电连接器及其导电端子的制作方法

文档序号:14714512发布日期:2018-06-16 01:04阅读:124来源:国知局
电连接器及其导电端子的制作方法

本实用新型实施例涉及连接器技术领域,尤其涉及一种电性连接芯片模块至印刷电路板的电连接器及其导电端子。



背景技术:

平面栅格数组电连接器广泛应用于电子领域,用于电性连接芯片模块至印刷电路板,以实现芯片模块与电路板间信号和数据的传输。该电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的多个导电端子,当该电连接器将芯片模块与电路板连接时,导电端子的接触部与芯片模块的导电片相压接,导电端子的焊接部与则通过焊料与电路板的导电片相焊接,从而形成芯片模块与电路板间的信号传输。

随着电子产品的功能增强,电子器件的集成度越来越高,电连接器也布设得越来越密集,因此电连接器的导电端子越做越小,使得导电端子本身的强度越来越弱,并且强度减弱的导电端子的弹性也随之减小。当将导电端子组装入绝缘本体的固定孔中时,导电端子容易变形,进而出现接触不良或瞬断的问题。



技术实现要素:

本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种电连接器及其导电端子,当将导电端子组装入绝缘本体的固定孔中时,其主体部分摊的力较少,导电端子不易变形,能够保证组装后导电端子的不良率降低,从而保持导电端子与芯片模块或与电路板的良好接触。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种导电端子,包括主体部、自主体部上端倾斜延伸的弹性臂和自主体部下端延伸而出的连接部,弹性臂连接有接触臂,连接部连接有焊接部,

主体部上设置有固定部和位于固定部侧边的形变槽,形变槽呈封闭的结构,数量至少为一个。

可选地,连接部的一侧边与主体部连接,另一侧边为自由端;

连接部和主体部之间存在隔槽。

可选地,连接部的下端与焊接部连接,上端和主体部之间形成隔槽,形变槽设置于隔槽的上方。

可选地,主体部在固定部的下方设置有延伸部,延伸部位于隔槽的侧边。

本实用新型实施例还提供一种电连接器,用于电性连接芯片模块至印刷电路板,该电连接器包括绝缘本体,以及多个收容于绝缘本体的如上所述的导电端子,绝缘本体设有多个固定孔,一固定孔收容一导电端子;

固定孔包括呈方形的主固定孔和侧固定孔,侧固定孔和主固定孔连通,且侧固定孔相对主固定孔倾斜设置;

可选地,导电端子的主体部收容于主固定孔和侧固定孔中,主体部相对主固定孔倾斜设置。

形变槽收容于主固定孔中。

可选地,主固定孔为长方形结构,包括两条长侧边和两条短侧边,侧固定孔和主固定孔的长侧边连通。

可选地,侧固定孔包括第一侧固定孔和第二侧固定孔,第一侧固定孔和第二侧固定孔相对向设置。

可选地,第一侧固定孔与主固定孔的一短侧边连通。

可选地,导电端子的主体部上还设置有连料部,固定部和连料部位于主体部的同一侧,且与主体部位于同一平面;

固定部和连料部收容于第一侧固定孔中。

本实用新型实施例的有益效果是:区别于现有技术的情况,本实用新型实施例的电连接器包括绝缘本体和多个收容于绝缘本体的导电端子,绝缘本体设有多个固定孔,一固定孔收容一导电端子,每一导电端子包括主体部、自主体部上端倾斜延伸的弹性臂和自主体部下端延伸而出的焊接部,其中,主体部上设置有固定部和位于固定部侧边的形变槽,当将导电端子组装入绝缘本体的固定孔中时,固定部受力后挤压形变槽,使得主体部分摊的力较少,导电端子不易变形,能够保证组装后导电端子的不良率降低,从而保持导电端子与芯片模块或与电路板的良好接触。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。

图1是本实用新型实施例的电连接器的结构示意图;

图2是本实用新型实施例的电连接器的导电端子的结构示意图;

图3是本实用新型实施例的电连接器的导电端子的主视图;

图4是本实用新型实施例的电连接器的绝缘本体的俯视图;

图5是图4所示的绝缘本体的固定孔的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型,下面结合附图和具体实施例,对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是,当元件被表述“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义,本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是用于限制本实用新型。

请参阅图1,本实用新型实施例的电连接器用于电性连接芯片模块 (图未示)至印刷电路板(图未示),其包括绝缘本体100以及多个收容于绝缘本体100的导电端子200,绝缘本体100设有多个固定孔110,多个固定孔110在绝缘本体100内呈栅格状排列,一固定孔110收容一导电端子200。

请一并参阅图2,每一导电端子200包括呈竖直设置的平板状主体部210、自主体部210上端倾斜延伸的弹性臂220和自主体部210下端延伸而出的连接部230。弹性臂220延伸有接触臂240,弹性臂220具有良好的弹性且伸出于绝缘本体100外;连接部230连接有焊接部250,焊接部250与主体部210大致呈九十度弯折,并通过焊料将导电端子200 焊接至印刷电路板。

其中,主体部210上设置有固定部260和位于固定部侧边的形变槽 270,形变槽270呈封闭的结构,数量至少为一个。形变槽270具有抗挤压性,当将导电端子200组装入绝缘本体100的固定孔110中时,固定部260受力后挤压形变槽270,使得主体部210分摊的力较少,导电端子不易变形,保证组装后导电端子200的不良率降低。

连接部230自主体部210的下端延伸而出,其一侧边与主体部210 连接,另一侧边为自由端,如图3所示,连接部230和主体部210之间存在隔槽280。

在一实施例中,连接部230的下端与焊接部250连接,上端和主体部210之间形成隔槽280,形变槽270设置于隔槽280的上方。

在一实施例中,连接部230与主体部210之间形成锐角,具体实施例中,连接部230的自由端从主体部210的下端向外偏离,在水平方向上连接部230与主体部210之间具有一定的间距。

作为一优选的实施例,连接部230与主体部210之间形成的锐角小于30°,使得导电端子200承受外力时内部应力均匀。

在一实施例中,主体部210在固定部260的下方设置有延伸部290,延伸部290位于隔槽280的侧边,在将导电端子200组装入绝缘本体100 的过程中,延伸部290可平衡主体部210的受力,使得组装后的导电端子200更牢固、稳定,降低不良率。

请参阅图4,固定孔110包括呈长方形的主固定孔111和侧固定孔 112,侧固定孔112和主固定孔111连通,且侧固定孔112相对主固定孔111倾斜设置。在其他实施例中,主固定孔111也可以是正方形结构。

导电端子200的主体部210收容于主固定孔111和侧固定孔112中,主体部210相对主固定孔111也是倾斜设置的,其中,形变槽270收容于主固定孔111中,由于形变槽270具有抗挤压性,在组装导电端子200 时,可减小固定部260对绝缘本体100的干涉。当芯片模块通过按压方式与电连接器的导电端子电性连接时,由于导电端子的主体部210部分收容于侧固定孔112中,受力后不会出现移位的情况。

可选地,主固定孔111包括两条长侧边1111和两条短侧边1112,侧固定孔112和主固定孔111的长侧边1111连通。

在一实施例中,侧固定孔112包括第一侧固定孔1121和第二侧固定孔1122,第一侧固定孔1121和第二侧固定孔1122相对向设置。具体地,如图5所示,第一侧固定孔1121与主固定孔111的一条长侧边1111 连通,与该长侧边1111的夹角为α;第二侧固定孔1122与主固定孔 111的另一条长侧边1111连通,与该长侧边1111的夹角为α。

在一实施例中,侧固定孔112与长侧边1111的夹角α大于或等于 45°,且小于90°,亦即,侧固定孔112与短侧边1112的夹角小于45°,或者主体部210相对主固定孔111的短侧边1112的偏转角度小于45°。

在一实施例中,第一侧固定孔1121与主固定孔111的一短侧边1112 连通,亦即,第一侧固定孔1121位于主固定孔111的一个角上,如此,第一侧固定孔1121同时与主固定孔111的一长侧边1111、和一短侧边 1112连通。在其他实施例中,第一个侧固定孔1121和第二侧固定孔1122 也可以仅和长侧边1111连通。

请再次参阅图2,导电端子200的主体部210上还设置有连料部300,固定部260和连料部300位于主体部210的同一侧,且与主体部210位于同一平面,弹性臂220自主体部210的另一侧的上端倾斜延伸。固定部260和连料部300收容于第一侧固定孔1121中。在导电端子200为若干个,比如上千个时,借助连料部300和料带可实现一次插接安装若干导电端子200。

本实施例的电连接器包括绝缘本体和多个收容于绝缘本体的导电端子,绝缘本体设有多个固定孔,一固定孔收容一导电端子,每一导电端子包括主体部、自主体部上端倾斜延伸的弹性臂和自主体部下端延伸而出的焊接部,其中,主体部上设置有固定部和位于固定部侧边的形变槽,当将导电端子组装入绝缘本体的固定孔中时,固定部受力后挤压形变槽,使得主体部分摊的力较少,导电端子不易变形,能够保证组装后导电端子的不良率降低,从而保持导电端子与芯片模块或与电路板的良好接触。

需要说明的是,本实用新型的说明书及其附图中给出了本实用新型的较佳的实施例,但是,本实用新型可以通过许多不同的形式来实现,并不限于本说明书所描述的实施例,这些实施例不作为对本实用新型内容的额外限制,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。并且,上述各技术特征继续相互组合,形成未在上面列举的各种实施例,均视为本实用新型说明书记载的范围;进一步地,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

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