一种封装结构及其工艺方法与流程

本发明涉及一种封装结构及其工艺方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

现在随着产品要求的不断提升，芯片焊线越来越密集，线弧越来越高，在包封过程中，包封的模流直接冲击这样的高位密集的线弧，容易产生冲弯的问题，从而导致焊线短路，影响产品良率。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种封装结构及其工艺方法，它在芯片上方加盖体，保护焊线，缓解包封模流对线弧的直接冲击，避免线弧冲弯和短路的问题。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种封装结构，它包括基板，所述基板正面设置有芯片，所述芯片与基板之间通过金属线相连接，所述芯片和金属线外设置有陶瓷盖，所述陶瓷盖上设置有开孔，所述陶瓷盖外围及内部区域均包封有塑封料。

一种包封工艺方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、在基板上进行装片打线；

步骤二、芯片和金属线外贴装陶瓷盖，陶瓷盖盖体上设有开孔；

步骤三、包封作业；

步骤四、切割成单个封装产品。

步骤二中开孔设置于陶瓷盖盖体侧面的上部和下部。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

本发明一种封装结构及其工艺方法，它通过在芯片上方增加盖体保护，可以保护芯片上方的高位密集线弧，盖体上通过开孔来缓减模流的速度，可以避免模流直接冲击线弧，防止线弧在包封过程中被模流冲弯或者短路的问题。

附图说明

图1为本发明一种封装结构的示意图。

图2~图4为本发明一种封装结构工艺方法的工序流程图。

其中：

基板1

芯片2

金属线3

陶瓷盖4

开孔5

塑封料6。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

如图1所示，本实施例中的一种封装结构，它包括基板1，所述基板1正面设置有芯片2，所述芯片2与基板1之间通过金属线3相连接，所述芯片2和金属线3外设置有陶瓷盖4，所述陶瓷盖4上设置有开孔5，所述陶瓷盖4外围及内部区域均包封有塑封料6。

其工艺方法包括如下步骤：

步骤一、参见图2，在基板上进行装片打线；

步骤二、参见图3，芯片和金属线外贴装陶瓷盖，陶瓷盖盖体上设有开孔，开孔设置于陶瓷盖盖体侧面的上部和下部；

步骤三、参见图4，包封作业；

步骤四、切割成单个封装产品。

除上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种封装结构及其工艺方法，所述结构包括基板（1），所述基板（1）正面设置有芯片（2），所述芯片（2）与基板（1）之间通过金属线（3）相连接，所述芯片（2）和金属线（3）外设置有陶瓷盖（4），所述陶瓷盖（4）上设置有开孔（5），所述陶瓷盖（4）外围及内部区域均包封有塑封料（6）。本发明一种封装结构及其工艺方法，它在芯片上方加盖体，保护焊线，缓解包封模流对线弧的直接冲击，避免线弧冲弯和短路的问题。

技术研发人员：王杰
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司
技术研发日：2017.06.22
技术公布日：2017.11.28