技术特征：
技术总结
本发明提供了一种在基板上制备导电图案的制程，其包括导电图案成型步骤。其中所述导电图案成型步骤包括，在基板上沉积预定金属；在所述基板的预定金属层上形成缓蚀剂层；使所述基板表面金属层上附着的缓蚀剂水解，使得所述缓蚀剂分子水解后在所述预定金属层表面形成一层致密、稳定的单分子自组装膜；使用刻蚀液对无所述自组装膜的所述预定金属层区域进行刻蚀；使用剥离液对所述自组装膜进行剥离，从而完成所述导电图案。本发明的提供的一种在基板上制备导电图案的制程，其整个制程工艺相对简单，无需黄光环境，也无需复杂的曝光工艺，使得其成品制备成本相对较低。
技术研发人员：黄翠
受保护的技术使用者：武汉华星光电技术有限公司
技术研发日：2017.04.18
技术公布日：2017.08.22