技术特征：
技术总结
本发明公开了一种三维微结构的刻蚀方法，该方法包括如下步骤：将抑制刻蚀的微纳米粒子的悬浮液涂覆在基片表面上，干燥处理，使微纳米粒子沉积在基片表面上，再将基片用刻蚀液进行刻蚀，得到表面具有三维凹陷微结构的基片。使用该方法制作的基片表面具有若干个凹陷微结构，将该基片制作成微流控芯片后可用来分选富集大通量、无标记、大尺寸的循环肿瘤细胞，提高对循环肿瘤细胞的捕获能力，由此解决传统工艺方法所制得的基片因表面光滑造成的对细胞附着力差及细胞捕获效率不高的技术问题。
技术研发人员：刘侃;高易凡;张守坤;张南刚;李颂战
受保护的技术使用者：武汉纺织大学
技术研发日：2017.05.26
技术公布日：2017.09.26