一种用于芯片封装焊盘和芯片的制作方法

本实用新型涉及电子加工技术领域，具体涉及一种用于芯片封装焊盘和芯片。

背景技术：

本部分向读者介绍可能与本实用新型的各个方面相关的背景技术，相信能够向读者提供有用的背景信息，从而有助于读者更好地理解本实用新型的各个方面。因此，可以理解，本部分的说明是用于上述目的，而并非构成对现有技术的承认。

在印制板上，数字电路芯片工作时体现在供电管脚上就是对电流需求的瞬态变化，电容通过感知这种变化，及时补偿所需瞬态电流以保证芯片正常工作，这称为电容的补偿作用或滤波作用。一般电容设置在供电电源管脚处，工程上可近似认为电容补偿电流与需求电流同相，电容的补偿效果最好；距离越远，则电容的补偿效果越差。由于距离过大造成补偿电流与需求电流达到180度反相，则电容补偿完全失效。因此，实际工程设计原则上要求电容离对应的供电管脚应越近越好。

以目前常用的0402封装、容值为0.01uF的电容为例，其等效电感为L约为4nH，则电容离管脚距离r至少为也就是工程上认为对于0402封装、容值为0.01uF的电容来说，最远也只能放置在离对应供电管脚大约400mil(mil为英制长度单位，1mm≈39.4mil)的距离，否则工程上视同该电容无效。

如图1所示管脚的通常所用扇出方式，目前很多BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)封装的管脚之间的距离H为39.4mil。1为扇出过孔；H为扇出过孔之间的距离，数值等于BGA封装的管脚之间的距离，为39.4mil。考虑到规模生产条件，目前制板所用的最小过孔最小孔内径为8mil，外径为18mil，现有常用0402封装的主要参数如图2所示，H为焊盘之间的中心距离，数值为39.4mil；H为焊盘的边长，数值为21.7mil。

在现有的一种方案中，如图3所示，对于39行39列管脚的BGA封装芯片，如果将电容3放置到BGA封装外，其与供电管脚2的距离最大可达约700mil，对于0402封装、容值为0.01uF的电容而言，已超过400mil的最大放置距离要求。对于管脚数量比较多、封装比较大的BGA封装芯片来说，电容与供电管脚的距离可能超过400mil，也即意味着所放置的电容所起的效果很差甚至是认为无效的，因此电气性能不好。现有的方案中，0402封装的任何一个焊盘边到过孔边的距离G，仅有3.5mil。一般的制板厂要求这个距离应在4mil以上，否则印制板制造难度很大，无法保证此类印制板能大规模制造。

技术实现要素：

要解决的技术问题是如何提供一种用于芯片封装焊盘和芯片。

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种用于芯片封装焊盘和芯片，使电容的电气性能最优化的同时降低了印制板制造难度。

第一方面，本实用新型提供了一种用于芯片封装的焊盘，所示焊盘为多边形；

所示多边形的边数为偶数；

所述边数大于4。

可选地，所述多边形为正八边形。

可选地，所述焊盘与过孔之间的最小距离为8.4mil。

另一方面本实用新型还提供一种封装芯片，所述封装芯片包括上述的焊盘；

所述焊盘设置在所述封装芯片的供电管脚的背面。

可选地，所述焊盘设置在所述供电管脚背面的镜像处。

可选地，所述焊盘的中心与所述芯片的管脚中心对齐。

由上述技术方案可知，本实用新型提供的用于芯片封装焊盘和芯片，通过改进焊盘形状，实现将0402封装电容放置于BGA封装芯片对应供电管脚背面镜像处，使电容的电气性能最优化，增大了0402封装的焊盘边到过孔边的距离，降低了印制板制造难度，容易实现印制板的大规模制造。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中焊盘与芯片管脚连接示意图；

图2为现有技术中焊盘结构示意图；

图3为现有技术中新片封装补偿电容结构示意图；

图4为本实用新型一个实施例中一种用于芯片封装焊盘结构示意图；

图5为本实用新型另一个实施例中一种用于芯片封装焊盘结构示意图；

图6为本实用新型另一个实施例中一种用于芯片封装焊盘结构示意图；

图7为本实用新型一个用于芯片封装焊盘和芯片意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图4所示，本实用新型提供一种用于芯片封装的焊盘，所示焊盘1为多边形；所示多边形的边数为偶数，边数大于4。如图4至图6所示，焊盘的形状可以根据实际情况确定相应的边数，可以是正六边形、正八边形、正十边形等。例如，通过将焊盘的形状设置为正八边形，这种形状的设计可以使焊盘与过孔之间的最小距离为8.4mil。增大了封装的焊盘边到过孔边之间的距离，降低了印制板制造难度。当然可以理解，本实用新型不仅限于此，其它能增大焊盘与过孔之间的距离的各种多边形形状也可以实现本实用新型。

如图7所示，为了进一步体现本实用新型提供过的用于芯片封装的焊盘的优越性，本法实用新型还提供一种封装芯片，该封装芯片包括上述的焊盘；焊盘1设置在封装芯片的供电管脚的背面。通过这种设置可以有效地缩短了焊盘与供电管脚之间的距离，电容的电流补偿效果更好，因此电气性能更优，使焊接在焊盘的封装电容的电气性能最优化。

另外，焊盘可以设置在封装芯片供电管脚背面的镜像处。为了方便焊接，焊盘1的中心与芯片的供电管脚中心对齐。

综上所述，本实用新型提供的用于芯片封装焊盘和芯片，通过改进焊盘形状，实现将0402封装电容放置于BGA封装芯片对应供电管脚背面镜像处，使电容的电气性能最优化，增大了0402封装的焊盘边到过孔边的距离，降低了印制板制造难度，容易实现印制板的大规模制造。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的说明书中，说明了大量具体细节。然而能够理解的是，本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。类似地，应当理解，为了精简本实用新型公开并帮助理解各个实用新型方面中的一个或多个，在上面对本实用新型的示例性实施例的描述中，本实用新型的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释呈反映如下意图：即所要求保护的本实用新型要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如权利要求书所反映的那样，实用新型方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本实用新型的单独实施例。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。本实用新型并不局限于任何单一的方面，也不局限于任何单一的实施例，也不局限于这些方面和/或实施例的任意组合和/或置换。而且，可以单独使用本实用新型的每个方面和/或实施例或者与一个或更多其他方面和/或其实施例结合使用。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。