基于电芯二次封装系统的裁切装置的制作方法

文档序号:14965638发布日期:2018-07-18 02:20阅读:来源:国知局

技术特征:

1.基于电芯二次封装系统的裁切装置,其特征在于:包括机架,所述机架顶端设置有裁切机构,所述机架中部设置有裁切平台,所述裁切平台上设置有裁切治具,所述裁切治具一侧设置有定位机构,所述裁切机构包括升降组件,设置于所述升降组件底端的预压块,所述预压块与裁切治具纵向对齐,所述预压块一侧设置有裁切刃。

2.根据权利要求1所述的基于电芯二次封装系统的裁切装置,其特征在于:所述定位机构包括固定于机架上的安装板,所述安装板上安装有定位气缸,所述定位气缸的缸体与安装板固定连接,其伸缩杆端部连接有定位板。

3.根据权利要求2所述的基于电芯二次封装系统的裁切装置,其特征在于:所述定位板与安装板之间设置有弹簧柱。

4.根据权利要求1所述的基于电芯二次封装系统的裁切装置,其特征在于:所述裁切刃与裁切治具一侧边缘线性对齐。

5.根据权利要求1所述的基于电芯二次封装系统的裁切装置,其特征在于:所述裁切机构一侧设置有废料收集槽。

6.根据权利要求1所述的基于电芯二次封装系统的裁切装置,其特征在于:所述裁切刃靠近废料收集槽一侧设置有导向架,所述导向架为弯折向废料收集槽的杆状结构。

当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1