本发明涉及一种用于流体的温度控制的热电式换热器，尤其用于具有珀尔帖元件的机动车辆。此外，本发明涉及这种珀尔帖元件。
背景技术：
为了流体、尤其气体的温度控制，通常采用换热器。这种换热器允许加热和/或冷却流体。为了该目的，这种换热器能够包括温度控制元件。
公知的是提供电耗热元件作为温度控制元件，当电流流经它们时生成热量。这种加热元件公知于wo92/06570a。此处，加热元件设计为冷导体或者正温度系数加热元件(ptc加热元件)并且被采用用于加热气流。
这种耗热元件的劣势为，尤其不具有可获得的电力资源，它们不允许适当加热和/或消耗过度资源。
从现有技术还公知的是，采用温度控制元件用于流体的温度控制。在换热器中使用这种热电加热元件公知于de102009058673a1和ep2518424a1。此处，在每个情况下采用珀尔帖元件，珀尔帖元件依靠合适的连接以及应用电压而具有冷侧和温侧。除了流体和另一个流体之间因温差带来的热传递，珀尔帖元件的对应布置允许实现依靠珀尔帖元件实现的热传递，使得总热传递增加。这种珀尔帖元件具有多个不同掺杂半导体，这些半导体彼此连接。为了避免半导体之间的短路，半导体在两侧通过电绝缘涂层和/或电绝缘板电绝缘。这种电绝缘通常表示热障，其恶化珀尔帖元件的热交换。此外，由于电绝缘布置在珀尔帖元件的侧面，珀尔帖元件沿热流动方向对置布置，使珀尔帖元件和要温度控制的流体和/或其他流体或物体之间的热交换更加困难。
此外，这种珀尔帖元件设计为刚性的。在珀尔帖元件的操作期间，温差发生在珀尔帖元件内，这引起珀尔帖元件内的热应力。这些热应力会导致破坏珀尔帖元件的和/或半导体和/或短路之间的电连接的电绝缘，这会消极地影响珀尔帖元件的功能，尤其导致珀尔帖元件的故障。
技术实现要素：
因此，本发明处理的问题是给出一种用于热电式换热器的改进的或者至少另一实施例，该热电式换热器包括用于流体的温度控制以及用于这种珀尔帖元件的珀尔帖元件，其特征尤其在于改进的效率和/或阻力。
根据本发明，该问题通过独立权利要求的主题解决。有利实施例是从属权利要求的主题。
利用热电式换热器，本发明基于这样的总体构思：采用珀尔帖元件用于流经流动空间和传递空间的流体之间的热交换，并且将用于电连接珀尔帖元件的半导体布置在这两个空间中的至少一个中，即布置在流动空间和/或传递空间中。因此，布置在流动空间中的导体尤其直接暴露于流动的流体，或者布置在传递空间中的导体尤其直接包括在与传递空间的热交换中。通过将导体布置在流动空间或者传递空间中，产生了珀尔帖元件和流体之间的或者珀尔帖元件和传递空间之间的改善的热交换。结果，改善了换热器的效率。此外，将导体布置在流动空间或者传递空间中导致珀尔帖元件的改进的可动性，使得尤其能够更好地移除热应力，因而导致改善了换热器的阻力。
根据创造性构思，换热器因而包括：流经空间，要温度控制的流体能够流经该流经空间；传递空间，其与流动空间流体地分离。在操作期间，传递空间用作与珀尔帖元件的热传递或者热交换，珀尔帖元件又与流动空间或者流经流动空间的流体交换热量。这导致传递空间和流经被珀尔帖元件相应地加强的流动空间的流体之间的热交换。珀尔帖元件包括多个所述半导体，其中，p掺杂的p型半导体和n掺杂的n型半导体交替布置在多个所述半导体中。半导体、因而所述导体的电连接实现为一种连接结构。该连接结构包括连接元件，连接元件在每个情况下电连接两个这种半导体。此外，半导体和连接元件彼此机械地连接。半导体和连接元件以及因而半导体和连接结构在该情况下形成一种机电串联装置(amechanicalandelectricalseriesarrangement)，在每个情况下这种连接元件以及这种半导体交替布置在这种机电串联装置中。
串联机电装置尤其实现为使得这种连接元件将珀尔帖元件的两个接连的半导体机械地以及电气地连接。这意味着这种p型半导体、这种连接元件、这种n型半导体、这种连接元件、这种p型半导体等沿着该装置布置。
此外，利用根据本发明的换热器，将珀尔帖元件或者该装置简单的集成在换热器中是可行的。尤其，能够尤其在对于生产换热器来说必要的任何结合方法步骤之前，尤其在锡焊换热器之前，将珀尔帖元件布置在换热器中。由于此，能够减少用于生产换热器的努力，因而减低制造成本。由于根据本发明的方案，能够省略电绝缘涂层，尤其电绝缘板材，例如用于电绝缘珀尔帖元件的陶瓷板材，使得减少换热器或者珀尔帖元件的部件的数量并且简化生产。这还降低珀尔帖元件的重量，因而降低换热器的重量。
在有利实施例中，串联装置形成为预制组件单元，其能够插入或者安装在换热器中。由于此，能够显著降低换热器的生产努力。此外，用于生产换热器的其他生产步骤能够独立于该装置因而能够独立于珀尔帖元件发生。由于此，能够在多个变型中和/或更成本有效的生产换热器。形成为预制组件单元的该装置以这种方式构造，使得半导体能够与连接元件一起、因而与连接结构一起插入或者安装在换热器中。
流动空间和传递空间之间的流体分离能够通常以任何方式实现。
为了流体地分离流动空间与传递空间，优选采用分离结构，分离结构包括多个分离元件。此处，分离结构有利地构造，使得除了流体分离之外其将流动空间和传递空间进行热分离。分离元件能够用尤其具有低传热性材料(例如塑料)生产。实践中，分离元件由非导电材料生产。
可想到的是，分离元件在相邻半导体之间延伸。在该情况下，半导体与分离元件一起能够形成分离结构。此处，当半导体布置于流动空间和传递空间之间时是有利的。
有利实施例提供的是，除了连接元件和半导体，组件单元还包括分离元件。这意味着除了串联装置，组件单元还能够包括分离结构。由于此，进一步简化换热器的生产，尤其进一步降低组装努力。
有利地，要温度控制的流经流动空间的流体是非导电的。为此，要温度控制的流体不应超过预定湿度比例，尤其当其是气态时，例如要温度控制的空气。为了限制流体的湿度，可想到的是给换热器装备除湿设备，除湿设备对珀尔帖元件上游的的流体进行除湿。
显而易见地，液体流体也能够被根据本发明的换热器进行温度控制。尤其当液体是非导电的或者不超过预定导电率时这种温度控制是可行的。
优选实施例提供的是，连接元件设计为完全相同部分。由于此，能够降低珀尔帖元件的生产努力以及因而换热器的生产努力和/或更成本有效地生产珀尔帖元件或者换热器。
根据本发明的换热器能够被采用在任何应用中，用于温度控制这种流体。可想到的是，尤其在机动车辆中采用换热器以温度控制流经机动车辆的这种流体。尤其，换热器能够被采用作为加热器，尤其辅助加热器，用于温度控制这种流体。此处，流体能够尤其是供给至机动车辆内部的空气。结果，换热器在该情况下被采用作为机动车辆的空气调节设备或者作为这种空气调节设备的部件。
在具有珀尔帖元件的传递空间中能够发生与另一第二流体的热交换，第二流体在下文描述为温度控制流体。此处，温度控制流体能够流经传递空间，能够相应地被描述为第二流动空间。此处，布置在温度控制空间中的至少一个连接元件能够直接暴露于温度控制流体。温度控制流体优选的是除了流经流动空间的流体之外的流体。温度流体在该情况下能够是气体或者液体。
当在机动车辆中使用换热器时，温度控制流体能够尤其是机动车辆的冷却水。
当这种布置在流动空间中的至少一个连接元件能够被流体流经时是优选的。由于此，扩大与流体交换热量的连接元件的区域，因而改善了热交换，结果改善了换热器材料的效率。
相同适用于布置在温度控制空间或者第二流动空间中的这种连接元件，温度控制流体能够优选流经第二流动空间，以扩大与温度控制流体热交换的区域，因而有助于换热器的改进的效率。
此外，具有传递空间的珀尔帖元件能够与布置在传递空间中的实心主体发生热交换。此处，当至少一个这种连接元件以热传递方式连接至实心主体时是优选的。
当至少一个这种连接元件抵靠实心主体扁平搁置时是优选的。由于此，扩大连接元件和实心主体之间的热交换区域和/或改善了连接元件和实心主体材料之间的热交换的程度，使得实心主体和连接元件之间的热交换增加，改善了换热器的效率。
因而，实心主体能够用作热源或者散热片，珀尔帖元件从实心主体抽吸热量，或者珀尔帖元件将热量供给至实心主体。
实心主体能够通常以任何方式设计，只要实心主体和至少一个连接元件之间的热交换是可行的。
例如，可想到的是采用电绝缘的实心主体。由于此，连接元件或者半导体之间不发生短路，使得不消极地影响珀尔帖元件的操作。
还能想到的是，采用导电实心主体以及通过合适器件绝缘导电实心主体，使得防止连接元件或者半导体之间的短路。这种器件尤其能够是电绝缘涂层，利用电绝缘涂层，实心主体尤其设置在外侧，用于电绝缘至少两个这种连接元件。
优选实施例提供的是，抵靠实心主体扁平搁置的连接元件的背向实心主体的表面相对于流动空间被至少一个这种分离元件热分离。由于此，防止或者至少降低该连接元件和流动空间之间的直接热交换。因此，改善了连接元件的热交换，相应地改善了珀尔帖元件与实心主体的热交换，结果改善了换热器材料的效率。
原则上，能够以任何方式设计实心主体。可想到的是，尤其，实心主体是实心的。
还能想到的是，将实心主体形成为中空主体。在这种情况下，实心主体能够被流经，其中，通流有助于中空主体的温度控制。可想到的是，尤其，实心主体能够被温度控制流体流经。在该情况下，实心主体因而尤其形成为用于流体的温度控制管或者管段。
优选的是，至少一个这种连接元件、有利地所有连接元件形成为热交换元件，用于与流体、温度控制流体或者实心主体直接热交换。这意味着连接元件尤其不具有任何热绝缘涂层，例如，热绝缘涂层形成热障，用于与连接元件热交换。
原则上，相应的连接元件能够以任何方式连接至关联的半导体。
有利版本提供的是，至少一个这种连接元件抵靠至少一个关联的半导体扁平搁置。由于此，扩大连接元件和至少一个关联的半导体之间的热交换区域，因而增加换热器的效率。
在优选实施例中，至少一个这种连接元件有弹性地形成以用于抵消热应力。连接元件的弹性设计能够通过连接元件的合适材料选择和/或通过连接元件的合适形状而实现。
可想到的是，尤其，由板材金属生产至少一个这种连接元件，因而将该连接元件实现为与板材金属部件相同。这使得能够简单及成本有效的生产珀尔帖元件。
可想到的是，尤其，形成至少一个这种连接元件，如突至流动空间或者传递空间中的翼片。由于此，改善了连接元件和流体之间的热交换或者连接元件和温度控制流体之间的热交换，因而增加换热器的效率。
串联装置优选由导电条生产，尤其由板材金属生产。导电条优选由导电材料(例如铝)生产。此处，导电条能够初始尤其设置为连续条，随后交替地设置有p型半导体和n型半导体，p型半导体和n型半导体沿着导电条彼此隔开布置。在处理中，所述连接元件创建在半导体之间。向导电条提供半导体有利地影响，使得半导体连接至导电条。此处，半导体能够直接附接至导电条。可想到的是，尤其，用半导体涂覆导电条。为此，半导体能够在溅射镀膜的过程期间施加至导电条。
同样可想到的是，将半导体附接在合适的基板上，基板又附接至导电条。为了该目的，能够采用任何基板，相应的半导体能够附接在该基板上。优选的是导电基板，尤其金属基板。例如，可想到的是，含镍基板，例如在镍基底上的基板。能够以任何方式将半导体施加至基板。可想到的是，尤其能够用半导体涂覆基板。尤其，半导体能够通过溅射镀膜施加至基板。使用基板形成的优势在于，由于基板尤其具有比导电条更小的尺寸，因此相比于导电条，能够以简化方式提供半导体。另外，由于此，在应用半导体方面的注意力必须显著附接至基板。由于此，导电条能够由更成本有效的材料生产。半导体的施加还能够独立于导电条发生，例如在合适热力学条件下，即还在低压和/或在保护气氛下和/或在具有很少灰尘的空间中，尤其在清洁空间中。
将半导体施加至基板优选是在将基板施加至导电条之前实施。这意味着将设置有这种半导体的基板附接至导电条。
基板能够以任何方式附接至导电条。可想到热结合和/或压配合连接，尤其变型是，基板被胶合、锡焊、焊接、夹紧、卷起、或者铜焊至导电条。此处，基板和导电条能够适当电连接以用于连接半导体。还能想到半导体直接与导电条电接触。
为了实现半导体的电串联装置，能够发生合适的电力中断。为此，导电条能够初始设置有凹槽或者中断部，半导体或者对应基板然后设置在凹槽或者中断部中。半导体因而能够尤其设置在导电条的电力中断部中。
应该理解的是，相应的半导体不仅能够包括单个半导体元件，而且包括多个同等的掺杂半导体元件。
一旦导电条已经设置有半导体，导电条能够被切割至期望长度以获得期望长度的串联装置。显而易见地，将导电条切割至期望长度还能够在向导电条提供半导体之前发生。
该装置能够具有任何形状。尤其，连接结构以及因而连接元件能够具有任何形状。
此处可想到的是，根据装置的期望形状形成导电条。在该情况下形成导电条能够在向导电条提供半导体之前或者在向导电条提供半导体之后发生。还可想到的是，在提供半导体之前以及在提供半导体之后部分地形成导电条。例如通过冲压和/或收集发生成型。
依靠附图，本发明的进一步重要的特征及优势获得于从属权利要求、附图以及关联的附图说明。
应该理解的是，以上提到的以及下文仍解释的特征不仅能够使用在相应的组合状态，而且能够使用在其他组合中或者单独使用，这并未脱离本发明的范围。
附图说明
本发明的优选示范实施例示出于附图中并且更详细地解释在以下说明中，其中，相同参考标记指代相同或者类似或者功能相同的部件。
在每个情况下示意地示出了，
图1是机动车辆的热电式换热器的截面，
图2是图1的截面，为换热器的另一示范实施例，
图3是图2的截面，为换热器的另一示范实施例，
图4至图8是在每个情况下换热器的珀尔帖元件，
图9是换热器的装置的生产期间的方法步骤，
图10是图9的步骤，为另一示范实施例，
图11是装置的横向视图，
图12至图14是图4至图8的视图，每个为另一示范实施例。
具体实施方式
图1示出了未示出的机动车辆2的热电式换热器1。换热器1包括流动空间3和传递空间4，流动空间3和传递空间4大致平行延伸。流动空间3能够被要温度控制的流体流经，而传递空间4能够被另一流体流经，另一流体在下文被描述为温度控制流体。此外，换热器1包括珀尔帖元件5，珀尔帖元件5包括沿着流动空间3或者传递空间4交替地布置的多个p掺杂的p型半导体6和n掺杂的n型半导体7。半导体6、7依靠连接结构8彼此电接触并且串联连接。为此，连接结构8包括多个导电元件9，其中，相应的连接元件9电接触这种p型半导体6与相邻n型半导体7。分离结构10将流动空间3和传递空间4流体地热分离。为此，分离结构10包括电绝缘分离元件11，其在相邻半导体6、7之间延伸。半导体6、7在该情况下布置于流动空间3和传递空间4之间，使得它们与分离元件11一起形成分离结构10。
沿着流动空间或者传递空间4，这种连接元件9分别交替地布置在流动空间3以及传递空间中。由于此，连接元件9直接暴露至流动空间3中流体的流动中或者传递空间4中温度控制流体的流动中。由于此，发生连接元件9与流体或者温度控制流体的直接热交换。这意味着，连接元件9或者连接结构8都用于半导体6、7之间的电连接并且还被采用用于热交换。这实质提高了换热器1的效率。
连接元件9和半导体6、7在该情况下形成串联装置12，在每个情况下这种连接元件9和这种半导体6、7交替地布置在串联装置12中，并且均彼此电连接以及还彼此机械连接。此处，装置12形成为组件单元13，其这样能够插入或者安装在换热器中。这意味着装置12实现为包括连接元件9或者连接结构8和半导体6、7的组件单元13，它们能够分离地安装在换热器1中。当将组件单元13安装在换热器1中时，组件单元13在过程中机械和/或电连接至换热器。还可想到的是，分离结构10、即尤其分离元件11也属于组件单元13。
流动空间3和传递空间4在与分离元件11相反定位的侧面上的壁14划界。
当例如依靠电压源15及电缆16施加电压至珀尔帖元件5时，由于珀尔帖效应，第一温度侧17和第二温度侧18创建在珀尔帖元件5上，第一温度侧17在示出的例子中面向流动空间3并且布置在流动空间3中，第二温度侧18在示出的例子中面向传递空间4并且布置在传递空间4中。通过适当选择施加的电压，第一温度侧17能够具有比第二温度侧18更高的温度，或者反之亦然。在示出的例子中，以这种方式施加电压，使得第一温度侧17具有比第二温度侧18高的温度。因而第一温度侧18是珀尔帖元件的温侧19，而第二温度侧18是珀尔帖元件5的冷侧20。因此，热量被供给至流经流动空间3的流体，同时热量被从流经传递空间4的温度控制流体提取，因而温度控制流体被冷却。此处，珀尔帖效应确保从温度控制流体传递至流经流动空间3的流体的热量大于直接的热传递。
连接元件9由板材金属生产，尤其铝板材金属，并且弹性地形成，用于抵消热应力。这意味着，珀尔帖元件5内的热应力能够通过合适的变形弹性形成的连接元件9而抵消。
相应的连接元件9包括：钉腿21，其从关联半导体6、7沿相反方向突出；以及基底22，其在位于对置关联半导体6、7的侧面上连接钉腿21。此处，布置在流动空间3中的连接元件9能够被流经流动空间3的流体流经。由于此，发生改善了连接元件9和流体之间的热交换。类似的适用于布置在传递空间4中的连接元件9，其能够被温度控制流体流经，因而使得可获得用于与温度控制流体热交换的扩大面积。此外，在图1中显而易见的是，所有连接元件9，即布置在流动空间3中的连接元件9以及布置在传递空间4中的连接元件9设计为完全相同部分。
在图2中，示出了换热器1的另一示范实施例。与图1示出的示范实施例相反，在图2中实心主体23布置在传递空间4中，实心主体23与珀尔帖元件5交换热量。此处，布置在传递空间4中的连接元件9热交换接触实心主体24。为此，在示出的例子中连接元件9抵靠实心主体23扁平搁置，与它们的基底22。在示意图中，为了清楚起见，连接元件9布置成与实心主体23间隔开。由于此，改善了实心主体23和布置在传递空间4中的连接元件9之间的热交换，因而发生改善了实心主体23和珀尔帖元件5之间的热交换。在图2中显而易见的是，布置在传递空间4中的连接元件9具有比布置在流动空间3中的连接元件9更小或者更短的钉腿21。在示出的例子中，施加电压，使得半导体6、7面向实心主体23的侧面为冷侧。因此，热量在操作换热器1期间从实心主体被排放并且供给至流经流动空间3的流体。为了避免布置在传递空间4中的连接元件9之间的短路，实心主体23可以是电绝缘的。还可想到的是，实心主体23是导电的并且用于相对于连接元件9电绝缘，实心主体23包括未示出的电加热绝缘涂层。此外，正如在图2中显而易见的，连接元件9的表面抵靠实心主体23扁平搁置，背向实心主体23，相对于流动空间3在每个情况下依靠这种分离元件11热分离。依靠此，也优选发生对应连接元件9与流动空间的热分离，以防止或者至少降低相关连接元件9与流经流动空间3的流体直接热交换。
正如所附示意图示出的，图2中示出的实心主体23具体化为实心的。实心设计的实心主体23能够是要温度控制的部件的未以其他方式示出的壁，尤其机动车辆2的要温度控制的部件的壁。
在图3中，示出了换热器1的另一示范实施例，其与图2示出的示范实施例的大致不同之处在于，实心主体23设计为中空主体24。中空主体24在该情况下能够被温度控制流体流经，因而划界对应流动空间25用于温度控制流体，其中，该流动空间25在下文中被描述为第二流动空间25。因而，温度控制流体流经第二流动空间25，其结果是，设计为中空主体24的实心主体23呈现对应温度。这样加热或者冷却的实心主体23经由布置在传递空间4中的连接元件9热-传递接触珀尔帖元件5以温度控制流经流动空间3的流体。实心主体23设计为中空主体24，可以因此特别是管26。
在图4至图8中，示出了珀尔帖元件5或者装置12的不同示范实施例，其中，在每个情况下这种包括连接元件9的半导体6、7是可见的。
在图4所示的示范实施例中，半导体6、7利用偏置布置于或者附接在连接元件9之间。在图5示出的示范实施例中，半导体6、7被引入或者布置于连接元件9之间而不偏置。
图6示出了半导体6、7附接在连接元件9之间而不偏置的示范实施例中，其中，连接元件9彼此直接连接或者连续形成。此处，连接元件9能够尤其形成一件式，即例如材料-统一地形成。
图7示出了一个示范实施例，其与图6示出的例子的大致不同之处在于半导体6、7设计为弯折的。在示出的例子中，半导体6、7在该情况下具有半圆形截面。半导体6、7的曲率半径适于相关情形，尤其改善生产。
图8示出了半导体6、7布置于连接元件9之间而不偏置的示范实施例。此处，用于稳定连接元件9和/或用于将连接元件9支撑在外侧的稳定元件27额外地附接至连接元件9。稳定元件27优选是非导电的，尤其电绝缘。稳定元件27能够设计为施加至连接元件9的非导电的稳定涂层28。
图9示出了在优选生产装置12或者珀尔帖元件5期间的一个步骤。此处，初始提供了条29，尤其连续条30，尤其铝连续条。沿着条29，条29在每个情况下隔开预定距离交替地设置有这种p型半导体6和n型半导体7。由于此，连接元件9创建在半导体6、7之间。在9示出的示范实施例图中，相应的半导体6、7包括关联半导体元件31、32。
图10示出了条29设置有这种半导体6、7的示范实施例，半导体6、7包括多个这种以相同方式掺杂的半导体元件31、32。这意味着相应的p型半导体6包括多个p掺杂的p型半导体元件31，而相应的n型半导体7包括多个n掺杂的n型半导体元件32。
在这两个示范实施例中，能够发生将条29切割至期望长度。此处，在向条提供半导体6、7之前或者在向条29提供半导体6、7之后能够将条29切割至期望长度。
图11示出了用于生产珀尔帖元件5用于装置12的另一方法步骤，在装置12中设置有半导体6、7的条29形成为期望形状。在图11能够，该形成以这种方式发生，使得创建图1示出的珀尔帖元件5或者换热器1的装置12。通过半导体6、7的对应不同的布置并且还能够生产形成图2和图3示出的尔帖元件5或者对应装置12。
此处还可想到的是，在向条29提供半导体6、7之前执行形成条。
装置12于图9至图11示出的布置是这种组件单元13。此处可想到的是，向相应的装置12或者组件单元13提供分离结构10或者分离元件11，使得组件单元13还包括分离结构12或者分离元件11。
向条提供半导体6、7并且形成条29同样能够以这种方式被影响，使得从而创建图4至图8所示的示范实施例。
在图4至图8以及图9和图10所示的示范实施例中半导体6、7直接施加至条29或者连接元件9。例如这被利用半导体6、7合适的涂覆条29或者连接元件9影响。为了该目的，例如能够采用溅射镀膜。
图12至图14示出了另一示范实施例，在该情形下半导体6、7施加至关联基板33，基板33施加至条29或者连接至连接元件9。这意味着相应的半导体6、7施加至这种关联基板33，基板33连接至条29或者关联连接元件9。基板33由导电材料组成。此处，基板33初始设置有半导体6、7，设置有半导体6、7的基板33随后施加至条29或者连接至关联连接元件9，尤其胶合、锡焊、焊接等。向基板33提供半导体6、7被涂覆基板33影响，尤其被溅射镀膜影响。
在提供半导体6、7或者基板33之前，条29能够设置有电力中断以释放半导体6、7的电串联装置。为此，条29能够设置有合适的不可见凹槽或者凹陷，半导体6、7或者基板33然后设置，尤其引入凹槽或者凹陷中。
在图12中示出了示范实施例，在该情形下半导体6、7大致沿一个方向覆盖基板33，而基板33大于垂直于其的半导体6、7。
在图13中，基板33沿两个方向大于半导体6、7。在图12和图13示出的示范实施例中，基板33沿一个方向覆盖条29或者连接元件9。在这些例子中，基板33能够将连接元件9机械和/或电连接至彼此。
在图14示出的示范实施例中，基板33仅部分地覆盖条29或者连接元件9。基板33在该情况下沿两个方向大于半导体6、7。