1.一种引脚网格阵列封装结构，其特征在于：包括具有相背设置的正面和背面的硅衬底(14)、设置在所述硅衬底的正面的芯片(18)、设置在所述硅衬底下方的封装底板(12)、及罩设在所述封装底板上方以包围所述硅衬底、芯片的盖体(22)；
所述封装底板具有相背设置的上表面和下表面，所述封装底板上设置有多个金属端子引脚(24)，所述金属端子引脚贯穿所述封装底板，且于所述封装底板的上表面上形成端子引脚端部(30)；
所述硅衬底设置于所述封装底板的上表面，所述金属端子引脚贯穿所述硅衬底，所述硅衬底包括矩形形状的引线结合区域(34a)和芯片安装区域；所述引线结合区域被设置成与芯片安装区域成间隔地绕开的关系，所述引线结合区域形成有结合垫(42a)；所述硅衬底的上表面上形成有金属引线和与所述金属引线电气连接的导电电极，所述金属引线包括多个导体段(40)，多个所述导体段在其端部以间隔开的金属端子垫做结，所述金属端子垫与相应的所述端子引脚端部垂直对准或对齐；多个所述导体段包括由从引线结合区上的所述结合垫向外延伸的第一导体段(40a)和从所述引线结合区域上的所述结合垫向内延伸的交错的第二导体段(40b)；
所述芯片倒置在所述硅衬底上，所述芯片具有管芯(46a、46b)，所述芯片的管芯与导电电极电气连接。
2.如权利要求1所述的引脚网格阵列封装结构，其特征在于，所述引脚网格阵列封装结构还包括网络延时装置，所述网络延时装置形成在所述金属引线中以等化不同导体段之间的信号延时。
3.如权利要求2所述的引脚网格阵列封装结构，其特征在于，所述网络延时装置包括与所述导体段一体形成的多个第一向外延伸桩构件(43a)。
4.如权利要求3所述的引脚网格阵列封装结构，其特征在于，所述网络延时装置还包括与所述导体段一体形成的多个第二向外延伸桩构件(43b)，所述第二向外延伸桩构件与所述第一向外延伸桩构件相对设置。
5.如权利要求4所述的引脚网格阵列封装结构，其特征在于，每个所述第二向外延伸桩构件、第一向外延伸桩构件上加载有电容。
6.如权利要求5所述的引脚网格阵列封装结构，其特征在于，所述电容接地设置。
7.如权利要求1所述的引脚网格阵列封装结构，其特征在于，所述端子引脚被排列成行及列以形成相对于所述封装底板(12)旋转45°的矩阵阵列。
8.如权利要求7所述的引脚网格阵列封装结构，其特征在于，所述封装底板上设置有解耦电容器网络，该解耦电容器网络内包括多个分立的电容器，所述封装底板上形成有四个隅角区域(A)，多个所述电容器设置在四个隅角区域
(A)内。
9.根据权利要求1所述的引脚网格阵列封装结构，其特征在于，所述封装底板由所述金属端子引脚在其中成型的热塑性材料形成，所述盖体是由导热材料形成。