技术总结
本实用新型公开了一种采用陶瓷焊接防真空浸漆的温度开关，包括温度开关，其特征在于：所述温度开关由外壳、陶瓷盖板、定触点、第一银铜焊片、第二银铜焊片、第三银铜焊片和第四银铜焊片组成，在陶瓷盖板的外侧设置有外壳，定触点的一端与陶瓷盖板之间设置有第三银铜焊片，定触点的另一端与陶瓷盖板之间设置有第一银铜焊片。本实用新型采用陶瓷焊接防真空浸漆的温度开关，使用共烧方法将钼锰合金烧结在陶瓷盖板上，在钼锰合金表面镀镍，使第一银铜焊片、第二银铜焊片、第三银铜焊片和第四银铜焊片熔化与外壳和陶瓷盖板结合为一体，避免绝缘漆通过零件的缝隙进入产品内部，从而达到放真空浸漆的效果，使得产品质量高。
技术研发人员：尹向前;朱俊;朱杰华
受保护的技术使用者：广州安的电子技术有限公司
文档号码：201720115029
技术研发日：2017.02.08
技术公布日：2017.08.08