柔性显示母板及其制备方法、切割方法与流程

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种柔性显示母板及其制备方法、切割方法。

背景技术：

现有技术中，柔性基板的制备需要在硬质的载板上完成，待柔性基板完成制备后，利用切割设备对整个基板进行切割，以得到若干个小尺寸的基板，最后将硬质载板与柔性基板进行剥离处理，以得到小尺寸的柔性基板。现有的切割设备一般为激光切割机，在切割过程中硬质载板也会一同被切割，从而导致耗材较大。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种柔性显示母板及其制备方法、切割方法。

为实现上述目的，本发明提供了一种柔性显示母板，包括：硬质衬底基板和位于硬质衬底基板一侧的柔性衬底基板，所述柔性衬底基板划分有切割区域和非切割区域；

所述硬质衬底基板朝向所述柔性衬底基板的一侧且对应于所述切割区域内形成有发热图形，所述发热图形用于产生热量。

可选地，所述发热图形用于在施加电流后产生热量。

可选地，所述发热图形位于所述硬质衬底基板朝向所述柔性衬底基板一侧的表面；

或者，所述发热图形位于所述柔性衬底基板内。

或者，所述发热图形位于所述柔性衬底基板背向所述硬质衬底基板的一侧。

可选地，还包括：用于进行显示的若干个显示功能膜层；

所述显示功能膜层位于所述柔性衬底基板背向所述硬质衬底基板的一侧。

可选地，所述加热图形的材料为钨。

为实现上述目的，本发明提供了一种柔性显示母板的制备方法，包括：

在硬质衬底基板的一侧形成柔性衬底基板和发热图形，所述柔性衬底基板划分有切割区域和非切割区域，所述发热图形位于所述切割区域内，所述发热图形用于在施加电流后产生热量。

可选地，所述在所述硬质衬底基板的一侧形成柔性衬底基板和发热图形的步骤包括：

在硬质衬底基板的一侧形成发热图形，所述发热图形位于切割区域内；

在所述发热图形背向所述硬质衬底基板的一侧形成柔性衬底基板。

可选地，所述在所述硬质衬底基板的一侧形成柔性衬底基板和发热图形的步骤包括：

在硬质衬底基板的一侧形成第一柔性衬底膜层；

在所述第一柔性衬底膜层背向所述硬质衬底基板的一侧形成发热图形，所述发热图形位于切割区域内；

在所述发热图形背向所述硬质衬底基板的一侧形成第二柔性衬底膜层，所述第一柔性衬底膜层和所述第二柔性衬底膜层构成所述柔性衬底基板。

可选地，所述在所述硬质衬底基板的一侧形成柔性衬底基板和发热图形的步骤包括：

在硬质衬底基板的一侧形成柔性衬底基板；

在所述柔性衬底基板背向所述硬质衬底基板的一侧形成发热图形，所述发热图形位于切割区域内。

为实现上述目的，本发明还提供了一种柔性显示母板的切割方法，所述柔性显示母板采用上述的柔性显示母板；

所述切割方法包括：

对所述发热图形施加电流，所述发热图形产生热量以将所述柔性显示母板进行切割。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供了一种柔性显示母板及其制备方法、切割方法，其中，该柔性显示母板包括：硬质衬底基板和位于硬质衬底基板一侧的柔性衬底基板，柔性衬底基板划分有切割区域和非切割区域，硬质衬底基板朝向柔性衬底基板的一侧且对应于切割区域内形成有发热图形，发热图形用于在施加电流后产生热量。在本发明中，当需要对柔性显示母板进行切割时，仅需向发热图形施加电流值较大的电流，发热图形瞬间产生高热量以对柔性衬底基板的切割区域进行切割，此时硬质衬底基板保持完整。本发明提供的柔性显示母板在进行切割时，可保证硬质衬底基板不被切割，进而可被重复利用，有效减少耗材。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种柔性显示母板的结构示意图；

图2为图1所示柔性显示母板的俯视图；

图3为本发明实施例一提供的一种柔性显示母板的制备方法的流程图；

图4为本发明实施例二提供的一种柔性显示母板的结构示意图；

图5为发热图形位于柔性衬底基板内的示意图；

图6为本发明实施例二提供的一种柔性显示母板的制备方法的流程图；

图7为本发明实施例三提供的一种柔性显示母板的结构示意图；

图8为本发明实施例三提供的一种柔性显示母板的制备方法的流程图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的一种柔性显示母板及其制备方法、切割方法进行详细描述。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的一种柔性显示母板的结构示意图，图2为图1所示柔性显示母板的俯视图，如图1和图2所示，该柔性显示母板包括：硬质衬底基板1和位于硬质衬底基板一侧的柔性衬底基板2，柔性衬底基板2划分有切割区域1a和非切割区域1b，硬质衬底基板1朝向柔性衬底基板2的一侧且对应于切割区域1a内形成有发热图形3，发热图形3用于产生热量以对切割区域1a进行切割。

可选地，发热图形3为电致发热材料构成，发热图形3在施加电流后产生热量。优选地，发热图形3的材料为电-热转换效率较高的材料，具体地，发热图形3的材料为钨。

在本发明中，当需要对柔性显示母板进行切割时，仅需向发热图形3施加电流值较大的电流，发热图形3瞬间产生高热量以对柔性衬底基板的切割区域1a进行切割，此时硬质衬底基板1保持完整。

由上述内容可见，本发明提供的柔性显示母板在进行切割时，可保证硬质衬底基板1不被切割，进而可被重复利用，有效减少耗材。

在本实施例中，柔性衬底基板2背向硬质衬底基板1的一侧设置有若干个显示功能膜层4(图中仅示例性画出了一层显示功能膜层4)，各显示功能膜层4相互配合用于实现显示。需要说明的是，本发明中的柔性显示母板可以为任意的显示基板的母板，例如，当柔性显示母板为液晶显示面板中的阵列基板的母板时，则显示功能膜层4具体可包括薄膜晶体管中的各功能膜层、钝化层、像素电极层等；当柔性显示母板为有机发光显示面板中的阵列基板的母板时，则显示功能膜层4具体可包括薄膜晶体管中的各功能膜层、有机发光二极管(organiclight-emittingdiode,简称oled)中的各功能膜层等。对于其他情况，此处不再一一举例说明。需要说明的是，在利用发热图形对柔性衬底基板进行切割的同时，位于柔性衬底基板背向硬质衬底基板的一侧各显示功能膜层也会被切割。

此外，上述柔性显示母板中包括显示功能膜层的情况仅起到示例性作用，其不会对本发明的技术方案产生限制。

作为本发明中的一种可选方案，发热图形3位于硬质衬底基板1朝向柔性衬底基板2一侧的表面，即发热图形3直接形成于硬质衬底基板1的表面。在柔性显示母板完成切割且从硬质衬底基板1表面剥离后，发热图形3依旧可固定保留在硬质衬底基板1的表面，此时硬质衬底基板1和发热图形3均可以被重复利用。

图3为本发明实施例一提供的一种柔性显示母板的制备方法的流程图，如图3所示，该制备方法用于制备图1所示柔性显示母板，该制备方法包括：

步骤s101、在硬质衬底基板的一侧形成发热图形，发热图形位于切割区域内。

在步骤s101中，可先在硬质衬底基板的一侧形成发热材料薄膜，其中，形成薄膜通常有沉积、涂敷、溅射等多种方式；然而，对发热材料薄膜进行一次构图工艺，通常包括光刻胶涂敷、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等工艺，从而得到发热图形。

当然，本发明中还可以采用打印、印刷等更多其他的构图方式以得到发热图形。此处不再一一举例说明。

步骤s102、在发热图形背向硬质衬底基板的一侧形成柔性衬底基板。

在步骤s102中，可在硬质衬底基板上设置有发热图形的一侧旋涂一层聚酰亚胺(pi)的树脂溶液，以1-100℃/min的升温速率加热2-8小时至40-400℃，以使酰亚胺化，形成聚酰亚胺薄膜，从而得到柔性衬底基板。当然，本发明中还可以采用其他材料来制备聚酰亚胺薄膜。

当柔性显示母板中还包括显示功能膜层时，则在步骤s102之后还包括：

步骤s103、在柔性衬底基板的表面依次制备各显示功能膜层。

在经过上述步骤s101～步骤s103，即可制备出图1所示的柔性显示母板。

当然，在本发明中还可以在最外侧的显示功能膜层的表面设置若干个保护膜层，例如支撑膜、阻水膜。其中，保护膜层可在对母板进行切割之前进行设置或在母板完成切割后进行设置，其均匀属于本发明的保护范围。需要说明的是，图中仅示例性画出了一层保护膜层，其不会对本发明的技术方案产生限制。

实施例二

图4为本发明实施例二提供的一种柔性显示母板的结构示意图，如图4所示，与上述实施例一中不同的是，本实施例中的发热图形3位于柔性衬底基板2内。

在本实施例中，考虑到柔性衬底基板2的厚度较厚，柔性衬底基板2的切割需要较多能量。通过将发热图形置于柔性衬底基板2内，可使得发热图形的实际切割厚度减小，从而有效减小切割过程所需的能量。优选地，发热图形3距离柔性衬底基2板上、下两侧表面的距离相等，此时对柔性衬底基板2的进行切割所需的能量最小。

图5为发热图形位于柔性衬底基板内的示意图，如图5所示，其中，假定柔性衬底基板2的厚度为d，发热图形3上、下切割的距离均为s，其中s<d/2，随着切割距离的减小，切割所需的能量减小。

图6为本发明实施例二提供的一种柔性显示母板的制备方法的流程图，如图6所示，该制备方法用于制备图4所示柔性显示母板，该制备方法包括：

步骤s201、在硬质衬底基板的一侧形成第一柔性衬底膜层。

该第一柔性衬底膜层的制备过程可参见上述实施例一中步骤s102的制备过程。

步骤s202、在第一柔性衬底膜层背向硬质衬底基板的一侧形成发热图形，发热图形位于切割区域内。

该发热图形的制备过程可参见上述实施例一中步骤s101的制备过程。

步骤s203、在发热图形背向硬质衬底基板的一侧形成第二柔性衬底膜层。

该第二柔性衬底膜层的制备过程可参见上述实施例一中步骤s102的制备过程。第一柔性衬底膜层和第二柔性衬底膜层构成柔性衬底基板。

当柔性显示母板中还包括显示功能膜层时，则在步骤s203之后还包括：

步骤s204、在柔性衬底基板的表面依次制备各功能膜层。

在经过上述步骤s201～步骤s204，即可制备出图4所示的柔性显示母板。

实施例三

图7为本发明实施例三提供的一种柔性显示母板的结构示意图，如图7所示，与上述实施例一和实施例二中不同的是，本实施例中的发热图形3位于柔性衬底基板2背向硬质衬底基板1的一侧。

在本实施例中，考虑柔性显示母板中一般还设置有若干个用于实现显示的显示功能层4，若发热图形距离显示功能层4过远，则无法对显示功能层4进行切割。为此，本实施例中将发热图形3设置于柔性衬底基板背向硬质衬底基板的一侧。

此外，又考虑到柔性衬底基板2的厚度较厚，柔性衬底基板2的切割需要较多能量，若发热图形3距离柔性衬底基板过远，则无法对柔性衬底基板3进行切割。综合上述因素，本实施例中将发热图形3设置于柔性衬底基板3背向硬质衬底基板1的一侧的表面，以实现显示功能层4和柔性衬底基均2能被切割。

需要说明的是，本实施例中发热图形3设置于柔性衬底基板2背向硬质衬底基板1的一侧的表面的情况，仅为本实施例中的一种优选方案。本实施例中，发热图形3也可与某一显示功能层4同层设置，具体情况此处不进行详细描述。本实施例中，仅需满足发热图形位于切割区域内即可，对于发热图形3所处位置高度不作限定。

图8为本发明实施例三提供的一种柔性显示母板的制备方法的流程图，如图8所示，该制备方法用于制备图7所示柔性显示母板，该制备方法包括：

步骤s301、在硬质衬底基板的一侧形成柔性衬底基板。

该柔性衬底基板的制备过程可参见上述实施例一中步骤s102的制备过程。

步骤s302、在柔性衬底基板背向硬质衬底基板的一侧形成发热图形，发热图形位于切割区域内。

该发热图形的制备过程可参见上述实施例一中步骤s101的制备过程。

当柔性显示母板中还包括显示功能膜层时，则在步骤s203之后还包括：

步骤s303、在柔性衬底基板的表面依次制备各功能膜层。

在经过上述步骤s301～步骤s203，即可制备出图6所示的柔性显示母板。

实施例四

本发明实施例四提供了一种柔性显示母板的切割方法，该切割方法用于对上述实施例一～实施例三中提供的柔性显示母板进行切割，该切割方法包括：

对发热图形施加电流，发热图形产生热量以将柔性显示母板进行切割。

在本实施例中，可根据实际需要来对施加至发热图形的电流的大小进行调整，以保证对位于硬质衬底基板上的各膜层均能进行切割。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。