本发明涉及层叠电容器内置基板。
背景技术：
近年来，随着电子设备的高性能化，促进了层叠陶瓷电容器的大电容化。在大电容的层叠陶瓷电容器中，作为电介质材料，使用钛酸钡等高介电常数的陶瓷材料。
这些高介电常数的陶瓷材料具有压电性以及电致伸缩性，因此在包括由高介电常数的陶瓷材料构成的电介质的层叠陶瓷电容器中，在施加了电压时，会产生机械应变。
因此，若对安装在电路基板的层叠陶瓷电容器施加了交流电压或叠加了交流分量的直流电压，则起因于层叠陶瓷电容器的应变而在层叠陶瓷电容器产生振动，该振动传播到电路基板，从而电路基板振动。
在此，在电路基板由于传播的振动而以作为可听频率区域的20Hz以上且20000Hz以下的频率振动的情况下，会产生被称为“振鸣(acoustic noise)”的噪音。
作为谋求上述噪音的降低的技术，提出了各种技术，例如，在专利文献1记载的层叠陶瓷电容器中，电容器主体呈一体具有电容部、上侧保护部以及下侧保护部，下侧保护部的厚度比上侧保护部的厚度厚，使得电容部位于偏向电容器主体的高度方向上侧的位置。此外，在专利文献2记载的层叠陶瓷电容器中，电容器主体具有第一保护部、电容部、电致伸缩减弱部、特性调整部以及第二保护部，使得在高度方向上排列为层状，在将电容部的厚度设为T2、电致伸缩减弱部的厚度设为T3、特性调整部的厚度设为T4时，满足T2＞T3＞T4的条件。进而，在专利文献3记载的层叠陶瓷电容器中，电容器主体具有第一保护部、电容部以及第二保护部，使得依次在高度方向上排列为层状，电容部在高度方向上连续地具有高电容部和低电容部，低电容部包括的n2层的内部电极层的对置间隔比高电容部包括的n1层的内部电极层的对置间隔宽。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-65414号公报
专利文献2：日本特开2015-226026号公报
专利文献3：日本特开2016-127045号公报
技术实现要素：
发明要解决的课题
近年来，提出了通过将层叠陶瓷电容器等电子部件埋设在基板内部而谋求基板的薄型化的电子部件内置基板。但是，在将专利文献1～3记载的层叠陶瓷电容器安装在基板，进而用包含树脂的埋设层埋设了层叠陶瓷电容器的情况下，可认为埋设层也会将层叠陶瓷电容器的应变传递到基板。其结果是，基板的振动有可能变大，变得难以抑制振鸣。
本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于，提高一种能够抑制振鸣的层叠电容器内置基板。
用于解决课题的技术方案
本发明的层叠电容器内置基板具备：芯基板；层叠电容器，安装于上述芯基板的一个主面；以及埋设层，设置在上述芯基板的上述一个主面上，并埋设上述层叠电容器，上述层叠电容器内置基板的特征在于，上述层叠电容器具备：层叠体，层叠有多个电介质层以及多个内部电极层；第一外部电极；以及第二外部电极，上述层叠体具有：第一主面和第二主面，在与上述芯基板的上述一个主面正交的厚度方向上相对；第一端面和第二端面，在与上述厚度方向正交的长度方向上相对；以及第一侧面和第二侧面，在与上述厚度方向以及上述长度方向正交的宽度方向上相对，上述第二主面与上述芯基板的上述一个主面对置，上述第一外部电极配置在上述层叠体的上述第一端面，并与上述多个内部电极层中的至少一部分的内部电极层电连接，上述第二外部电极配置在上述层叠体的上述第二端面，并与上述多个内部电极层中的至少一部分的内部电极层电连接，上述层叠体由有效区域以及非有效区域构成，在上述有效区域中，与上述第一外部电极以及上述第二外部电极分别连接的内部电极层隔着电介质层而被层叠，上述非有效区域包围该有效区域，上述芯基板在上述一个主面上具有：第一连接盘电极，与上述第一外部电极电连接；以及第二连接盘电极，与上述第二外部电极电连接，上述埋设层的厚度TR比上述芯基板的厚度TB大，在将上述长度方向上的上述第一连接盘电极与上述第二连接盘电极之间的距离设为LL，并将以上述层叠体的上述第二主面为基准面的上述有效区域的中心的高度设为TC时，满足TC＜LL/4。
在本发明的第一实施方式中，上述有效区域的中心的高度TC为上述埋设层的厚度TR的1/4以下。
优选地，在本发明的第一实施方式中，在将上述层叠体的厚度设为T，并将上述层叠体的宽度设为W时，T/W的值为3/4以下。
优选地，在本发明的第一实施方式中，上述层叠体的厚度T为0.33mm以下。
优选地，在本发明的第二实施方式中，上述非有效区域的上述第二主面侧的厚度Ta比上述非有效区域的上述第一主面侧的厚度Tb小。
发明效果
根据本发明，能够提供一种能够抑制振鸣的层叠电容器内置基板。
附图说明
图1是示意性地示出本发明的层叠电容器内置基板的顶视图。
图2是本发明的第一实施方式涉及的层叠电容器内置基板的X1-X1线剖视图。
图3是本发明的第一实施方式涉及的层叠电容器内置基板的Y1-Y1线剖视图。
图4是示意性地示出假想的层叠电容器内置基板的剖视图。
图5是本发明的第二实施方式涉及的层叠电容器内置基板的X1-X1线剖视图。
图6是本发明的第二实施方式涉及的层叠电容器内置基板的Y1-Y1线剖视图。
图7(a)、图7(b)以及图7(c)是示意性地示出构成层叠陶瓷电容器的层叠体的有效区域以及非有效区域的说明图。
图8是示出从层叠电容器内置基板产生的噪音的声压的测定方法的概略图。
图9是示出实施例1-1、实施例1-2、实施例1-3、实施例1-4以及比较例1-1中的噪音的声压的测定结果的图表。
图10是示出实施例1-5、实施例1-6以及比较例1-2中的噪音的声压的测定结果的图表。
图11是示出实施例2-1以及比较例2-1中的噪音的声压的测定结果的图表。
图12是示出实施例2-2以及比较例2-2中的噪音的声压的测定结果的图表。
附图标记说明
1、1′、1A、1α：层叠电容器内置基板，10、10′、10A、10α：层叠陶瓷电容器，11、11′、11A、11B、11C：层叠体，12：第一外部电极，13：第二外部电极，14：电介质层，15、16：内部电极层，111：层叠体的第一主面，112：层叠体的第二主面，113：层叠体的第一端面，114：层叠体的第二端面，115：层叠体的第一侧面，116：层叠体的第二侧面，B：芯基板，E、E′、EA、EB、EC：有效区域，L11：第一连接盘电极，L12：第二连接盘电极，LL：第一连接盘电极与第二连接盘电极之间的距离，N、NA、NB、NC：非有效区域，R：埋设层，T、T′：层叠体的厚度，Ta：非有效区域的第二主面侧的厚度，Tb：非有效区域的第一主面侧的厚度，TB：芯基板的厚度，TC、TC′：有效区域的中心的高度，TR：埋设层的厚度，W：层叠体的宽度。
具体实施方式
在本发明的层叠电容器内置基板中，其特征在于，埋设层的厚度TR比芯基板的厚度TB大。进而，其特征在于，在将长度方向上的第一连接盘电极与第二连接盘电极之间的距离设为LL，并将以层叠体的第二主面为基准面的有效区域的中心的高度设为TC时，满足TC＜LL/4。
以下，对本发明的层叠电容器内置基板进行说明。
然而，本发明不限定于以下结构，能够在不变更本发明的主旨的范围内适当地进行变更而进行应用。另外，将以下记载的本发明的各个优选的结构中的两个以上进行了组合的结构也属于本发明。
需要指出的是，以下示出的各实施方式是例示，能够对在不同的实施方式中示出的结构进行部分置换或组合。在第二实施方式以后，将省略与第一实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。
在以下的实施方式中，对层叠电容器为层叠陶瓷电容器的情况进行说明，但是层叠电容器的电介质材料并不限定于陶瓷材料，只要是能够通过电压的施加而产生应变的材料即可。例如，对于层叠型金属化膜电容器，也能够应用本发明，所述层叠型金属化膜电容器是作为陶瓷材料以外的电介质材料而使用了树脂材料的层叠电容器。
[第一实施方式]
在本发明的第一实施方式中，有效区域的中心的高度TC为埋设层的厚度TR的1/4以下。
图1是示意性地示出本发明的层叠电容器内置基板的顶视图。图2是本发明的第一实施方式涉及的层叠电容器内置基板的X1-X1线剖视图。图3是本发明的第一实施方式涉及的层叠电容器内置基板的Y1-Y1线剖视图。另外，图2相当于图1所示的层叠电容器内置基板的X1-X1线剖视图，图3相当于图1所示的层叠电容器内置基板的Y1-Y1线剖视图。
图2以及图3所示的层叠电容器内置基板1具备芯基板B、层叠陶瓷电容器10、以及埋设层R。层叠陶瓷电容器10安装在具有在误差范围内平行的一个主面和另一个主面的芯基板B的一个主面。埋设层R设置在芯基板B的一个主面，使得埋设层叠陶瓷电容器10，且外表面与芯基板B的另一个主面在误差范围内平行。
在图2以及图3中，图示了层叠陶瓷电容器10的长度方向L、宽度方向W以及厚度方向T。在此，长度方向L、宽度方向W以及厚度方向T相互正交。厚度方向T是与芯基板B的一个主面正交的方向。
在图2以及图3所示的层叠电容器内置基板1中，埋设层R包括树脂材料部。树脂材料部使用作为填料而分散有玻璃材料、二氧化硅等的树脂材料来形成。另外，虽然在图2以及图3未图示，但是埋设层R除了树脂材料部以外，可以进一步包括设置在树脂材料部的表面上的导电材料部。
芯基板B在一个主面上具备第一连接盘电极L11以及第二连接盘电极L12。芯基板B例如为多层基板，未图示内部电极、过孔等，进行了简化图示。另外，在图2以及图3中，为了强调层叠陶瓷电容器10，芯基板B与层叠陶瓷电容器10的大小的关系与实际不同。
层叠陶瓷电容器10具有：交替地层叠有多个电介质层14和多个内部电极层15或16的层叠体11；以及设置在层叠体11上并位于长度方向L的两端部的表面的第一外部电极12和第二外部电极13。虽然在本实施方式中，层叠陶瓷电容器具备两个外部电极，但是在本发明的层叠电容器内置基板中，层叠电容器只要具备至少两个外部电极即可。
在本实施方式中，电介质层14和内部电极层15或16的层叠方向相对于层叠陶瓷电容器10的长度方向L以及宽度方向W正交。即，电介质层14和内部电极层15或16的层叠方向与层叠陶瓷电容器10的厚度方向T平行。
层叠体11具有：在厚度方向T上相对的第一主面111和第二主面112；在与厚度方向T正交的长度方向L上相对的第一端面113和第二端面114；以及在与厚度方向T以及长度方向L正交的宽度方向W上相对的第一侧面115和第二侧面116，第二主面112与芯基板B的一个主面对置。
层叠体11具有长方体状的外形，可以在角部以及棱线部中的至少一方具有圆角。角部是层叠体的3个面相交的部分，棱线部是层叠体的两个面相交的部分。
第一外部电极12以及第二外部电极13位于长度方向L的两端部的表面。具体地，第一外部电极12配置在层叠体11的第一端面113，且从第一端面113延伸到第一主面111、第二主面112、第一侧面115以及第二侧面116各自的一部分，第二外部电极13配置在层叠体11的第二端面114，且从第二端面114延伸到第一主面111、第二主面112、第一侧面115以及第二侧面116各自的一部分。
如图2所示，在相互对置的内部电极层15和16中，一方的内部电极层15在第一端面113与第一外部电极12电连接，另一方的内部电极层16在第二端面114与第二外部电极13电连接。即，第一外部电极12在第一端面113与一方的内部电极层15电连接，第二外部电极13在第二端面114与另一方的内部电极层16电连接。
虽然在本实施方式中，全部的内部电极层15以及16分别与第一外部电极12以及第二外部电极13电连接，但是在本发明的层叠电容器内置基板中，只要多个内部电极层中的至少一部分的内部电极层与第一外部电极或第二外部电极电连接即可。即，在多个内部电极层中，也可以包括不与第一外部电极以及第二外部电极电连接的内部电极层。
如图2以及图3所示，层叠体11由有效区域E以及非有效区域N构成，在有效区域E中，与第一外部电极12以及第二外部电极13分别连接的内部电极层15以及16隔着电介质层14而被层叠，非有效区域N包围有效区域E。
具体地，层叠体11的有效区域E是，由与第一外部电极12电连接的内部电极层15、与第二外部电极13电连接的内部电极层16、以及夹在这两个内部电极层15以及16之间的电介质层14构成的、层叠有作为电容器而发挥功能的部分的区域。
在图2以及图3中，层叠体11的有效区域E是如下的范围，即，在从多个内部电极层15以及16中位于最靠第一主面111侧的内部电极层到多个内部电极层15以及16中位于最靠第二主面112侧的内部电极层的范围中，从厚度方向T观察，全部的内部电极层15以及16相互重叠。
层叠体11的非有效区域N是在层叠体11中位于有效区域E的外侧的部分，是不作为电容器而发挥功能的区域。
作为构成多个电介质层14中的每一个的材料，可举出以BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3或CaZrO3等为主成分的介电陶瓷。此外，也可以是在这些主成分中作为副成分而添加了Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物或稀土类化合物等的介电陶瓷。
作为构成多个内部电极层15以及16中的每一个的材料，可举出Ni、Cu、Ag、Pd、Au等金属，或者包含这些金属中的至少一种的合金，例如Ag和Pd的合金等。
优选地，第一外部电极12以及第二外部电极13分别包括设置为覆盖层叠体11的两端部的基底层和设置为覆盖该基底层的镀层。作为构成基底层的材料，可举出Ni、Cu、Ag、Pd、Au等金属，或者包含这些金属中的至少一种的合金，例如Ag和Pd的合金等。
作为基底层的形成方法，例如，可举出对涂敷在烧成后的层叠体11的两端部的导电性膏进行烧附的方法、或者将涂敷在烧成前的层叠体11的两端部的导电性膏与内部电极层15以及16同时进行烧成的方法等。此外，也可以是在层叠体11的两端部进行镀覆的方法，或者使涂敷在层叠体11的两端部的包含热固化性树脂的导电性树脂固化的方法。
作为构成镀层的材料，可举出Sn、Ni、Cu、Ag、Pd、Au等金属，或者包含这些金属中的至少一种的合金，例如Ag和Pd的合金等。
镀层可以由多个层构成。在该情况下，作为镀层，优选为在Ni镀层上形成了Sn镀层的二层构造。Ni镀层作为焊料阻挡层而发挥功能。Sn镀层与焊料的润湿性良好。
在图2以及图3所示的层叠电容器内置基板1中，层叠陶瓷电容器10安装在芯基板B的第一连接盘电极L11以及第二连接盘电极L12上。具体地，层叠陶瓷电容器10的第一外部电极12以及第二外部电极13与芯基板B的第一连接盘电极L11以及第二连接盘电极L12通过未图示的焊料或者导电性粘接剂等分别电连接。
在本发明的第一实施方式中，埋设层的厚度TR比芯基板的厚度TB大。通过使埋设层的厚度TR大于芯基板的厚度TB，从而能够抑制所谓的振鸣。
优选地，在本发明的第一实施方式中，在将埋设层的厚度设为TR，并将芯基板的厚度设为TB时，TR/TB的值优选为1.25以上。此外，TR/TB的值优选为2.50以下。
在本发明的第一实施方式中，在将长度方向上的第一连接盘电极与第二连接盘电极之间的距离设为LL，并将以层叠体的第二主面为基准面的有效区域的中心的高度设为TC时，满足TC＜LL/4。
如图2所示，在将第一连接盘电极L11与第二连接盘电极L12之间的间隔设为a，将第一连接盘电极L11的长度设为b1，并将第二连接盘电极L12的长度设为b2时，第一连接盘电极L11与第二连接盘电极L12之间的距离LL的意味着用a+b1+b2表示的长度。以下也是同样的。
图4是示意性地示出假想的层叠电容器内置基板的剖视图。
如图4所示，在假想的层叠电容器内置基板1′中，将构成层叠陶瓷电容器10′的层叠体11′的厚度T′假定为用LL/2表示的长度，且假定有效区域E′的中心与层叠体11′的中心一致。在该情况下，在将以层叠体的第二主面为基准面的有效区域的中心的高度设为TC′时，满足TC′＝LL/4。
在本发明的第一实施方式中，通过设为TC＜LL/4，从而能够抑制所谓的振鸣。另外，有时也会在层叠体与芯基板之间存在间隔，但是该间隔与TC的值相比小，因此认为对振鸣的影响小而忽略。
在本发明的第一实施方式中，如图2以及图3所示，通过使有效区域E的中心的高度TC为埋设层R的厚度TR的1/4以下，从而设为TC＜LL/4。
优选地，在本发明的第一实施方式中，有效区域的中心的高度TC为埋设层的厚度TR的1/5以下。
在本发明的第一实施方式中，在将层叠体的厚度设为T，并将层叠体的宽度设为W时，T/W的值优选为3/4以下。另外，在本说明书中，将层叠陶瓷电容器的厚度方向上的层叠体的最大厚度以及宽度方向上的层叠体的最大宽度分别设为T以及W。
优选地，在本发明的第一实施方式中，层叠体的厚度T为0.33mm以下。
在本发明的第一实施方式中，可以像后述的第二实施方式那样，非有效区域的第二主面侧的厚度比非有效区域的第一主面侧的厚度小，但是非有效区域的第二主面侧的厚度也可以与非有效区域的第一主面侧的厚度相同，非有效区域的第二主面侧的厚度还可以比非有效区域的第一主面侧的厚度大。
[第二实施方式]
在本发明的第二实施方式中，非有效区域的第二主面侧的厚度Ta比非有效区域的第一主面侧的厚度Tb小。
图5是本发明的第二实施方式涉及的层叠电容器内置基板的X1-X1线剖视图。图6是本发明的第二实施方式涉及的层叠电容器内置基板的Y1-Y1线剖视图。另外，图5相当于图1所示的层叠电容器内置基板的X1-X1线剖视图，图6相当于图1所示的层叠电容器内置基板的Y1-Y1线剖视图。
图5以及图6所示的层叠电容器内置基板1A具备芯基板B、层叠陶瓷电容器10A以及埋设层R。层叠陶瓷电容器10A安装在具有在误差范围内平行的一个主面和另一个主面的芯基板B的一个主面。埋设层R设置在芯基板B的一个主面，使得埋设层叠陶瓷电容器10A，且外表面与芯基板B的另一个主面在误差范围内平行。
本发明的第二实施方式涉及的层叠电容器内置基板除了层叠陶瓷电容器的结构不同以外，具有与本发明的第一实施方式涉及的层叠电容器内置基板相同的结构。
在本发明的第二实施方式中，埋设层的厚度TR比芯基板的厚度TB大。通过使埋设层的厚度TR大于芯基板的厚度TB，从而能够抑制所谓的振鸣。
在本发明的第二实施方式中，在将埋设层的厚度设为TR，并将芯基板的厚度设为TB时，TR/TB的值的优选的范围与本发明的第一实施方式相同。
在本发明的第二实施方式中，在将长度方向上的第一连接盘电极与第二连接盘电极之间的距离设为LL，并将以层叠体的第二主面为基准面的有效区域的中心的高度设为TC时，满足TC＜LL/4。
在本发明的第二实施方式中，通过设为TC＜LL/4，从而与本发明的第一实施方式同样地，能够抑制所谓的振鸣。
在本发明的第二实施方式中，如图5以及图6所示，通过使非有效区域NA的第二主面112侧的厚度Ta小于非有效区域NA的第一主面111侧的厚度Tb，从而设为TC＜LL/4。
图7(a)、图7(b)以及图7(c)是示意性地示出构成层叠陶瓷电容器的层叠体的有效区域以及非有效区域的说明图。
如图7(a)所示，在电连接于第一外部电极12的内部电极层15与电连接于第二外部电极13的内部电极层16的间隔恒定的情况下，在从多个内部电极层15以及16中位于最靠第一主面111侧的内部电极层到多个内部电极层15以及16中位于最靠第二主面112侧的内部电极层的范围中，将从厚度方向T观察全部的内部电极层15以及16相互重叠的范围设为层叠体11A的有效区域EA。另一方面，如图7(b)以及图7(c)所示，在电连接于第一外部电极12的内部电极层15与电连接于第二外部电极13的内部电极层16的间隔不同的情况下，忽略内部电极层15与内部电极层16的间隔变宽的地方，在从多个内部电极层15以及16中位于最靠第一主面111侧的内部电极层到多个内部电极层15以及16中位于最靠第二主面112侧的内部电极层的范围中，将从厚度方向T观察内部电极层15与16相互重叠的范围分别设为层叠体11B的有效区域EB以及层叠体11C的有效区域EC。如上所述，在确定了有效区域EA、EB以及EC之后，将在层叠体中位于有效区域EA、EB以及EC的外侧的部分分别设为非有效区域NA、NB和NC。另外，在本发明的第一实施方式中，也能够通过同样的方法确定层叠体的有效区域以及非有效区域。
在各种尺寸的测定中，用光学显微镜对层叠电容器内置基板的研磨截面例如放大10倍而进行观察，并测定通过研磨截面的中央的直线上的尺寸。在用光学显微镜难以清楚地测定尺寸的情况下，也可以代替光学显微镜而使用扫描型电子显微镜对研磨截面进行观察。
例如，在对在层叠体中位于第二主面与有效区域之间的部分的非有效区域的厚度Ta进行测定时，在用光学显微镜对层叠陶瓷电容器的截面进行了观察的放大像中，引出在层叠体的层叠方向上延伸且通过层叠体的中心的直线，并测定直线上的非有效区域的厚度Ta。接下来，在测定芯基板的厚度TB以及埋设层的厚度TR的情况下，测定直线上的芯基板的厚度TB以及埋设层的厚度TR。
层叠体的有效区域能够与上述同样地通过利用光学显微镜对研磨截面进行观察来确认。或者，层叠体的有效区域能够通过对从第一主面侧或第二主面侧对层叠电容器内置基板照射X射线而拍摄的透射像进行观察来确认。
以下，对本发明的层叠电容器内置基板的制造方法进行说明。
本发明的层叠电容器内置基板的制造方法具备：准备层叠电容器的工序；将上述层叠电容器安装在芯基板的一个主面的工序；以及在上述芯基板的一个主面上，设置埋设上述层叠电容器的埋设层的工序。
这样的层叠电容器内置基板例如能够使用在日本特开2016-92176号公报记载的方法来制造。
[实施例]
以下，示出更具体地公开了本发明的层叠电容器内置基板的实施例。另外，本发明并不仅限定于这些实施例。
在以下的实施例以及比较例中，长度方向上的第一连接盘电极与第二连接盘电极之间的距离LL的值在实施例1-1、实施例1-2、实施例1-3、实施例1-4、实施例2-1、比较例1-1以及比较例2-1中为1.30mm，在实施例1-5、实施例1-6、实施例2-2、比较例1-2以及比较例2-2中为2.00mm。
(实施例1-1)
准备层叠体的宽度W为0.65mm、厚度T为0.5mm的层叠陶瓷电容器，并安装在芯基板的一个主面。此后，通过在上述芯基板的一个主面上形成埋设上述层叠陶瓷电容器的埋设层，从而制作了层叠电容器内置基板。埋设层的厚度TR为1.0mm，芯基板的厚度TB为0.8mm。在实施例1-1中，有效区域的中心的高度TC为0.25mm，因此满足TC＜LL/4。
(实施例1-2)
除了准备了层叠体的厚度T为0.33mm的层叠陶瓷电容器以外，与实施例1-1同样地制作了层叠电容器内置基板。在实施例1-2中，有效区域的中心的高度TC为0.165mm，因此满足TC＜LL/4。
(实施例1-3)
除了准备了层叠体的厚度T为0.2mm的层叠陶瓷电容器以外，与实施例1-1同样地制作了层叠电容器内置基板。在实施例1-3中，有效区域的中心的高度TC为0.1mm，因此满足TC＜LL/4。
(实施例1-4)
除了准备了层叠体的厚度T为0.11mm的层叠陶瓷电容器以外，与实施例1-1同样地制作了层叠电容器内置基板。在实施例1-4中，有效区域的中心的高度TC为0.055mm，因此满足TC＜LL/4。
(比较例1-1)
除了准备了层叠体的厚度T为0.65mm的层叠陶瓷电容器以外，与实施例1-1同样地制作了层叠电容器内置基板。在比较例1-1中，有效区域的中心的高度TC为0.325mm，因此不满足TC＜LL/4。
(实施例1-5)
准备层叠体的宽度W为1.0mm、厚度T为0.8mm的层叠陶瓷电容器，并安装在芯基板的一个主面。此后，通过在上述芯基板的一个主面上形成埋设上述层叠陶瓷电容器的埋设层，从而制作了层叠电容器内置基板。埋设层的厚度TR为1.2mm，芯基板的厚度TB为0.8mm。在实施例1-5中，有效区域的中心的高度TC为0.4mm，因此满足TC＜LL/4。
(实施例1-6)
除了准备了层叠体的厚度T为0.6mm的层叠陶瓷电容器以外，与实施例1-5同样地制作了层叠电容器内置基板。在实施例1-6中，有效区域的中心的高度TC为0.3mm，因此满足TC＜LL/4。
(比较例1-2)
除了准备了层叠体的厚度T为1.0mm的层叠陶瓷电容器以外，与实施例1-5同样地制作了层叠电容器内置基板。在比较例1-2中，有效区域的中心的高度TC为0.5mm，因此不满足TC＜LL/4。
(实施例2-1)
准备层叠体的宽度W为0.65mm、厚度T为0.65mm、非有效区域的第二主面侧的厚度Ta为0.03mm、非有效区域的第一主面侧的厚度Tb为0.15mm的层叠陶瓷电容器，并安装在芯基板的一个主面。此后，通过在上述芯基板的一个主面上形成埋设上述层叠陶瓷电容器的埋设层，从而制作了层叠电容器内置基板。埋设层的厚度TR为1.0mm，芯基板的厚度TB为0.8mm。在实施例2-1中，有效区域的中心的高度TC为0.315mm，因此满足TC＜LL/4。
(比较例2-1)
除了准备了非有效区域的第二主面侧的厚度Ta为0.15mm、非有效区域的第一主面侧的厚度Tb为0.03mm的层叠陶瓷电容器以外，与实施例2-1同样地制作了层叠电容器内置基板。在比较例2-1中，有效区域的中心的高度TC为0.435mm，因此不满足TC＜LL/4。
(实施例2-2)
准备层叠体的宽度W为1.0mm、厚度T为1.0mm、非有效区域的第二主面侧的厚度Ta为0.04mm、非有效区域的第一主面侧的厚度Tb为0.15mm的层叠陶瓷电容器，并安装在芯基板的一个主面。此后，通过在上述芯基板的一个主面上形成埋设上述层叠陶瓷电容器的埋设层，从而制作了层叠电容器内置基板。埋设层的厚度TR为1.2mm，芯基板的厚度TB为0.8mm。在实施例2-2中，有效区域的中心的高度TC为0.445mm，因此满足TC＜LL/4。
(比较例2-2)
除了准备了非有效区域的第二主面侧的厚度Ta为0.15mm、非有效区域的第一主面侧的厚度Tb为0.04mm的层叠陶瓷电容器以外，与实施例2-2同样地制作了层叠电容器内置基板。在比较例2-2中，有效区域的中心的高度TC为0.555mm，因此不满足TC＜LL/4。
[振鸣抑制效果的评价]
对于各实施例以及各比较例，通过测定从层叠电容器内置基板产生的噪音的声压，从而对振鸣抑制效果进行了评价。
图8是示出从层叠电容器内置基板产生的噪音的声压的测定方法的概略图。
如图8所示，在对噪音的声压进行实测时，层叠陶瓷电容器10α被安装在芯基板B，在将用埋设层R埋设了层叠陶瓷电容器10α的层叠电容器内置基板1α设置在消声箱900内的状态下，对层叠陶瓷电容器10α施加3.0V的直流电压和1.5kHz～20kHz频带的1.0Vpp的交流电压，并计测了此时产生的噪音的总声压水平。
噪音的总声压水平的计测通过如下方式来进行，即，在消声箱900内，将集音传声器对置配置在埋设层R的3mm上方的位置，通过集音传声器910和声音计920对从层叠电容器内置基板1α发出的声音进行集音，并使用FFT(Fast Fourier Transform：快速傅里叶变换)分析器930(株式会社小野测器制造，CF-5220)对进行了集音的声音进行分析。
另外，代替层叠电容器内置基板，在不形成埋设层R的情况下将在各实施例以及各比较例中准备的层叠陶瓷电容器10α安装在芯基板B，在该状态下也通过与上述同样的方法对层叠陶瓷电容器施加电压，并计测了此时产生的噪音的总声压水平。此时，在消声箱900内，将集音传声器910对置配置在层叠陶瓷电容器10α的3mm上方的位置。
图9是示出实施例1-1、实施例1-2、实施例1-3、实施例1-4以及比较例1-1中的噪音的声压的测定结果的图表。图10是示出实施例1-5、实施例1-6以及比较例1-2中的噪音的声压的测定结果的图表。
根据图9以及图10能够确认，在设置了埋设层叠陶瓷电容器的埋设层的状态下，若层叠陶瓷电容器相对于埋设层薄，则噪音的声压变小。
图11是示出实施例2-1以及比较例2-1中的噪音的声压的测定结果的图表。图12是示出实施例2-2以及比较例2-2中的噪音的声压的测定结果的图表。
根据图11以及图12能够确认，在设置了埋设层叠陶瓷电容器的埋设层的状态下，若非有效区域的第二主面侧的厚度Ta比非有效区域的第一主面侧的厚度Tb小，则噪音的声压变小。