一种扩膜翻转一体机的制作方法

本实用新型涉及机械制造领域，具体涉及一种扩膜翻转一体机。

背景技术：

led芯片工艺包括贴膜贴片、划片、裂片、扩张、翻转、测试。为了使led芯片测试更加方便需对led芯片进行扩张，扩张后通过翻转机台把led芯片从白膜翻转至蓝膜上。工作时需要先将白膜上的led芯片扩张通过子母环固定后，再将子母环上的led芯片翻转至蓝膜上。工序繁杂，浪费时间；其次，需通过扩张、翻转两个机台、占地面积大，若使用一体机台可节约占地面积、节省机台用电用气、维保费、以及人力成本；此外，由于子母环长期使用极其容易产生形变，导致扩膜出现椭圆状态影响后续测试效果，若使用一体机则可以省去子母环。

鉴于此本案发明人设计出一种扩膜翻转一体机。

技术实现要素：

为解决以上问题，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种扩膜翻转一体机，包括机台以及位于机台上方的上升扩膜机构、下压固定机构、下压环机构；所述上升扩膜机构包括位于所述机台中部的圆形台面和圆柱状伸缩台，所述台面中部设有槽孔，所述伸缩台设于所述槽孔中，所述伸缩台下方配设有液压缸；伸缩伸缩台侧边缘设有割膜刀，所述割膜刀配设有升降装置，其中割膜刀片与伸缩台采用螺纹连接，利用螺纹进行升降；所述下压固定机构下端铰接于所述机台上方，定义下压固定机构位于所述上升扩膜机构后方，所述下压固定机构中部设有大于所述伸缩台截面小于所述台面的通孔，所述下压固定机构前面上侧设有锁头，所述机台上方前侧设有与所述锁头相匹配的锁扣；所述下压环机构设于所述上升扩膜机构侧边，所述下压环机构包括转轴、伸缩气缸和压盘，所述转轴与所述机台上方相连，所述伸缩气缸通过固定杆与所述转轴固定连接，所述伸缩气缸下方通过伸缩杆与所述压盘固定连接。

优选的，伸缩台内设有齿轮，齿轮的轮齿凸出伸缩台侧壁，齿轮配设有转动电机，转动电机由外部控制；割膜刀呈环形状，上方为刀片，中间部为螺纹与伸缩台连接，下方设有内齿轮；工作时可以由外部操控齿轮转动，因此割膜刀顺着螺纹转动能够上下移动，同时转动的割膜刀利用滑动切割的方式更有助于割膜。

进一步的，压盘下方设有一层硅胶垫。

进一步的，下压固定机构侧边设有气压杆，所述气压杆上方铰接于所述下压固定机构上方，侧边，所述气压杆下方铰接于下压固定机构前方，所述气压杆与所述下压固定机构的侧面所在的平面相平行。

优选的，气压杆数量为两个，分别设于所述下压固定机构两侧。

有益效果：本实用新型无需子母环将芯片进行固定，在扩张结束后便可以直接进行翻转工序，节约人力成本，同时使用一台机器可以节约占地面积，此外因为无需字母环后也无需人工检查字母环是否形变等。

附图说明

图1本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型俯视图；

图3为本实用新型侧视结构示意图；

图4为割膜刀截面结构示意图。

附图标记如下：

1、机台；2、上升扩膜机构；21、圆形台面；22、伸缩台；221割膜刀；3、下压固定机构；31、通孔；32、锁头；33、锁扣；34、气压杆；4、下压环机构；41、转轴；411、固定杆；42、伸缩气缸；421、伸缩杆；43、压盘；431、硅胶垫。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明，应当理解，本实用新型的结构并不仅限于以下实施例：

该扩膜翻转一体机包括机台1以及位于机台1上方的上升扩膜机构2、下压固定机构3、下压环机构4；所述上升扩膜机构2包括位于所述机台1中部的圆形台面21和圆柱状伸缩台22，所述台面中部设有槽孔，所述伸缩台22设于所述槽孔中，所述伸缩台22下方配设有液压缸；伸缩伸缩台22侧边缘设有割膜刀221，所述割膜刀221配设有升降装置；所述下压固定机构3下端铰接于所述机台1上方，定义下压固定机构3位于所述上升扩膜机构2后方，所述下压固定机构3中部设有大于所述伸缩台22截面小于所述台面的通孔31，所述下压固定机构3前面上侧设有锁头32，所述机台1上方前侧设有与所述锁头32相匹配的锁扣33；所述下压环机构4设于所述上升扩膜机构2侧边，所述下压环机构4包括转轴41、伸缩气缸42和压盘43，所述转轴41与所述机台1上方相连，所述伸缩气缸42通过固定杆411与所述转轴41固定连接，所述伸缩气缸42下方通过伸缩杆421与所述压盘43固定连接。

工作时，将划片完成后的芯片按照白膜在下芯片在上次序放置在上升扩膜机构2中的伸缩台22上方，压下下压固定机构3，并将锁扣33锁紧，然后控制伸缩台22穿过通孔31上升至指定高度，此时芯片下方的白膜被伸缩台22与下压固定机相互作用下进行扩膜；然后控制下压环机构4中的转轴41转动，控制压盘43对齐芯片，将带有离型纸的蓝膜覆盖芯片，压下压盘43，压倒芯片表面10s，此时割膜刀221片启动，底部白膜割断。之后取下芯片，翻转至蓝膜上方，再盖上离型纸，整个扩张翻转工序结束。

所述压盘43下方设有一层硅胶垫431。采用硅胶垫431下压可以让芯片更均匀的与蓝膜接触，能够让芯片更好的翻转至蓝膜上，而且有助于撕开白膜，使撕白膜过程中不会使芯粒残留在蓝膜上。

所述下压固定机构3侧边设有气压杆34，所述气压杆34上方铰接于所述下压固定机构3上方，侧边，所述气压杆34下方铰接于下压固定机构3前方，所述气压杆34与所述下压固定机构3的侧面所在的平面相平行。气杆为氮气杆，未工作的时候下压固定机构3由于氮气杆的支撑作用下，处于竖直立起的状态，工作时压下下压固定机构3，氮气杆在下压的施力下慢慢收缩，最后锁上锁扣33后完成下压固定。

所述气压杆34数量为两个，分别设于所述下压固定机构3两侧。采用两个氮气杆受力均匀，可以延长下压固定机构3与机台1交接处的寿命，有助于长期使用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本领域的技术人应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。