技术总结
本实用新型涉及一种LED器件，具体涉及一种集成封装的三基色LED器件。本实用新型的三基色LED器件，包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、圆形发光面及封装胶；其中，所述红光LED芯片，绿光LED芯片与蓝光LED芯片分别以圆形发光面的水平轴和垂直轴呈轴对称分布，且红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片串联后并联，每一并联电路中具有相同的红光LED芯片，绿光LED芯片与蓝光LED芯片数量，串、并联后电流与电压满足市面上现有恒流电源的电路要求。本实用新型的三基色LED器件改善了现有技术中集成封装LED器件的色温与光通量热稳定性，三基色LED器件发光均匀性以及与电源匹配性问题。
技术研发人员：刘著光;邓种华;郭旺;陈剑;黄集权;黄秋风;张卫峰
受保护的技术使用者：中国科学院福建物质结构研究所
文档号码：201720997605
技术研发日：2017.08.10
技术公布日：2018.02.16