一种柔性阵列基板、显示面板及制作方法与流程

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种柔性阵列基板、显示面板及制作方法。

背景技术：

由于柔性阵列基板与普通的刚性阵列基板相比，具有耐冲击，抗震能力更强，重量轻，体积小，便于携带；采用类似于报纸印刷工艺的卷带式工艺，成本低廉等诸多优点，因此，目前越来越多的显示装置使用柔性阵列基板，例如，柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器和柔性液晶显示器等。

然而，对于柔性OLED显示器和柔性液晶显示器，在弯折该显示面板时，柔性阵列基板中的有源层、源漏极容易断裂，从而将导致显示信号无法传输至像素单元，使得无显示信号的像素单元对应的无法成像，导致显示效果不良。

综上所述，弯折柔性显示面板时，柔性阵列基板中的有源层、源漏极容易断裂，从而将导致显示信号无法传输至像素单元，使得无显示信号的像素单元对应的无法成像，导致显示效果不良。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种柔性阵列基板、显示面板及制作方法，用以在弯折柔性显示面板时，分散有源层和源漏极的受力，从而降低了有源层和源漏极的受力，减少了有源层和源漏极断裂的概率。

本发明实施例提供的一种柔性阵列基板，包括：上表面至少部分呈波形的栅极绝缘层，以及位于所述栅极绝缘层上依次设置的呈波形的源漏极与呈波形的有源层；

其中，所述栅极绝缘层的波峰和波谷沿弯折边的方向依次交替排列；

所述源漏极的波峰与所述栅极绝缘层的波峰相对应，所述源漏极的波谷与所述栅极绝缘层的波谷相对应；

所述有源层的波峰与所述栅极绝缘层的波峰相对应，所述有源层的波谷与所述栅极绝缘层的波谷相对应。

本发明实施例中，通过将有源层和源漏极均设置为波形，使得在弯折柔性显示面板的时候，张力分散到该显示面板的波形结构的每一点上，从而分散该显示面板的受力，降低了有源层和源漏极的受到的作用力，减少了有源层和源漏极断裂的概率，增大了阵列基板的弹性模量。

较佳地，所述波形为正弦波形状或者余弦波形状或者方波形状。

较佳地，所述栅极绝缘层中呈波形的区域包括中间区域和其他区域；其中，所述中间区域的波峰的幅度大于所述其他区域的波峰的幅度。

较佳地，沿所述中间区域向所述其他区域的方向，所述栅极绝缘层的波峰的幅度呈等差数列排列。

较佳地，所述中间区域的相邻的波峰之间的距离小于所述其他区域的相邻的波峰之间的距离。

通过本发明实施例，将更有针对性的分散中间区域的受力，进一步降低了有源层和源漏极断裂的概率。

本发明实施例提供的一种柔性显示面板，包括上述柔性阵列基板。

本发明实施例提供的一种柔性阵列基板的制作方法，该方法包括：

利用构图工艺，在衬底基板上形成栅电极；

利用构图工艺，在所述栅电极上形成上表面至少部分呈波形的栅极绝缘层；其中，所述栅极绝缘层的波峰和波谷沿弯折边的方向依次交替排列；

在上表面至少部分呈波形的栅极绝缘层上依次形成呈波形的有源层和呈波形的源漏极，其中，所述有源层的波峰与所述栅极绝缘层的波峰相对应，所述有源层的波谷与所述栅极绝缘层的波谷相对应；所述源漏极的波峰与所述栅极绝缘层的波峰相对应，所述源漏极的波谷与所述栅极绝缘层的波谷相对应。

本发明实施例中，通过将有源层和源漏极均设置为波形，使得在弯折柔性显示面板的时候，分散有源层和源漏极的受力，降低了有源层和源漏极的受力，减少了有源层和源漏极断裂的概率，增大了阵列基板的弹性模量。

较佳地，在所述栅电极上形成上表面至少部分呈波形的栅极绝缘层，包括：

在所述栅电极上形成栅极绝缘层；

利用预设的掩模板，对所述栅极绝缘层的上表面刻蚀，得到上表面至少部分呈波形的栅极绝缘层；其中，所述掩模板包括多个呈阵列排布的不透光区域。

较佳地，利用预设的掩模板，对所述栅极绝缘层的上表面刻蚀，包括：

在所述栅极绝缘层上涂覆光刻胶层；

利用预设的掩模板，对所述光刻胶层进行曝光显影，形成第一抗刻蚀层；

根据所述第一抗刻蚀层，对所述栅极绝缘层的上表面进行湿刻。

较佳地，在上表面至少部分呈波形的栅极绝缘层上依次形成呈波形的有源层和呈波形的源漏极，包括：

在上表面至少部分呈波形的栅极绝缘层上，通过PECVD工艺依次形成呈波纹的a-Si层和n+-a-Si层；

对呈波形的a-Si层和n+-a-Si层进行干刻，形成硅岛图案的a-Si层和n+-a-Si层；

在形成硅岛图案的a-Si层和n+-a-Si层上，通过PECVD工艺形成呈波纹的金属层；

对所述呈波形的金属层进行湿刻，形成呈波形的源漏极；

对暴露出的所述呈波形的n+-a-Si层进行干刻，直到暴露出a-Si层为止，形成呈波形的有源层。

附图说明

图1a、图1b为本发明实施例一提供的一种柔性阵列基板的结构示意图；

图2a、图2b为本发明实施例一提供的柔性阵列基板弯折受力的示意图；

图3为本发明实施例一提供的柔性阵列基板弯折受力分析的示意图；

图4a、图4b为本发明实施例一中波形的示意图；

图5为本发明实施例三提供的一种柔性阵列基板的制作方法的流程示意图；

图6a为本发明实施例三中的柔性阵列基板的结构示意图；

图6b为本发明实施例三中的掩模板的俯视的结构示意图；

图7为本发明实施例三提供的柔性阵列基板的制作方法的流程示意图；

图8a-图8f为本发明实施例三提供的柔性阵列基板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

参见图1a，本发明实施例一提供了一种柔性阵列基板，包括：衬底基板110、栅电极120、上表面至少部分呈波形的栅极绝缘层130，以及位于栅极绝缘层上依次设置的呈波形的有源层140与呈波形的源漏极150；

其中，参见图1b，所述栅极绝缘层的波峰131和波谷132沿弯折边的方向依次交替排列；

所述有源层的波峰141与所述栅极绝缘层的波峰131相对应，所述有源层的波谷142与所述栅极绝缘层的波谷132相对应；

所述源漏极的波峰151与所述栅极绝缘层的波峰131相对应，所述源漏极的波谷152与所述栅极绝缘层的波谷132相对应。

具体地，栅极绝缘层的波峰和波谷的排列方式可以为，若沿源电极到漏电极的方向对该柔性阵列基板201进行弯折，如图2a所示，则栅极绝缘层的波峰和波谷将沿源电极到漏电极的方向(A-A’方向)依次交替排列；若沿栅电极的走线方向对该柔性阵列基板201进行弯折，如图2b所示，则栅极绝缘层的波峰和波谷将沿栅电极的方向(B-B’方向)依次交替排列；或者，栅极绝缘层的波峰和波谷既沿源电极到漏电极的方向(A-A’方向)依次交替排列，也沿栅电极的方向(B-B’方向)依次交替排列。

通过将有源层和源漏极均设置为波形，使得在弯折柔性显示面板的时候，分散有源层和源漏极的受力，如图3所示，降低了有源层和源漏极的受力，减少了有源层和源漏极断裂的概率，增大了阵列基板的弹性模量。

其中，上述栅极绝缘层的上表面、有源层和源漏极所呈现的波形，不限于图1所示的正弦波或余弦波，还包括方波、锯齿波；较佳地，所述波形的中间区域的幅度大于其他区域的幅度(参见图4a)，和/或所述波形的中间区域的频率小于其他区域的频率(参见图4b)。特别地，从中间区域向其他区域的方向，所述波形的幅度逐渐递减，具体呈等差数列递减。

通过对波形的幅度和/或频率的限定，将更有针对性的分散中间区域的受力，进一步降低了有源层和源漏极断裂的概率。

具体地，所述柔性阵列基板可以为TN(Twisted Nematic，扭曲向列型)结构的阵列基板、ADS(ADvanced Super Dimension Switch，高级超维场转换技术)结构的阵列基板或HADS(High aperture ADvanced Super Dimensional Switching，高开口率高级超维场转换技术)结构的阵列基板。

实施例二：

本发明实施例二提供了一种柔性显示面板，包括实施例一中所述的柔性阵列基板。

实施例三：

参见图5，本发明实施例三提供了一种实施例一中所述的柔性阵列基板的制作方法，该方法包括：

S501、利用构图工艺，在衬底基板上形成栅电极；

S502、利用构图工艺，在所述栅电极上形成上表面至少部分呈波形的栅极绝缘层；其中，所述栅极绝缘层的波峰和波谷沿弯折边的方向依次交替排列；

S503、在上表面至少部分呈波形的栅极绝缘层上依次形成呈波形的有源层和呈波形的源漏极，其中，所述有源层的波峰与所述栅极绝缘层的波峰相对应，所述有源层的波谷与所述栅极绝缘层的波谷相对应，所述源漏极的波峰与所述栅极绝缘层的波峰相对应，所述源漏极的波谷与所述栅极绝缘层的波谷相对应。

其中，步骤S502具体包括：

通过PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，等离子体增强化学气相沉积法)工艺在所述栅电极上生成栅极绝缘层，通过对栅极绝缘层进行平坦化工艺处理，形成包括光滑的上表面的栅极绝缘层；

在该栅极绝缘层上涂覆一层光刻胶；

利用预设的掩模板，对栅极绝缘层上涂覆的光刻胶进行曝光显影，生成用于刻蚀栅极绝缘层的第一抗刻蚀层160，(参见图6a)；其中，所述掩模板包括多个呈阵列排布的不透光区域(参见图6b)；

利用第一抗刻蚀层160，对栅极绝缘层的上表面进行刻蚀，形成上表面部分或全部呈波形的栅极绝缘层；

剥离第一抗刻蚀层160。

其中，对栅极绝缘层的上表面可采用湿刻工艺，具体可采用磷酸溶液或者为任一能够刻蚀所述栅极绝缘层的溶液对栅极绝缘层进行刻蚀。

由于湿刻工艺存在各向异性较差，将会导致溶液对栅极绝缘层存在一定的横向刻蚀，因此，需要通过刻蚀溶液的参数，在一定程度上，控制对栅极绝缘层的刻蚀面与坡道角度的刻蚀程度，从而实现将栅极绝缘层的上表面部分或全部刻蚀为正弦或余弦的波形。例如，若刻蚀溶液为磷酸溶液，则刻蚀参数可为，刻蚀温度180℃，溶液浓度85％。

由于预设的掩模板包括多个呈阵列分布的不透光区域，因此生成的栅极绝缘层的波峰和波谷既沿源电极到漏电极的方向依次交替排列，也沿栅电极的方向依次交替排列。从而实现了在不影响阵列基板的沟道的宽长比的基础上，通过利用多方向的波形结构，减少栅极绝缘层的弹性模量，在弯折柔性显示面板时，分散受力，从而减少了阵列基板断裂的概率。

具体地，若所述栅极绝缘层的材料为氮化硅且厚度为600纳米，则所述波形的幅度范围为大于或等于50纳米，且小于或等于200纳米。优选地，所述波形的幅度为100纳米。

其中，参见图7，步骤S503具体包括：

S701、通过PECVD工艺在上表面至少部分呈波形的栅极绝缘层上沉积，形成呈波形的a-Si层810和n⁺-a-Si层820，此时阵列基板的结构图可参见图8a；

S702、在呈波形的n⁺-a-Si层上涂覆一层光刻胶；

S703、对n⁺-a-Si层上涂覆的光刻胶进行曝光显影，生成硅岛形状的第二抗刻蚀层；

S704、通过第二抗刻蚀层，对a-Si层和n+-a-Si层进行刻蚀，形成呈硅岛图案的a-Si层811和呈硅岛图案的n+-a-Si层821；

S705、剥离第二抗刻蚀层，此时阵列基板的结构图可参见图8b；

S706、在呈硅岛图案的n+-a-Si层上，利用磁控溅射工艺形成呈波形的金属层830，此时阵列基板的结构图可参见图8c；其中，所述金属层的材料可为铝、钼或者铜；其中，所述金属层的厚度为500纳米；

S707、在呈波形的金属层上涂覆一层光刻胶；

S708、对金属层上涂覆的光刻胶进行曝光显影，形成具有源电极和漏电极的图案的第三抗刻蚀层840，此时阵列基板的结构图可参见图8d；

S709、参见图8e，利用第三抗刻蚀层，对金属层进行刻蚀，形成呈波形的源漏极150；

S710、参见图8f，通过第三抗刻蚀层，对暴露出的呈硅岛图案的n+-a-Si层再次刻蚀，直到n⁺-a-Si层822完全被刻断，且a-Si层811的上表面仍呈波形时，形成呈波形的有源层140；

S711、剥离第三抗刻蚀层。

其中，步骤S704中可通过第二抗刻蚀层，利用ICP(原子发射光谱仪)对a-Si层和n+-a-Si层进行干刻，形成呈硅岛图案的a-Si层和n+-a-Si层；

步骤S709中可对金属层进行湿刻，从而形成呈波形的源漏极；

步骤S710中可通过第三抗刻蚀层，利用ICP(原子发射光谱仪)对暴露出的呈硅岛图案的n+-a-Si层再次进行干刻，直到n+-a-Si层完全被刻断，且a-Si层的上表面仍呈波形时，形成呈波形的有源层。

在步骤S503之后，该方法还包括：

在呈波形的源漏极上依次形成钝化层以及ITO像素电极。

由于传统的柔性阵列基板的制作方法中包括利用掩模板生成用于刻蚀栅极绝缘层的抗刻蚀层，例如HADS 7MASK工艺，因此本申请实施例三的制作方法中无需增加制作成本，即增加掩模板的数量，在不改变制作成本的基础上，使张力分散到该显示面板的波形结构的每一点上，从而分散该显示面板的受力，降低了有源层和源漏极的受到的作用力，减少了有源层和源漏极断裂的概率，增大了阵列基板的弹性模量。

综上所述，本发明实施例提供了一种柔性阵列基板、显示面板及制作方法，用以在不改变制作成本的基础上，通过将有源层和源漏极均设置为波形，使得在弯折柔性显示面板的时候，使张力分散到该显示面板的波形结构的每一点上，从而分散该显示面板的受力，降低了有源层和源漏极的受到的作用力，减少了有源层和源漏极断裂的概率，增大了阵列基板的弹性模量。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。