各种的改动与修饰，因此本实用新型的保护范围应该以权利要求书所界定的为准。