技术总结
本实用新型涉及基于电芯二次封装系统的裁切装置，包括机架，所述机架顶端设置有裁切机构，所述机架中部设置有裁切平台，所述裁切平台上设置有裁切治具，所述裁切治具一侧设置有定位机构，所述裁切机构包括升降组件，设置于所述升降组件底端的预压块，所述预压块与裁切治具纵向对齐，所述预压块一侧设置有裁切刃。能够自动对放入裁切治具的电芯进行定位，并在压紧电芯后进行裁切。高效、高自动化地完成冗余铝塑膜裁切。
技术研发人员：刘卫国
受保护的技术使用者：惠州市至元智能装备有限公司
技术研发日：2017.11.20
技术公布日：2018.07.17