电容器四引脚电极封装定位器的制作方法

本实用新型涉及一种电容器电极引脚定位结构，尤其是涉及一种使用在对电容器四引脚电极进行封装的封装定位器。

背景技术：

电容器的电极引脚及电容器电芯在封装进电容器外壳内前，通常需要进行对电容器电芯及引脚进行定位后才可进行后续的封装生产，既可提高电容器本身的外观整齐质量效果，又可提高电容器电极引脚在后期进入各种电路电气使用的生产安装便捷可靠稳定性，如果定位质量控制布到位的，则容易给后续使用带来一系列问题，甚至是直接导致不能形成合格的产品出厂；而对于具有四个电极引脚的汽车、轮船或电力等较大功率电容器，如果是将其应用使用安装在电路板上的时候，则对四引脚电极的电容器各引脚封装前的定位就显得更加严格的要求，由于电路板上的电容器四引脚电气连接安装孔是在PCB扳制板时，就系统自动定位钻孔而成的，引脚间的排列间隔距离已经是完全准确不变的，这就要求待安装在电路板上的四引脚电极电容器的电极引脚能够准确对应于电路板上已经制成的焊孔，才能在生产过程中能够及时快速的无损坏的插入电路板中，如果四引脚电极电容器的电极引脚在封装时出现封装偏斜或者是偏移，则直接导致无法安装电路板上进行焊接组成相关的有效控制电路。

技术实现要素：

本实用新型为解决现有四引脚电极功率电容器存在着对安装使用在电路板前的四电极引脚在封装生产时容易产生引脚偏斜或偏移，引脚间分布距离融合与出现较大偏差，导致无法有效直接安装使用在电路板上等现状而提供的一种可以对功率电容器四引脚电极在进入环氧封装生产前就进行精准定位，使环氧封装后的功率电容器四引脚电极不发生偏斜偏移，各引脚间分布间隔距离不发生偏差，提高功率电容器四引脚电极封装精准定位度的电容器四引脚电极封装定位器。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的具体技术方案为：一种电容器四引脚电极封装定位器，其特征在于：包括用来扣盖在电容器封装外壳上封装入口处的封装定位框体，封装定位框体内壁与待封装电容器外壳外壁相包覆限位接触，封装定位框体上端口设有封装注胶窗口，封装定位框体上端口设有向端头内侧延伸的封装定位唇，封装定位唇上设有四个与所封装的电容器四引脚引出电极相准确对位限位的封装定位孔，设置封装定位孔处的封装定位唇上端面与电容器封装外壳上端口之间的封唇高度尺寸大于或等于电容器四引脚引出电极引出电容器封装外壳上端口的引出长度尺寸；封装定位框体、封装定位唇和封装定位孔为一体式制成结构。可以对功率电容器四引脚电极在进入环氧封装生产前就进行精准定位，使环氧封装后的功率电容器四引脚电极不发生偏斜偏移，各引脚间分布间隔距离不发生偏差，提高功率电容器四引脚电极封装精准定位度。封装定位器可重复使用，结构简单成本低，提高产品一次合格率及提升产品品质，避免不合格产品的出现，降低制造控制成本。封装定位框体有防止电容器在环氧封装后的外形变形现象发生。

作为优选，所述的封装定位框体为长方形封装定位框体，封装定位唇设在长方形封装定位框体短边端头内侧位置处，形成长方形封装定位框体的短边封装定位唇，封装定位孔设在短边封装定位唇上；长方形封装定位框体长边端头内侧面为平面壁体结构。提高对电容器四引脚引出电极的封装定位稳定可靠性，降低封装定位唇在进行封装注胶操作时造成的不利影响，提高操作可靠有效性。

作为优选，所述的短边封装定位唇包括第一短边封装定位唇和第二短边封装定位唇，封装定位框体每个短边单侧的短边封装定位唇均设有一个第一短边封装定位唇和二个第二短边封装定位唇，每个第一短边封装定位唇上设有两个封装定位孔，二个第二短边封装定位唇与第一短边封装定位唇间均具有隔开槽缺口结构，隔开槽缺口槽底与封装定位框体内壁相齐平；第二短边封装定位唇设在封装定位框体上端口短边与长边结合位置处，第一短边封装定位唇底端面位置高于第二短边封装定位唇底端面位置，形成封装定位框体扣盖在待封装电容器外壳上端口处时，第二短边封装定位唇底端面与电容器外壳上端口相接触而第一短边封装定位唇底端面与电容器外壳上端口间具有高度隔开距离的封装定位结构。提高对电容器四引脚引出电极的封装定位稳定可靠性，降低封装定位唇在进行封装注胶固化时造成的不利影响，隔开槽缺口结构提高注胶操作可观察性，高度隔开距离更有效控制避免注胶固化产生的爬胶现象，提高操作可靠有效性，提高封装定位产品品质。

作为优选，所述的短边封装定位唇包括第一短边封装定位唇和第二短边封装定位唇，封装定位框体每个短边单侧的短边封装定位唇均设有二个第一短边封装定位唇和二个第二短边封装定位唇，二个第一短边封装定位唇相互具有第一隔开槽缺口结构，第一短边封装定位唇和第二短边封装定位唇相互间具有第二隔开槽缺口结构，第一隔开槽缺口和第二隔开槽缺口槽底与封装定位框体内壁相齐平；每个第一短边封装定位唇上均设有一个封装定位孔，第二短边封装定位唇设在封装定位框体上端口短边与长边结合位置处，第一短边封装定位唇底端面位置高于第二短边封装定位唇底端面位置，形成封装定位框体扣盖在待封装电容器外壳上端口处时，第二短边封装定位唇底端面与电容器外壳上端口相接触而第一短边封装定位唇底端面与电容器外壳上端口间具有高度隔开距离的封装定位结构。提高对电容器四引脚引出电极的封装定位稳定可靠性，降低封装定位唇在进行封装注胶固化时造成的不利影响，隔开槽缺口结构提高注胶操作可观察性，高度隔开距离更有效控制避免注胶固化产生的爬胶现象，提高操作可靠有效性，提高封装定位产品品质。

作为优选，所述的第二短边封装定位唇水平伸入电容器封装外壳内的第二封唇内伸尺寸小于第一短边封装定位唇水平伸入电容器封装外壳内的第一封唇内伸尺寸。降低封装定位唇在进行封装注胶固化时造成的不利影响。

作为优选，所述的封装定位框体、封装定位唇和封装定位孔为铝合金材质线切割而成或浇注而成的一体式整体结构。提高封装定位器的使用便捷有效性，结构更加牢固稳定可靠，防止电容器在环氧封装后的外形变形现象发生。

作为优选，所述的封装定位孔的孔径直径尺寸大于所封装定位的电容器四引脚引出电极外径直径尺寸的0.3～0.6mm。提高封装定位精度度，提高与PCB板安装焊接连接对位精准度。

作为优选，所述的封装定位框体高度尺寸为10～20mm。在提高防止所封装电容器在环氧封装后的发生外形变形现象的基础上控制成本。

作为优选，所述的封装定位框体在长方形封装定位框体的四个框体角落处设有圆弧形转接凹槽，圆弧形转接凹槽的圆弧中心线为长方形封装定位框体的四个框体角落处的竖向连接线，圆弧形转接凹槽的弧形面向外凹向封装定位框体外端面，圆弧形转接凹槽设在封装定位框体的封装定位唇下方位置处。提高封装定位框体与电容器外壳间的定位贴合度，更有效控制防止环氧封装后的外形变形现象发生。

作为优选，所述的封装定位框体为长方形封装定位框体，封装定位唇包括设在长方形封装定位框体长边端头内侧的长边封装定位唇和设在长方形封装定位框体短边端头内侧的短边封装定位唇，封装定位孔设在短边封装定位唇上。提高对电容器长边方向的封装外形稳定效果。

本实用新型的有益效果是：可以对功率电容器四引脚电极在进入环氧封装生产前就进行精准定位，使环氧封装后的功率电容器四引脚电极不发生偏斜偏移，各引脚间分布间隔距离不发生偏差，提高功率电容器四引脚电极封装精准定位度。封装定位器可重复使用，结构简单成本低，提高产品一次合格率及提升产品品质，避免不合格产品的出现，降低制造控制成本。不易产生爬胶现象，封装定位使用稳定可靠。封装定位框体有防止电容器在环氧封装后的外形变形现象发生，封装固化后的电容器外形更加稳定可靠不会变形。

附图说明：

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的详细说明。

图1是本实用新型电容器四引脚电极封装定位器的一种立体结构示意图。

图2是本实用新型电容器四引脚电极封装定位器的另一种立体结构示意图。

图3是图1电容器四引脚电极封装定位器的主视结构示意图。

图4是图3的后视结构示意图。

图5是图3中A-A向的结构示意图。

具体实施方式

实施例1：

图1、图3、图4、图5所示的实施例中，一种电容器四引脚电极封装定位器，包括用来扣盖在电容器封装外壳上封装入口处的封装定位框体10，封装定位框体内壁与待封装电容器外壳外壁相包覆限位接触，封装定位框体上端口开有封装注胶窗口20，封装定位框体上端口设有向端头内侧延伸的封装定位唇，封装定位唇上开有四个与所封装的电容器四引脚引出电极相准确对位限位的封装定位孔40，设置封装定位孔处的封装定位唇上端面与电容器封装外壳上端口之间的封唇高度尺寸大于或等于电容器四引脚引出电极引出电容器封装外壳上端口的引出长度尺寸；封装定位框体10、封装定位唇和封装定位孔40为一体式制成结构。封装定位框体10为长方形封装定位框体，封装定位唇设在长方形封装定位框体短边端头30内侧位置处，形成长方形封装定位框体的短边封装定位唇，封装定位孔40开在短边封装定位唇上；长方形封装定位框体长边端头50内侧面为平面壁体结构。短边封装定位唇包括第一短边封装定位唇31和第二短边封装定位唇32，封装定位框体每个短边单侧的短边封装定位唇均设有二个第一短边封装定位唇31和二个第二短边封装定位唇32，二个第一短边封装定位唇31相互具有第一隔开槽缺口33（见图3）结构，第一短边封装定位唇31和第二短边封装定位唇32相互间具有第二隔开槽缺口34结构，第一隔开槽缺口33和第二隔开槽缺口34槽底与封装定位框体10内壁相齐平；每个第一短边封装定位唇31上均开有一个封装定位孔40（见图3），第二短边封装定位唇32连接在封装定位框体上端口短边与长边结合位置处，第一短边封装定位唇31底端面位置高于第二短边封装定位唇32底端面位置，形成封装定位框体10扣盖在待封装电容器外壳上端口处时，第二短边封装定位唇32底端面与电容器外壳上端口相接触而第一短边封装定位唇底31端面与电容器外壳上端口间具有高度隔开距离的封装定位结构。第二短边封装定位唇32从封装定位框体10上端面向下延伸的第二短边封装定位唇厚度尺寸D大于第一短边封装定位唇31从封装定位框体10上端面向下延伸的第一短边封装定位唇厚度尺寸E（见图5）。第二短边封装定位唇32水平伸入电容器封装外壳内的第二封唇内伸尺寸B小于第一短边封装定位唇水平伸入电容器封装外壳内的第一封唇内伸尺寸C(见图4)。封装定位框体10、封装定位唇和封装定位孔40为铝合金材质线切割而成或浇注而成的一体式整体结构。封装定位孔40的孔径直径尺寸大于所封装定位的电容器四引脚引出电极外径直径尺寸的0.3～0.6mm。封装定位框体10高度尺寸为10～20mm。封装定位框体10在长方形封装定位框体的四个框体角落处开有圆弧形转接凹槽35，圆弧形转接凹槽35的圆弧中心线为长方形封装定位框体的四个框体角落处的竖向连接线，圆弧形转接凹槽的弧形面向外凹向封装定位框体外端面，圆弧形转接凹槽设在封装定位框体的封装定位唇下方位置处。

实施例2：

图2所示实施例中，短边封装定位唇包括第一短边封装定位唇和第二短边封装定位唇，封装定位框体每个短边单侧的短边封装定位唇均连接有一个第一短边封装定位唇31和二个第二短边封装定位唇32，每个第一短边封装定位唇上开有两个封装定位孔40，二个第二短边封装定位唇与第一短边封装定位唇间均具有隔开槽缺口结构，隔开槽缺口槽底与封装定位框体内壁相齐平；第二短边封装定位唇设在封装定位框体上端口短边与长边结合位置处，第一短边封装定位唇底端面位置高于第二短边封装定位唇底端面位置，形成封装定位框体扣盖在待封装电容器外壳上端口处时，第二短边封装定位唇底端面与电容器外壳上端口相接触而第一短边封装定位唇底端面与电容器外壳上端口间具有高度隔开距离的封装定位结构。其他同实施例1相同。

实施例3：

封装定位框体为长方形封装定位框体，封装定位唇包括设在长方形封装定位框体长边端头内侧的长边封装定位唇和设在长方形封装定位框体短边端头内侧的短边封装定位唇，封装定位孔设在短边封装定位唇上。其他同实施例1相同。

使用时，将本实用新型封装定位器的长方形封装定位框体从待封装电容器开口端处盖下，并使电容器的四个引脚引出电极准确对位穿出长方形封装定位框体的封装定位唇上的封装定位孔41后，将长方形封装定位框体向下压盖在待封装电容器开口端处，精准定位好待封装电容器的四引脚引出电极，然后再从封装注胶窗口20处注入环氧封装胶。环氧封装固化后轻松取下长方形封装定位框体，获得四引脚引出电极精准定位的电容器，封装定位器可重复多次使用。

以上内容和结构描述了本实用新型产品的基本原理、主要特征和本实用新型的优点，本行业的技术人员应该了解。上述实例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都属于要求保护的本实用新型范围之内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。