一种降低集成电路封装内功率耗损的装置的制作方法

本实用新型是一种降低集成电路封装内功率耗损的装置，属于降低集成电路封装内功率耗损的装置领域。
背景技术：
：现有技术中，有各种利用上下桥两晶体管开关的切换，以提供输出电压的电路，例如各种切换式电源供应电路。现有技术公开申请号为CN200820105543.X的一种降低集成电路封装内功率耗损的装置，本实用新型提出一种降低集成电路封装内功率耗损的装置，包含：集成电路，其内具有互相电连接的上下桥晶体管，和控制该上下桥晶体管的控制电路；以及位于集成电路外部的电阻，此电阻与该互相电连接的上下桥晶体管间的一节点电连接，或与该上桥晶体管的上端电连接。但是，现有技术设备不具有能够将低耗损磁芯片牢牢固定在集成电路板上的装置，光靠铝片焊接于集成电路板上易造成脱落，影响集成电路板色使用寿命。技术实现要素：针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种降低集成电路封装内功率耗损的装置，以解决现有技术不具有能够将低耗损磁芯片牢牢固定在集成电路板上的装置，光靠铝片焊接于集成电路板上易造成脱落，影响集成电路板色使用寿命的问题。为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种降低集成电路封装内功率耗损的装置，其结构包括底板、外壳、卡板，所述底板通过注塑连接于外壳底部，所述外壳通过注塑连接于底板上表面，所述卡板通过焊接于底板两端，所述底板设有芯片焊盘，所述芯片焊盘分别焊接于底板两端上表面上；所述外壳设有铜线，所述铜线均匀分布于外壳底部；所述卡板设有板体、固定板、卡槽，所述板体焊接于固定板与卡槽之间，所述固定板焊接于板体与芯片焊盘之间，所述卡槽焊接于板体底部。进一步的，所述底板为多边形板状结构，底板设有凹槽，所述凹槽为圆形结构，所述凹槽嵌设于底板上表面，所述铜线通过凹槽嵌设于底板上表面。进一步的，所述芯片焊盘为片状结构，所述芯片焊盘分为两片，所述芯片焊盘分别焊接于底板上表面，所述芯片焊盘焊接于底板两端上表面上。进一步的，所述外壳为圆形结构，外壳设有底盘、连接柱，所述底盘为圆形结构，所述底盘垂直注塑连接于连接柱底部，所述连接柱为圆形柱状结构，所述连接柱通过注塑垂直连接于外壳与底盘之间。进一步的，所述铜线为圆形线状结构，所述铜线缠绕成圆形结构，所述铜线通过连接柱过度配合连接于外壳上，所述铜线两端分别嵌设于底板与外壳上。进一步的，所述固定板为矩形结构，固定板设有焊接孔，所述焊接孔为圆形结构，所述焊接孔均匀等距嵌设于固定板上，所述固定板通过铝片贯穿焊接孔焊接于底板两端。进一步的，所述板体为矩形结构，所述板体垂直焊接于固定板与卡槽之间，所述板体为两块，所述板体分别垂直焊接于底板底部两端上。有益效果本实用新型的有益效果：通过设有一种卡板，通过将卡板嵌入集成电路板内部，再通过卡槽嵌设固定，够将低耗损磁芯片牢牢固定在集成电路板上，避免光靠铝片焊接于集成电路板上易造成脱落，影响集成电路板色使用寿命。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本实用新型一种降低集成电路封装内功率耗损的装置的结构示意图；图2为本实用新型一种卡板的结构示意图。图中：1-底板、2-外壳、3-卡板、10-芯片焊盘、20-铜线、30-板体、31-固定板、32-卡槽。具体实施方式为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。请参阅图1-图2，本实用新型提供一种降低集成电路封装内功率耗损的装置，其结构包括底板(1)、外壳(2)、卡板(3)，所述底板(1)通过注塑连接于外壳(2)底部，所述外壳(2)通过注塑连接于底板(1)上表面，所述卡板(3)通过焊接于底板(1)两端，所述底板(1)设有芯片焊盘(10)，所述芯片焊盘(10)分别焊接于底板(1)两端上表面上；所述外壳(2)设有铜线(20)，所述铜线均匀分布于外壳(2)底部；所述卡板(3)设有板体(30)、固定板(31)、卡槽(32)，所述板体(3)焊接于固定板(31)与卡槽(32)之间，所述固定板(31)焊接于板体(30)与芯片焊盘(10)之间，所述卡槽(32)焊接于板体(30)底部，所述底板(1)为多边形板状结构，底板(1)设有凹槽，所述凹槽为圆形结构，所述凹槽嵌设于底板(1)上表面，所述铜线(20)通过凹槽嵌设于底板(1)上表面，所述芯片焊盘(10)为片状结构，所述芯片焊盘(10)分为两片，所述芯片焊盘(10)分别焊接于底板(1)上表面，所述芯片焊盘(10)焊接于底板(1)两端上表面上，所述外壳(2)为圆形结构，外壳(2)设有底盘、连接柱，所述底盘为圆形结构，所述底盘垂直注塑连接于连接柱底部，所述连接柱为圆形柱状结构，所述连接柱通过注塑垂直连接于外壳(2)与底盘之间，所述铜线(20)为圆形线状结构，所述铜线(20)缠绕成圆形结构，所述铜线(20)通过连接柱过度配合连接于外壳(2)上，所述铜线(20)两端分别嵌设于底板(1)与外壳(2)上，所述固定板(31)为矩形结构，固定板(31)设有焊接孔，所述焊接孔为圆形结构，所述焊接孔均匀等距嵌设于固定板(31)上，所述固定板(31)通过铝片贯穿焊接孔焊接于底板(1)两端，所述板体(30)为矩形结构，所述板体(30)垂直焊接于固定板(31)与卡槽(32)之间，所述板体(30)为两块，所述板体(30)分别垂直焊接于底板(1)底部两端上。本专利所说的卡板带有卡槽，通过卡槽的倒钩结构能够加强卡板的嵌固性，从而通过卡板加强物体的固定。使用时，通过设有一种卡板，通过将卡板嵌入集成电路板内部，再通过卡槽嵌设固定，够将低耗损磁芯片牢牢固定在集成电路板上，避免光靠铝片焊接于集成电路板上易造成脱落，影响集成电路板色使用寿命。本实用新型的1-底板、2-外壳、3-卡板、10-芯片焊盘、20-铜线、30-板体、31-固定板、32-卡槽，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有技术不具有能够将低耗损磁芯片牢牢固定在集成电路板上的装置，光靠铝片焊接于集成电路板上易造成脱落，影响集成电路板色使用寿命，本实用新型通过上述部件的互相组合，通过设有一种卡板，通过将卡板嵌入集成电路板内部，再通过卡槽嵌设固定，够将低耗损磁芯片牢牢固定在集成电路板上，避免光靠铝片焊接于集成电路板上易造成脱落，影响集成电路板色使用寿命。具体如下所述：所述卡板(3)设有板体(30)、固定板(31)、卡槽(32)，所述板体(3)焊接于固定板(31)与卡槽(32)之间，所述固定板(31)焊接于板体(30)与芯片焊盘(10)之间，所述卡槽(32)焊接于板体(30)底部。板体材质不锈钢铝铁耐腐蚀性高中低坚韧性低高低综上所述：当板体材质为铝时，板体材质的坚韧性最高，耐腐蚀性最好，因此选用铝作为板体材质是最佳选择。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。当前第1页1 2 3