压入配合端子及基板用连接器的制作方法

本发明涉及压入配合端子及基板用连接器。

背景技术：

以往已知一种压入配合端子，其通过压入到装入电子设备的电路基板的通孔122(参照图7)中，从而保持于该通孔122中，并与电路基板上的导电电路电连接。在这种压入配合端子中，在保持于通孔122中的部分设置有一对相对部114，一对相对部114隔着狭缝110a在宽度方向上呈相对状配置。各相对部114隔着狭缝110a形成为对称形状，当压入配合端子110压入到通孔122中时，各相对部114的接触部114a与通孔122的内周面弹性地接触。

当各相对部114的接触部114a与通孔122的内周面弹性地接触时，从各接触部114a对该内周面施加接触压力。根据该接触压力的大小，有时在电路基板中施加该接触压力的部位的附近处构成电路基板的层剥离，从而其表面白化(图7的用附图标记d11表示的部分。以下称为“基板损伤部”)。因此，如图7所示，在邻接的通孔122间的间距狭窄的情况下，有时基板损伤部d11彼此靠近或者接触，从而邻接的通孔122间的绝缘性能下降。

因此，在下述专利文献1中公开了一种压入配合端子，其抑制邻接的通孔间的绝缘性能下降。在该压入配合端子中，通过对各相对部的宽度方向的大小、及各相对部的压入方向上的长度设置特征，从而将压入配合端子压入到通孔中时施加于通孔的接触压力减小，并减轻从各相对部的接触部施加于基板的损伤(由于上述层的剥离导致的白化)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2008/038331号

技术实现要素：

发明要解决的技术问题

但是，当压入配合端子压入到通孔中时施加于通孔的接触压力变小时，则保持于通孔内的压入配合端子的保持力下降，有在压入配合端子与设置有通孔的电路基板之间不能确保充足的连接可靠性的担心。

本发明是鉴于上述的技术问题而创作的，以确保连接可靠性并且抑制绝缘性能下降为目的。

用于解决技术问题的技术方案

本说明书中公开的技术涉及一种压入配合端子，通过沿着插入方向插入到设置于板的通孔中而保持于该通孔内，所述压入配合端子具有与所述通孔的内周面弹性地接触的第一接触部及第二接触部，在与所述插入方向正交的截面的剖视下，所述第二接触部的曲率半径除以所述第一接触部的曲率半径所得的值为0.75以下。

在上述的压入配合端子中，因为第一接触部的曲率半径与第二接触部的曲率半径相比大，在上述剖视下成为平缓的圆弧状，所以在与通孔的内周面接触时施加于该内周面的接触压力与另一方相比小，赋予基板的损伤小。另一方面，因为曲率半径小于第一接触部的第二接触部在与通孔的内周面接触时施加于该内周面的接触压力与第一接触部相比大，所以能在使保持于通孔内的压入配合端子的保持力不下降的情况下在压入配合端子与通孔之间确保充足的连接可靠性。

在此，通过例如以在邻接的上述的压入配合端子之间第一接触部和第二接触部邻接的方式设置第一接触部及第二接触部，从而在将上述压入配合端子插入到邻接的通孔各自中时，在邻接的通孔之间一方压入配合端子的第一接触部和另一方压入配合端子的第二接触部邻接。即，在邻接的通孔之间施加于上述内周面的接触压力小的接触部和施加于上述内周面的接触压力大的接触部邻接。换言之，在邻接的通孔之间赋予基板的损伤小的接触部和赋予基板的损伤大的接触部相邻。

因此，能抑制在邻接的通孔之间赋予基板的损伤大的接触部彼此相邻。其结果是，与在邻接的通孔之间该接触压力大的接触部彼此邻接的构成相比，能抑制在邻接的通孔之间基板的受到大的损伤的部分靠近，并能抑制由于在邻接的通孔之间受到该损伤的部分靠近而引起的绝缘性能下降。

而且，通过本发明人的实验示出如下情况：当第二接触部的曲率半径相对于第一接触部的曲率半径的比率为75％以下时，在将上述的压入配合端子插入到邻接的通孔各自中时，邻接的通孔之间具有充足的电阻值。因此，根据上述的压入配合端子的构成，能设定用于有效地抑制绝缘性能下降的、第一接触部的曲率半径及第二接触部的曲率半径的具体的值。

在上述的压入配合端子中也可以为，具有相对状配置的一对相对部，所述第一接触部及所述第二接触部设置于所述一对相对部各自上，在与所述插入方向正交的截面的剖视下，在所述一对相对部之间连接所述第一接触部彼此的线段和连接所述第二接触部彼此的线段交叉。

在上述的压入配合端子中，在与上述插入方向正交的截面的剖视下，第一接触部和第二接触部在一对相对部之间交错状配置。因此，能提供用于在将上述压入配合端子插入到邻接的通孔各自中时在邻接的通孔之间赋予基板的损伤小的接触部和赋予基板的损伤大的接触部靠近的具体的构成。

本说明书中公开的其它技术涉及一种基板用连接器，具有：上述的压入配合端子，其与基板的端子插通孔连接；以及壳体，其能收容多个所述压入配合端子。

发明效果

根据本发明，能确保连接可靠性并且抑制绝缘性能下降。

附图说明

图1是实施方式的基板用连接器的侧剖视图。

图2是压入配合端子的俯视图。

图3是图2中的iii-iii截面的剖视图。

图4是表示插入到通孔中的状态的压入配合端子的侧剖视图。

图5是表示压入配合端子相对于通孔的接触状态的剖视图。

图6是表示耐久试验的评价结果的表。

图7是表示现有的压入配合端子相对于通孔的接触状态的剖视图。

具体实施方式

参照附图说明实施方式。在本实施方式中，如图1所示，例示基板用连接器1及从基板用连接器1延伸的压入配合端子10。基板用连接器1被用作车载用的电子控制装置，具备树脂制的壳体4、收容于该壳体4中且从壳体4呈l字状弯曲地延伸的多个压入配合端子10等。各压入配合端子10通过对铜合金等导电性优良的金属板材进行冲压加工而形成为细长的突片状(参照图2)。

各压入配合端子10的一端侧通过压入等安装于上述基板用连接器1的壳体4上，并且其另一端侧插入(压入)到设置于电路基板20(基板的一例，参照图4)的通孔22中，电路基板20装入到车载用的电子设备。以下将压入配合端子10向通孔22插入的插入方向(用矢线i表示的方向)作为下方、将其反方向作为上方进行说明。另外，将图2及图4中的左右方向作为压入配合端子10的宽度方向。

如图2所示，各压入配合端子10的顶端部成为越来越细状，形成为将该压入配合端子10引导到通孔22的引导部12。在引导部12的上方设置有隔着狭缝10a在宽度方向上呈相对状配置并且能弹性变形的一对相对部14。各压入配合端子10通过压入到通孔22中，从而一对相对部14被通孔22的内周面按压而向内侧弹性变形，并保持于通孔22中。

一对相对部14各自当在与压入配合端子10的插入方向正交的截面中观看时，如图3所示，通过长方形的一边(与朝向另一方相对部14的一侧相反侧的边)的两侧两部位的角部被倒角，从而形成设置有曲率的大致长方形，以两相对部14之间的中心位置(图3中用附图标记c1表示的位置)为对称点成为点对称的配置。各相对部14中设置有上述曲率的两部位的部分分别成为第一接触部14a、第二接触部14b。这些第一接触部14a及第二接触部14b在压入配合端子10插入到通孔22中时与通孔22的内周面弹性地接触。

在各压入配合端子10中，如图3所示，第一接触部14a的曲率半径和第二接触部14b的曲率半径不同。详细地，在各压入配合端子10中，以第二接触部14b的曲率半径除以第一接触部14a的曲率半径所得的值成为0.75以下的方式，将第一接触部14a的曲率半径设为大于第二接触部14b的曲率半径。此外，如上所述，因为两相对部14成为点对称的形状，所以如图3所示，在一对相对部14之间连接第一接触部14a彼此的线段和连接第二接触部14b彼此的线段交叉。

如上所述，通过使第一接触部14a的曲率半径大于第二接触部14b的曲率半径，从而当压入配合端子10插入到通孔22中、第一接触部14a及第二接触部14b与通孔22的内周面弹性地接触时，从第二接触部14b施加于该内周面的接触压力与从第一接触部14a施加于该内周面的接触压力相比，局部地施加有接触压力。因此，与从第一接触部14a施加于该内周面的接触压力相比，从第二接触部14b对该内周面施加较大的接触压力，第二接触部14b良好地保持于该内周面。其结果是，可抑制保持于通孔22内的压入配合端子10的保持力下降。

另一方面，通过在压入配合端子10插入到通孔22中时，从第一接触部14a对通孔22的内周面施加的接触压力小于从第二接触部14b对该内周面施加的接触压力，从而电路基板20在从第一接触部14a施加接触压力的部位的附近处受到的损伤与电路基板20在从第二接触部14b施加接触压力的部位的附近处受到的损伤相比小。

接着，对本实施方式的压入配合端子10的作用进行说明。以下例示如下情况：在邻接的通孔22间的间距p设为窄间距的电路基板20(参照图4)的通孔22中插入压入配合端子10。如图4所示，在该通孔22的内周面设置有导电路24，导电路24具有已实施电镀处理等的触点部。

当将压入配合端子10从引导部12侧沿着插入方向插入到电路基板20的通孔22中时，各相对部14的第一接触部14a及第二接触部14b碰触通孔22的开口端并对其按压。并且，通过将压入配合端子进一步插入到通孔22中，从而各相对部14的第一接触部14a及第二接触部14b一边弹性变形一边进入到通孔22内，与通孔22的内周面(导电路24的触点部)弹性地接触。由此，压入配合端子10与电路基板20的导电路24电连接。

在此，当在与该压入配合端子10的插入方向正交的截面中观看插入到邻接的通孔22各自中的压入配合端子10时，如图5所示，在邻接的通孔22之间，一方压入配合端子10的第一接触部14a接触的部分和另一方压入配合端子10的第二接触部14b接触的部分相邻。因此，在邻接的通孔22之间，第一接触部14a接触的部分和第二接触部14b接触的部分成为交错状配置的状态。此外，因为第一接触部14a的曲率半径和第二接触部14b的曲率半径不同，所以在两接触部14a、14b与通孔22的内周面接触的状态下，两相对部14成为稍微歪斜的形式。

另外，如上所述，当第一接触部14a及第二接触部14b与通孔22的内周面接触时，电路基板20由于接触压力从第一接触部14a受到的损伤小于从第二接触部14b受到的损伤。因此，如图5所示，电路基板20中由于从第一接触部14a施加的接触压力而受到损伤的区域(图5中用附图标记d2表示的部分。以下称为“第二基板损伤部”)小于由于从第二接触部14b施加的接触压力而受到损伤的区域(在图5中用附图标记d1表示的部分。以下称为“第一基板损伤部”)。

因此，通过在邻接的通孔22之间第一接触部14a接触的部分和第二接触部14b接触的部分交错状配置，从而即使两接触部分相邻，也如图5所示，第一基板损伤部d1与第二基板损伤部d2之间难以靠近。即，可抑制两基板损伤部d1、d2靠近。其结果是，能抑制由于在邻接的通孔22之间电路基板20的受到损伤的部分靠近而引起的两通孔22间的绝缘性能下降。

另一方面，通过从第二接触部14b针对通孔22的内周面施加与第一接触部14a相比大的接触压力，从而第二接触部14b良好地保持于该内周面。因此，能在使保持于通孔22内的压入配合端子10的保持力不下降的情况下在压入配合端子10与通孔22之间确保充足的连接可靠性。如上，在本实施方式的压入配合端子10中，能一边确保连接可靠性一边抑制绝缘性能下降。

此外，在如本实施方式那样邻接的通孔22之间为窄间距的情况下，难以将压入配合端子10的各相对部14加工成复杂的形状(例如剖视为多角形)。对此，如上所述，本实施方式的压入配合端子10的各相对部14通过局部被倒角，从而为设置有曲率的剖视大致长方形，因此形成各相对部14不需要复杂的加工。因此，不拘泥于邻接的通孔22之间的间距的大小，能实现本实施方式的压入配合端子10。

以下列举上述的实施方式的变形例。

(1)在上述的实施方式中，例示了压入配合端子的各相对部设为剖视大致长方形的构成，但是各相对部的剖视时的形状不作限定。

(2)在上述的实施方式中，例示了压入配合端子中的一对相对部之间设为狭缝的构成，但是关于一对相对部之间的构成不作限定。也可以设为如下构成：例如在一对相对部之间配置有弹性部件，由此，各相对部与通孔的内周面弹性地接触。

以上对实施方式进行了详细说明，但是这些只不过是例示，并不限定权利要求书。权利要求书记载的技术包括对以上例示的具体例进行各种变形、变更的技术。

(实施例)

接着，通过实施例具体地说明本说明书中公开的技术。在实施例中，在设置于电路基板的邻接的两个通孔中分别插入实施方式中例示的压入配合端子，在对两端子间施加直流电压的状态下在高温高湿环境下放置一定时间放置后，进行对邻接的通孔之间的绝缘性能进行评价的耐久试验。

在该耐久试验中，作为恒温恒湿槽使用espec公司(社)制的psl-2sph，依据jpca标准，将温度条件设为38～87℃，将湿度条件设为82～96％rh，将施加于两端子间的电压设为dc5～100v，将试验时间设为最大1000hr。另外，将邻接的通孔间设为窄间距，使各压入配合端子中的第二接触部的曲率半径(r2)相对于第一接触部的曲率半径(r1)的比率在20～100(％)之间变化来进行评价。

在绝缘性能的评价中，作为绝缘电阻计使用yokogawameters&instruments公司(横河&社)制的my-40，如果邻接的通孔之间的绝缘电阻的电阻值大于能用绝缘电阻计测定的最大值2000mω则设为○判定，如果绝缘电阻的电阻值小于2000mω则设为×判定。将其结果表示在图6的表中。

如图6的表所示，在第二接触部的曲率半径相对于第一接触部的曲率半径的比率为75％以下的情况下，即，在第二接触部的曲率半径除以第一接触部的曲率半径的值为0.75以下的情况下得到○判定。根据该结果，能对各压入配合端子设定用于有效地抑制邻接的通孔之间的绝缘性能下降的、第一接触部的曲率半径及第二接触部的曲率半径的具体的值。

附图标记说明

1：基板用连接器

10：压入配合端子

14、114：相对部

14a：第一接触部

14b：第二接触部

20：电路基板

22、122：通孔。