技术总结
半导体装置。一种半导体装置，其包括：第一基板，其包括含有金属的第一金属接点结构，所述第一金属接点结构包括凸形末端；第二基板，其包括含有所述金属的第二金属接点结构，所述第二金属接点结构包括凹形末端；以及金属至金属接合，其在接合区域处的所述凸形末端和所述凹形末端之间，所述接合区域在所述凹形末端的纵轴附近为不对称。
技术研发人员：波拉·巴洛葛卢;可陆提斯·史温格;骆·休莫勒
受保护的技术使用者：艾马克科技公司
文档号码：201720019094
技术研发日：2017.01.06
技术公布日：2017.08.18