技术特征：
技术总结
本发明的目的在于提供毛刺的去除方法及半导体装置的制造方法，在去除引线框上的树脂毛刺时，减少对半导体装置的损伤。本发明的毛刺的去除方法去除从封装半导体芯片的封装部突出设置的引线框中的毛刺，包括第一去除步骤，该第一去除步骤将引线框加热，且向引线框喷射流体而去除毛刺。还可以具备第二去除步骤，该第二去除步骤在第一去除步骤之后，去除比第一去除步骤中喷射流体的范围更窄的范围内的毛刺，可以在第二去除步骤中向引线框局部照射激光而去除毛刺。
技术研发人员：安田贵弘
受保护的技术使用者：富士电机株式会社
技术研发日：2017.02.13
技术公布日：2017.09.22