用于制造半导体装置的设备的制作方法

技术特征：

技术总结
本公开涉及一种用于制造半导体装置的设备。提供有一种用于制造半导体装置的设备，所述设备包括：加热台，用于支撑并加热晶片；多个升降杆，用于使所述晶片相对于所述加热台上下运动，所述多个升降杆中的每个升降杆都设置为穿过所述加热台并且具有加热元件；以及致动装置，设置为与所述多个升降杆耦接，以使得所述多个升降杆能够相对于所述加热台上下运动。

技术研发人员：胡广严;吴龙江;林宗贤
受保护的技术使用者：德淮半导体有限公司
技术研发日：2017.12.07
技术公布日：2018.04.24