1.一种集成封装的三基色LED器件，其特征在于，包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、圆形发光面及封装胶，所述红光LED芯片，绿光LED芯片与蓝光LED芯片分别以圆形发光面的水平轴和垂直轴呈轴对称分布，且红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片串联后并联，每一并联电路中具有相同数量的红光LED芯片，绿光LED芯片与蓝光LED芯片；芯片串、并联后所述LED的电流与电压满足市面上现有恒流电源的电路要求。
2.如权利要求1所述的三基色LED器件，其特征在于，所述红光LED芯片的峰值波长为610-660nm；所述绿光LED芯片的峰值波长为500-560nm；所述蓝光LED芯片的峰值波长为440-470nm。
3.如权利要求1所述的三基色LED器件，其特征在于，所述红光LED芯片、绿光LED芯片与蓝光LED芯片为水平结构的LED芯片、倒装结构LED芯片或垂直结构LED芯片中的一种或几种；
所述红光LED芯片、绿光LED芯片与蓝光LED芯片的尺寸为0.3-1mm2。
4.如权利要求1所述的三基色LED器件，其特征在于，每一并联电路中所述绿光LED芯片与蓝光LED芯片的数量比为(10-2):1；
每一并联电路中，所述绿光LED芯片与红光LED芯片的数量比为5-0.5:1。
5.如权利要求4所述的三基色LED器件，其特征在于，每一并联电路中所述绿光LED芯片与蓝光LED芯片的数量比为2.7:1、4:1、2.5:1、10:1或2:1；
每一并联电路中，所述绿光LED芯片与红光LED芯片的数量比为2:1、1.6:1、3:1、1.5:1、5:1或0.5:1。
6.如权利要求1所述的三基色LED器件，其特征在于，对所述红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片的额定使用电流和电压没有限制，其串、并联后LED的电流满足市面上现有恒流电源的电路要求即可。
7.如权利要求1所述的三基色LED器件，其特征在于，对于所述圆形发光面的大小没有限制，满足所述红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片的水平轴和垂直轴呈轴对称分布即可。
8.如权利要求1所述的三基色LED器件，其特征在于，所述LED器件可以根据对LED光源的要求在封装胶中混入或不混入光扩散粉；
所述LED器件可以根据对LED光源的要求在封装胶中混入或不混入荧光粉；当所述封装胶中混入光扩散粉时，所述光扩散粉与封装胶的质量比为(0.001-0.5):1；
所述光扩散粉为用于制备LED的无机光扩散粉、有机光扩散粉或二者的混合物；
当所述封装胶中混入荧光粉时，所述荧光粉与封装胶的质量比为(0.001-0.2):1；
所述荧光粉为用于制备LED的荧光粉。
9.如权利要求8所述的三基色LED器件，其特征在于，当所述封装胶中混入光扩散粉时，所述光扩散粉与封装胶的质量比为(0.001-0.3):1；
所述光扩散粉为如下中的一种或多种：纳米硫酸钡、碳酸钙、二氧化硅、苯乙烯型树脂、丙烯酸树脂；
当所述封装胶中混入荧光粉时，所述荧光粉与封装胶的质量比为(0.001-0.15):1；
所述荧光粉为激发峰的峰值波长为440-460nm的荧光粉或发射峰的峰值波长为500-660nm的荧光粉。
10.如权利要求1所述的三基色LED器件，其特征在于，还包括透镜使所述LED器件的发射角度控制在15-60度范围的透镜。