一种高效传热PTC热敏电阻的制作方法

本实用新型涉及热敏电阻技术领域，具体为一种高效传热PTC热敏电阻。

背景技术：

热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。PTC是Positive Temperature Coefficient的缩写，意思是正的温度系数，泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件。通常我们提到的PTC是指正温度系数热敏电阻，简称PTC热敏电阻。PTC热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度(居里温度)时，它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高。

现有的PTC热敏电阻传热效率和使用安全性不高，不能准确感应需要感知的元件温度，易受周围环境干扰。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高效传热PTC热敏电阻，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效传热PTC热敏电阻，包括热敏电阻本体，所述热敏电阻本体的顶部安装有热源元件固定套，所述热敏电阻本体的底部安装有第一引脚，所述第一引脚的一侧安装有第二引脚，所述热敏电阻本体由活性炭纳米管层、热敏芯片、支撑弹簧、热敏电阻外壁、缓冲腔、隔热层、阻燃层、导热层和增强纤维层组成，所述热敏电阻外壁的顶部内壁安装有所述增强纤维层，所述增强纤维层的底部安装有所述导热层，所述导热层的底部安装有所述阻燃层，所述阻燃层的底部中心处安装有所述活性炭纳米管层，所述活性炭纳米管层的内部设置有热敏芯片，所述活性炭纳米管层的两侧均安装有所述隔热层，所述活性炭纳米管层的底部安装有所述缓冲腔，所述活性炭纳米管层通过所述支撑弹簧与所述热敏电阻外壁的底部内壁连接，所述支撑弹簧安装在所述缓冲腔的内部，所述热敏芯片通过连接线分别与所述第一引脚和所述第二引脚连接。

进一步的，所述活性炭纳米管层和热敏电阻外壁均与支撑弹簧通过焊接固定。

进一步的，所述导热层为一种纳米碳化硅材料构件。

进一步的，所述隔热层为一种超细玻璃棉材料构件。

进一步的，所述热敏电阻本体与热源元件固定套通过焊接固定。

进一步的，所述热敏芯片为一种有BaTiO陶瓷材料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在热敏芯片的外部包裹着活性炭纳米管层，可以有效的防止热敏芯片氧化，可以有效延长该热敏电阻的使用寿命，将热源元件通过热源元件固定套固定在热敏电阻本体的顶部，导热层采用纳米碳化硅材料制成，纳米碳化硅材料具有高硬度、高耐磨性、良好的自润滑、高热传导率、低热膨胀系数及高温强度大等特点，传热效率高，阻燃层的设置可以提升该热敏电阻的安全性，隔热层设置在热敏芯片的两侧，隔热层采用超细玻璃棉材料制成，超细玻璃棉材料具有良好的化学稳定性、体质轻、导热系数低、热绝缘、耐腐蚀和耐热性好的特点，可以有效防止周围温度对热敏芯片造成影响，能准确感应需要感知的元件温度，不受周围环境干扰。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的整体内部结构示意图。

附图标记中：1-第一引脚；2-第二引脚；3-热敏电阻本体；4-热源元件固定套；5-活性炭纳米管层；6-热敏芯片；7-支撑弹簧；8-热敏电阻外壁；9-缓冲腔；10-隔热层；11-阻燃层；12-导热层；13-增强纤维层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供种高效传热PTC热敏电阻，包括热敏电阻本体3，热敏电阻本体3的顶部安装有热源元件固定套4，热敏电阻本体3的底部安装有第一引脚1，第一引脚1的一侧安装有第二引脚2，热敏电阻本体3由活性炭纳米管层5、热敏芯片6、支撑弹簧7、热敏电阻外壁8、缓冲腔9、隔热层10、阻燃层11、导热层12和增强纤维层13组成，热敏电阻外壁8的顶部内壁安装有增强纤维层13，增强纤维层13的底部安装有导热层12，导热层12的底部安装有阻燃层11，阻燃层11的底部中心处安装有活性炭纳米管层5，活性炭纳米管层5的内部设置有热敏芯片6，活性炭纳米管层5的两侧均安装有隔热层10，活性炭纳米管层5的底部安装有缓冲腔9，活性炭纳米管层5通过支撑弹簧7与热敏电阻外壁8的底部内壁连接，支撑弹簧7安装在缓冲腔9的内部，热敏芯片6通过连接线分别与第一引脚1和第二引脚2连接。

进一步的，所述活性炭纳米管层5和热敏电阻外壁8均与支撑弹簧7通过焊接固定，保证连接的稳定性。

进一步的，所述导热层12为一种纳米碳化硅材料构件，纳米碳化硅材料具有高硬度、高耐磨性、良好的自润滑、高热传导率、低热膨胀系数及高温强度大等特点。

进一步的，所述隔热层10为一种超细玻璃棉材料构件，超细玻璃棉材料具有良好的化学稳定性、体质轻、导热系数低、热绝缘、耐腐蚀和耐热性好的特点。

进一步的，所述热敏电阻本体3与热源元件固定套4通过焊接固定，保证连接的稳定性。

进一步的，所述热敏芯片6为一种有BaTiO₃陶瓷材料，BaTiO₃陶瓷材料具有温度越高，电阻越大的特点。

工作原理：热敏芯片6的外部包裹着活性炭纳米管层5，可以有效的防止热敏芯片6氧化，可以有效延长该热敏电阻的使用寿命，将热源元件通过热源元件固定套4固定在热敏电阻本体3的顶部，导热层12采用纳米碳化硅材料制成，纳米碳化硅材料具有高硬度、高耐磨性、良好的自润滑、高热传导率、低热膨胀系数及高温强度大等特点，传热效率高，阻燃层11的设置可以提升该热敏电阻的安全性，隔热层10设置在热敏芯片6的两侧，隔热层10采用超细玻璃棉材料制成，超细玻璃棉材料具有良好的化学稳定性、体质轻、导热系数低、热绝缘、耐腐蚀和耐热性好的特点，可以有效防止周围温度对热敏芯片6造成影响，能准确感应需要感知的元件温度，不受周围环境干扰。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。