技术特征：
技术总结
根据本发明的实施例的发光器件封装包括：第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架彼此电气隔离；封装主体，其包括用于与第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架一起限定空腔的斜面；至少一个元件部分，其布置在第一引线框架或第二引线框架的至少一个元件区域中；以及至少一根导线，其将所述至少一个元件部分连接到第一引线框架或第二引线框架的至少一个接合区域，其中，该封装主体可以包括至少一个凹槽部分，其布置在该封装主体与将所述至少一个元件部分的侧角和所述元件部分的下表面的中心相连的假想直线延长线汇合的位置处，以暴露所述接合区域。
技术研发人员：柳东鋧;闵凤杰
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：2016.08.26
技术公布日：2018.04.20