半导体芯片和具有半导体芯片的半导体封装体的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种半导体芯片，包括半导体基板和屏蔽层，半导体基板具有一个表面、背对一个表面的另一表面和形成在一个表面上的集成电路，屏蔽层形成在半导体基板中以对应于另一表面。

技术研发人员：李承烨
受保护的技术使用者：爱思开海力士有限公司
技术研发日：2013.08.29
技术公布日：2018.02.13