技术总结
本实用新型涉及一种用于芯片封装焊盘和芯片，其中该焊盘为多边形；所示多边形的边数为偶数；所述边数大于4。本实用新型提供通过改进焊盘形状，实现将0402封装电容放置于BGA封装芯片对应供电管脚背面镜像处，使电容的电气性能最优化，增大了0402封装的焊盘边到过孔边的距离，降低了印制板制造难度，容易实现印制板的大规模制造。
技术研发人员：付翊华;郭东;向蜀平
受保护的技术使用者：大唐移动通信设备有限公司
文档号码：201720008215
技术研发日：2017.01.04
技术公布日：2017.09.08