基于陶瓷厚膜集成电路的LED电光源的制作方法

本实用新型涉及一种LED光源，特别是涉及一种将驱动电源与 LED 光源集成封装的基于陶瓷厚膜集成电路的LED电光源。

背景技术：

LED（发光二极管）具有冷光源、节能、环保、安全等优点，采用 LED 光源的灯具具有使用寿命长、不易损坏等优势，LED 光源的可操作性为现代智能照明市场提供了无限可能。 当前 LED 灯具主要由相互独立的 LED 光源和驱动电源两部分组成，传统驱动电源体积较大，电路结构复杂，电子元件多，导致其制造成本居高不下，而且当前 LED 灯具出现的故障主要是由于驱动电源部分引起。所以，如何实现低成本、高可靠性的驱动电源是提高LED 灯具性价比的关键因素。另一方面，提高LED 发光二极体组成的发光体（照明灯和闪光灯）器具的光品质，为本技术领域专业技术人员关注的焦点。

技术实现要素：

针对现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种基于陶瓷厚膜集成电路的LED电光源。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种基于陶瓷厚膜集成电路的LED电光源，包括材质为氧化铝陶瓷的陶瓷基板，附着在陶瓷基板上的互相电连接的厚膜电路芯片和LED光源，所述厚膜电路芯片包括：

整流芯片，用于将交流市电转换为直流电；

恒流芯片，用于调整整个回路的电流 ；

滤波芯片，用于去除整流芯片输出的直流电的交流成份；

所述LED光源由陶瓷盖板、紫铜衬底、LED芯片、透明硅脂层、陶瓷衬底和厚膜连接片联接构成，紫铜衬底表面是镀镍层，有陶瓷衬底，陶瓷衬底上有对称的四个反光杯卡孔，陶瓷衬底背面覆有银浆，其上粘固有陶瓷盖板，陶瓷盖板有对称的四个反光杯卡孔，四个反光杯卡孔与陶瓷衬底、紫铜衬底上的四个反光杯卡孔相通，用于放置和固定外围反光杯配件，陶瓷衬底上有双路独立控制功能的厚膜连接片，厚膜连接片上有LED芯片，LED芯片的上表面粘贴有透明硅脂层，透明硅脂层用于保护LED 芯片；所述LED光源是包括一个主波长为500-520nm的第一LED芯片、一个主波长为605-652nm的第二LED芯片、一个主波长为440-460nm的第三LED芯片与一个490-550nm青色荧光粉体形成的发光体，所述第一、第二和第三LED芯片是分开焊接在不同焊盘上的贴片。

本实用新型的有益效果是：实现了低成本、高可靠性的驱动电源，能提高LED 灯具性价比，并提高了LED 集成光源的发光二极体组成的发光体（照明灯和闪光灯）器具的光品质，降低了封装成本。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型所述 LED 电光源中厚膜电路芯片的结构示意图。

图 3 是本实用新型LED光源12的结构示意图。

图4 是图3的剖视图。

图5是LED芯片124的印刷电路板层示意图。

具体实施方式

参见附图，本实用新型一种基于陶瓷厚膜集成电路的LED电光源，其特征在于：包括材质为氧化铝陶瓷的陶瓷基板1，附着在陶瓷基板1上的互相电连接的厚膜电路芯片11和LED光源12，所述厚膜电路芯片11包括：

整流芯片111，用于将交流市电转换为直流电；

恒流芯片112，用于调整整个回路的电流 ；

滤波芯片113，用于去除整流芯片输出的直流电的交流成份；

所述LED光源12由陶瓷盖板121、紫铜衬底122、LED芯片124、透明硅脂层125、陶瓷衬底126和厚膜连接片127联接构成，紫铜衬底122表面是镀镍层，有陶瓷衬底126，陶瓷衬底126上有对称的四个反光杯卡孔123，陶瓷衬底126背面覆有银浆，其上粘固有陶瓷盖板121，陶瓷盖板121上有对称的四个反光杯卡孔123，四个反光杯卡孔123与陶瓷衬底126、紫铜衬底122上的四个反光杯卡孔123相通，用于放置和固定外围反光杯配件，陶瓷衬底126上有双路独立控制功能的厚膜连接片127，厚膜连接片127上有LED芯片124，LED芯片124的上表面粘贴有透明硅脂层125，透明硅脂层125 用于保护LED 芯片124；所述LED光源12是包括一个主波长为500-520nm的第一LED芯片、一个主波长为605-652nm的第二LED芯片、一个主波长为440-460nm的第三LED芯片与一个490-550nm青色荧光粉体形成的发光体，所述第一、第二和第三LED芯片是分开焊接在不同焊盘上的贴片。

所述主波长为500-520nm的第一LED芯片、主波长为605-652nm的第二LED芯片和主波长为440-460nm的第三LED芯片,共同刺激490-550nm青色荧光粉体形成LED发光体。