1.一种用于芯片封装的焊盘，其特征在于，所示焊盘为多边形；
所示多边形的边数为偶数；
所述边数大于4。
2.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述多边形为正八边形。
3.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述焊盘与过孔之间的最小距离为8.4mil。
4.一种封装芯片，其特征在于，所述封装芯片包括权利要求1-3任意一项所述的焊盘；
所述焊盘设置在所述封装芯片的供电管脚的背面。
5.根据权利要求4所述的封装芯片，其特征在于，所述焊盘设置在所述供电管脚背面的镜像处。
6.根据权利要求4所述的封装芯片，其特征在于，所述焊盘的中心与所述芯片的管脚中心对齐。