技术总结
本实用新型公开了一种电缆组件，属于电子设备技术领域。包含可焊接法兰和压接在可焊接法兰上的半柔同轴电缆；可焊接法兰上含有安装孔、内导体、内导体绝缘层、微波绝缘子插孔和插孔绝缘层；安装孔位于可焊接法兰的最大直径的圆环上；内导体位于可焊接法兰中间部位；内导体绝缘层包裹于内导体上；本实用新型提供的一种通用电缆组件，结构紧凑，转弯半径小，可拆卸；在连接微波模块时可大大降低电缆组件所占用的空间。
技术研发人员：吴福生;朱春娴;王海梅;陶永筱;李威
受保护的技术使用者：无锡全波电子科技有限公司
文档号码：201621476963
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.07.14