电子封装件及其基板构造的制作方法

技术特征：

技术总结
一种电子封装件及其基板构造，包括上侧用以承载芯片的含硅基板、以及形成于该含硅基板下侧的线路结构，令该线路结构用以结合焊球的电性接触垫的规格等同于一般封装基板于植球垫的规格，以省略现有封装基板的相关制程。

技术研发人员：郑子企;罗育民;陈汉宏;林长甫;黄富堂
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
技术研发日：2017.03.24
技术公布日：2018.10.09