一种结构改进的LED晶片封装结构的制作方法

本实用新型涉及用于批量生产LED灯壳的辅助材料，尤其是指一种结构改进的LED晶片封装结构。

背景技术：

LED封装壳是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED封装壳的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。

LED灯壳架则是用于批量生产LED封装壳的辅助材料，其大多通过冲压、注塑成型，成型后一个LED灯壳架上可以包括几十，甚至上百个LED封装壳，需要使用时，再将LED封装壳从LED灯壳架上拆下，但是现在的LED灯壳架经常存在两个问题：1、LED封装壳与LED灯壳架架体之间预留的间隙过大，导致材料的浪费；2、LED封装壳与LED灯壳架架体之间预留的间隙过小，不易用户将LED封装壳拆下。

技术实现要素：

本实用新型提供一种结构改进的LED晶片封装结构，其主要目的在于克服LED封装壳与LED灯壳架架体之间预留的间隙过大或过小的缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种结构改进的LED晶片封装结构，包括一水平布置的灯壳架以及复数个阵列布置在所述灯壳架上的封装壳，所述封装壳中间层的左右两侧与所述灯壳架之间均具有一通道，所述通道由位于所述灯壳架上的一条第一曲边、二条第二曲边以及位于所述封装壳上的一条侧边组成，所述封装壳的高度为0.9～1.1mm，所述第一曲边与侧边大致平行，并且两者之间的距离为0.6～0.7mm。

进一步的，所述通道大致呈等腰梯形，并且所述第一曲边的长度大于所述侧边。

进一步的，所述第一曲边具有两个朝向所述侧边的凸起部，两个凸起部之间具有一凹陷部。

和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于:

1、本实用新型结构简单、实用性强，由于封装壳的高度为0.9～1.1mm，且灯壳架位于封装壳的中间层，因此封装壳位于中间层上方和下方的部分高度均为0.4～0.5mm，通过设置第一曲边与侧边的距离为0.6～0.7mm，使得用户在弯折灯壳架以拆卸封装壳时，第一曲边能够越过封装壳让用户有拆卸的施力点，便于拆卸，并且越过的距离仅在0.1～0.3mm，能够最大限度地减少灯壳架所占用的空间。

2、在本实用新型中，通过设置凸起部与凹陷部，使得用户拆卸还可穿过该凹陷部并以两个凸起部作为支点，使得拆卸更加省力。

附图说明

图1为本实用新型的正面示意图。

图2为本实用新型的侧面示意图。

图3为图1中所述封装壳与通道相连的示意图。

图4为图2中所述封装壳与灯壳架相连的示意图。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。

参照图1、图2、图3和图4。一种结构改进的LED晶片封装结构，包括一水平布置的灯壳架1以及复数个阵列布置在所述灯壳架1上的封装壳2，所述封装壳2中间层的左右两侧与所述灯壳架1之间均具有一通道3，所述通道3由位于所述灯壳架1上的一条第一曲边11、二条第二曲边12以及位于所述封装壳2上的一条侧边21组成。所述封装壳2的高度为0.9～1.1mm，灯壳架1的高度为0.08～0.12mm；所述第一曲边11与侧边21大致平行，并且两者之间的距离为0.6～0.7mm。由于封装壳的高度为0.9～1.1mm，且灯壳架位于封装壳的中间层，因此封装壳位于中间层上方和下方的部分高度均为0.4～0.5mm，通过设置第一曲边与侧边的距离为0.6～0.7mm，使得用户在弯折灯壳架1以拆卸封装壳2时，第一曲边11能够越过封装壳2让用户有拆卸的施力点，便于拆卸，并且越过的距离仅在0.1～0.3mm，能够最大限度地减少灯壳架所占用的空间。

参照图1、图2、图3和图4。所述通道3大致呈等腰梯形，并且所述第一曲边11的长度大于所述侧边21。所述第一曲边11具有两个朝向所述侧边的凸起部111，两个凸起部111之间具有一凹陷部112。通过设置凸起部111与凹陷部112，使得用户拆卸还可穿过该凹陷部112并以两个凸起部111作为支点，使得拆卸更加省力。

上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。