电连接器组件的制作方法

文档序号:14992829发布日期:2018-07-20 22:45阅读:110来源:国知局
本发明涉及一种电连接器组件,尤其是涉及一种具有支撑结构来改善电路板下沉的电连接器组件。
背景技术
:习知一电连接器组件,安装于一电路板上,电连接器组件包括一电子模块,一电连接器,安装于电路板上方,多个端子呈矩形排列设于电连接器,多个端子用以将电子模块电性连接至电路板,一支撑结构,安装于电路板下方且对应电连接器设置。多个固定件,分布于多个端子的四周,电路板具有固定孔,固定件与固定孔之间紧密配合,从而将框体和支撑结构分别固定于电路板的上方和下方。但是,由于固定件对电路板的作用力,使得固定孔附近的部分电路板的向上变形,而位于固定孔之间的部分电路板相对于固定孔附件的部分电路板呈弧形下沉状态,从而导致端子与电路板之间的电性连接不良。现有技术中,为了解决电路板下沉的问题,于支撑结构上朝向电路板凸伸一抵接部,抵接部的高度根据电路板的下沉量来决定,抵接部具有一抵接面,呈平面设置且抵接于电路板下方,且与电连接器上下对应,用以抵接电路板的下表面,防止电路板下沉。由于电路板的变形是呈弧形变形,而抵接面呈一规则平面设置,所以会导致电路板弧形变形的最高点与抵接面之间具有间隙,使得抵接面不能很好地抵接电路板的下表面,从而导致电路板与端子之间的电性连接不良。而且由于电连接器在垂直于上下方向的不同方向上的载荷分布不一样,导致电路板在垂直于上下方向的不同方向上变形程度不一样,而抵接面由于垂直于上下方向的不同方向上与电路板的抵接面积相同,或者在垂直于上下方向的不同方向上形成的抵接面积不能对应电路板的变形程度,此时抵接部对电路板下方的抵接效果不好,也会导致电路板与端子之间电性连接不良。因此,有必要设计一种新的电连接器组件,以克服上述问题。技术实现要素:本发明的创作目的在于提供一种支撑结构呈弧形拱起且在垂直于上下方向的不同方向上的呈不相同弧形的电连接器组件。为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案:一电连接器组件,安装于一电路板,其特征在于,包括:一电子模块;一电连接器,安装于所述电路板上方,用以电性连接所述电子模块与所述电路板,所述电连接器定义相互垂直的一第一方向和一第二方向,且所述第一方向和所述第二方向垂直于上下方向;一支撑结构,安装于所述电路板下方,用以支撑所述电连接器,所述支撑结构具有面朝电路板设置的一顶面,所述顶面具有:一拱起部,其具有至少一第一抵接部和至少一第二抵接部,用以抵接所述电路板下方,所述拱起部于所述第一方向上且经过至少一所述第一抵接部的横截面呈一第一弧形设置,所述拱起部于所述第二方向上且经过至少一所述第二抵接部的横截面呈一第二弧形设置,其中,所述第一弧形于上下方向上的尺寸不等于所述第二弧形于上下方向上的尺寸。进一步,所述第一抵接部和所述第二抵接部重合。进一步,所述第一抵接部位于所述支撑结构于上下方向的中心线上。进一步,所述电路板下表面设多个电性元件,所述支撑结构具有一让位槽,用以让位多个所述电性元件,所述让位槽穿过所述第一弧形且将所述第一弧形分成对称的两部分从而形成对称的两个所述第一抵接部。进一步,所述让位槽穿过所述第二弧形且将所述第二弧形分成对称的两部分从而形成对称的两个所述第二抵接部。进一步,二所述第一抵接部的距离大于二所述第二抵接部的距离。进一步,二所述第一抵接部位于所述支撑结构在所述第一方向上的中心面上,二所述第二抵接部位于所述支撑结构在所述第二方向的中心面上。进一步,所述电连接器于上下方向的中心线与所述支撑结构于上下方向的中心线重合。进一步,所述第一弧形于上下方向上的尺寸大于所述第二弧形于上下方向上的尺寸。进一步,所述第一弧形相对于所述支撑结构于上下方向上的中心线对称设置,所述第二弧形相对于所述支撑结构于上下方向上的中心线对称设置。进一步,所述电连接器沿着所述第一方向上的尺寸大于所述电连接器沿着所述第二方向上的尺寸,所述第一弧形在所述第一方向上的长度大于所述第二弧形在所述第二方向上的长度。进一步,所述拱起部由整个所述顶面沿着所述第一方向与所述第二方向呈弧形拱起而成。进一步,所述支撑结构具有与所述顶面上下相对设置一底面,所述支撑结构具有二第一端面,两个所述第一端面在所述第一方向上相对设置且连接所述顶面和所述底面,自所述第一端面凹设一第一凹槽,所述第一凹槽经过所述第一弧形,使得所述第一弧形于所述第一方向上的长度小于所述支撑结构于所述第一方向上的长度。进一步,所述支撑结构具有二第二端面,两个所述第二端面在所述第二方向上相对设置且连接所述顶面和所述底面,以及连接两个所述第一端面,自所述第二端面凹设一第二凹槽,所述第二凹槽经过所述第二弧形,使得所述第二弧形于所述第二方向上的长度小于所述支撑结构于所述第一方向上的长度。进一步,多个连接孔自所述顶面凹设贯穿至所述底面,所述连接孔用以将所述支撑结构固定于所述电路板,其中两个所述连接孔位于所述第一凹槽的两侧,其中两个所述连接孔位于所述第二凹槽的两侧。进一步,多个所述连接孔到所述第一抵接部的高度差与多个所述连接孔到所述第二抵接部的高度差相同。进一步,所述第一弧形在上下方向上的尺寸与所述电子模块在所述第一方向上的尺寸的比值在4:1000~9:1000之间。进一步,所述第二弧形在上下方向上的尺寸与所述电子模块在所述第二方向上的尺寸的比值在4:1000~9:1000之间。与现有技术相比,拱起部在第一方向和第二方向上呈弧形且朝向电路板拱起,从而当电路板下沉时,支撑结构的形状能符合电路板的弧形变形,增加支撑结构和电路板的抵接面积,增加支撑结构对电路板的支撑效果。第一弧形在上下方向上的尺寸不同与第二弧形在上下方向上的尺寸,第一弧形在第一方向上对应电连接器在第一方向上对电路板施加的载荷,第二弧形在第二方向上对应电连接器在第二方向上对电路板施加的载荷,因此支撑结构可以在不同方向上对应电连接器的尺寸,增大对电路板的抵接面积,从而增加抵接力,有利于支撑结构对电连接器的支撑效果,从而使得端子与焊接垫固定接触良好。【附图说明】图1为本发明的第一实施例的电连接器组件与电路板的立体分解图;图2为图1的电连接器组件的支撑结构的立体局部剖视示意图;图3为图1的电连接器组件和电路板的沿着上下方向的俯视图;图4为图3电连接器组件与电路板沿着c-c方向的平面剖视图;图5为图3电连接器组件与电路板沿着d-d方向剖视且支撑结构未安装于电路板下方的平面剖视图;图6为图3电连接器组件与电路板沿着d-d方向剖视且支撑结构安装于电路板下方后的平面剖视图;图7为本发明电连接器组件和电路板的第二实施例的立体分解图;图8为图7的支撑结构的立体局部剖视图;图9为图7的电连接器组件和电路板平面剖视图;图10为图7的支撑结构未安装于电路板的电连接器组件与电路板另一视角的平面剖视图;图11为10的支撑结构安装于电路板后的电连接器组件与电路板平面剖视图。具体实施方式的附图标号说明:电连接器组件100电连接器1绝缘本体10收容槽11端子12第一方向x第二方向y框体2框槽20固定孔21对接锁紧件22第一枢接部23第二枢接部24承载件25通槽250金属盖26支撑结构3顶面30底面31第一端面32第一凹槽320第二端面33第二凹槽330拱起部34抵接部340第一弧形341第二弧形342连接孔35第一横截面a第二横截面b固定件4电子模块5电路板200穿孔201安装区域202让位槽36第一弧形341’第二弧形342’第一抵接部3410’第二抵接部3420’第一距离d1第二距离d2【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。请参阅图1,图2和图3,此为本发明的电连接器组件100的第一实施例,所述电连接器组件100安装于一电路板200上,所述电连接器组件100包括:安装于电路板200上方的一电连接器1;以及安装于电路板200下方与所述电连接器1上下对称设置的一支撑结构3;一框体2,安装于所述电路板200上方且设于所述电连接器1四周,一电子模块5枢接于所述框体2上,用以与所述电连接器1电性接触,在本实施例中,所述电子模块5为一cpu芯片模块;多个固定件4贯穿所述电路板200,将所述框体2和所述支撑结构3分别上下对应固定于所述电路板200的上方和下方。请参考图1,图4和图5,所述电连接器1具有一绝缘本体10,所述绝缘本体10由塑胶材料制成,所述绝缘本体10安装与所述电路板200上方。自所述绝缘本体10上表面中间凹设一收容槽11,用以收容所述电子模块5。所述电连接器1具有多个端子12,多个端子12设于所述绝缘本体10,每一所述端子12上端显露于所述收容槽11,用以与所述电子模块5电性连接,每一所述端子12的下端延伸出所述绝缘本体10的下表面,用以与所述电路板200电性连接,其中,在本实施例中,所述端子12通过一锡球(未图示)焊接于所述电路板200表面。所述电连接器1定义相互垂直的一第一方向x和一第二方向y,所述第一方向x和所述第二方向y垂直于上下方向。所述电连接器1,所述绝缘本体10和所述收容槽11于所述第一方向x上的尺寸均大于所述电连接器1于所述第二方向y上的尺寸。所述绝缘本体10相对于所述电连接器1在所述第一方向x上的中心线对称设置,所述绝缘本体10相对于所述电连接器1在第二方向y上的中心线对称设置。请参考图1,图3和图5,所述框体2具有一框槽20和多个固定孔21,所述电连接器1设于所述框槽20内,所述固定孔21用以将所述框体2固定于所述电路板200上方且位于所述电连接器1四周。在本实施例中,所述框体2具有四个固定孔21,于所述第一方向x和所述第二方向y上呈矩阵排列,其中沿着所述第一方向x上的两个相对的所述固定孔21之间的距离大于在所述第二方向y上的两个相对的所述固定孔21之间的距离。所述框体2具有多个对接锁紧件22,多个所述对接锁紧件22对应收容多个所述固定孔21,用以对接所述固定件4,从而使得所述固定件4能固定所述框体2和所述支撑结构3于所述电路板200的上下方,与现有技术对比,所述固定件4不经过所述电连接器1,避免了所述固定件4对所述电连接器1施加作用力使得所述电连接器1产生变形,从而影响所述电连接器1的电性性能。请参考图1,图3和图5,所述框体2具有一第一枢接部23和一第二枢接部24,所述第一枢接部23和所述第二枢接部24,所述框槽20在所述第一方向x上成排设置且所述第一枢接部23位于所述框槽20与所述第二枢接部24之间。一承载件25一端枢接于所述第一枢接部23,相对的另一端可活动固定于所述框体2上,所述承载件25可以在上下方向和所述第一方向x上旋转活动。所述承载件25具有一通槽250,所述电子模块5固定于所述通槽250,所述电子模块5下方具有多个垫片(未图示),多个所述垫片(未图示)显露于通槽250中,用以与所述端子12进行电性连接。用承载件25固定所述电子模块5,当需要把电子模块5从所述收容槽11取出时,可以操作所述承载件25,使其向上旋转,从而使得所述电子模块5与所述电连接器1脱离,方便操作的同时避免了用手直接接触所述电子模块5而导致所述电子模块5受到腐蚀的情况。请参考图1,图3和图5,一金属盖26的一端枢接于所述第二枢接部24,相对的另一端固定于所述框体2上。所述金属盖26可以在上下方向和所述第一方向x上旋转活动,用以覆盖所述电子模块5。当所述承载件25和所述金属盖26向下旋转且一端固定于所述框体2上时,所述金属盖26位于所述电子模块5上方且压接所述电子模块5,加大所述垫片(未图示)与所述端子12的接触力,有利于所述电连接器1的电性性能。请参考图3和图5,所述电路板200具有多个上下贯通的穿孔201,多个所述穿孔201对应所述固定孔21设置。在本实施例中,所述电路板200具有四个穿孔201。所述电路板200具有一安装区域202,所述安装区域202位于四个所述穿孔201之间且与所述电连接器1上下对应设置。所述安装区域202上具有多个焊接垫(未图示),用以对应多个端子12,所述焊接垫(未图示)用以与所述端子12焊接固定。请参考图1,图2,所述支撑结构3由一金属板材一体裁切形成,且所述支撑结构3相对于所述电连接器1在所述第一方向x上的中心面对称设置,使得所述支撑结构3的在所述第一方向x上的中心面与所述电连接器1在所述第一方向x上的中心面重合。所述支撑结构3相对于所述电连接器1在第二方向y上的中心面对称,使得所述支撑结构3在第二方向y上的中心面与所述电连接器1在第二方向y上的中心面重合。故所述支撑结构3沿着上下方向的中心线与所述电连接器1沿着上下方向的中心线重合。请参考图2,图4和图5,所述支撑结构3具有上下相对平行设置的一顶面30和一底面31。所述支撑结构3具有在所述第一方向x上相对平行设置的两个第一端面32和在所述第二方向y上相对平行设置的两个第二端面33。其中两个所述第一端面32连接所述顶面30和所述底面31。两个所述第二端面33连接所述顶面30和所述底面31,且同时连接两个所述第一端面32。请参考图2,图4和图5,所述支撑结构3整体朝向所述电路板200拱起,从而使得所述顶面30朝向所述电路板200拱起形成一拱起部34,所述拱起部34具有一抵接部340,所述抵接部340对应所述安装区域202来抵接所述电路板200下方。所述拱起部34在所述第一方向x和所述第二方向y上呈均匀的弧形拱起,且所述拱起部34在所述第一方向x上和所述第二方向y上均对称设置,从而当所述电路板200下沉时,所述支撑结构3的形状能符合所述电路板200的弧形变形,增加支撑结构3和所述电路板200的抵接面积,增加所述支撑结构3对所述电路板200的支撑效果。请参考图1和图2,自每一所述第一端面32中间凹设一第一凹槽320,且所述第一凹槽320贯穿所述顶面30和所述底面31。所述第一凹槽320经过所述支撑结构3在所述第一方向x上的中心面且相对于所述第一方向x上的中心面对称设置。自每一所述第二端面33凹设一第二凹槽330且所述第一凹槽320贯穿所述顶面30和所述底面31。所述第二凹槽330经过所述支撑结构3在第二方向y上的中心面且相对于所述第二方向y上的中心面对称设置。所述第一凹槽320可以减小部分所述支撑结构3在所述第一方向x上的长度以及所述第二凹槽330可以减小部分所述支撑结构3在所述第二方向y上的长度,更容易使得所述支撑结构3朝向所述电路板200拱起。请参考图2,图4和图5,自所述顶面30凹设多个连接孔35,所述连接孔35用以将所述支撑结构3固定于所述电路板200下方。在本实施例中,所述支撑结构3具有四个所述连接孔35,所述连接孔35与所述穿孔201,所述固定孔21上下对应设置,使得所述固定件4能穿过所述连接孔35和所述穿孔201,收容于所述固定孔21且与所述对接锁紧件22螺栓紧固配合。所述第一凹槽320在所述第二方向y上位于两个所述连接孔35之间,所述第二凹槽330在所述第一方向x上位于两个所述连接孔35之间。且所述抵接部340高于所述连接孔35,且所述抵接部340到每一所述连接孔35的高度差相等。当然,在其他实施例中,可以大于四个连接孔35设置,其中所述第一凹槽320和所述第二凹槽330的一侧至少有两个连接孔35设置。请参考图2,图4和图5,沿着所述支撑结构3在所述第一方向x上的中心面横切得到一第一横截面a,所述顶面30在所述第一横截面a上呈一第一弧形341,所述抵接部340位于所述第一弧形341的最高点且所述抵接部340经过所述支撑结构3沿着上下方向的中心线。沿着所述支撑结构3在第二方向y上的中心面横切得到一第二横截面b,所述顶面30在所述第二横截面b上呈一第二弧形342,所述抵接部340位于所述第二弧形342的最高点。所述抵接部340位于所述第一弧形341和所述第二弧形342的最高点,有利于所述抵接部340能抵接到所述电路板200的下沉部分,有利于所述抵接部340对所述支撑结构3的支撑效果,防止电路板200下沉,从而有利于端子12和所述焊接垫(未图示)片50之间的固定连接。二所述第一凹槽320和所述抵接部340均位于所述第一弧形341上,二所述第二凹槽330和所述抵接部340位于所述第二弧形342上,使得所述抵接部340位于四个所述连接孔35之间。而且请参阅图2,图4和图5,所述第一弧形341在上下方向上的尺寸为一第一距离d1,所述第二弧形342在上下方向上的尺寸为第二距离d2,所述第一距离d1大于所述第二距离d2。所述电连接器1在所述第一方向x上的尺寸大于所述电连接器1在所述第二方向y上的尺寸,所述第一弧形341在所述第一方向x上对应所述电连接器1,所述第二弧形342在所述第二方向y上对应所述电连接器1。请参阅图6,此为所述支撑结构3安装于所述电路板200下方,所述固定件4与对接锁紧件22互相拧紧,每一所述固定件4相对于对应的所述连接孔35具有一个向上作用力,该向上作用力使得所述所述连接孔35以及所述连接孔35附近的部分支撑结构3向上移动变形,使得所述拱起部34的发生弹性变形。请参考图4,图5和图6,其中两个所述第一端面32以所述抵接部340为支点而向上移动,从而使得所述抵接部340到所述第一端面32之间的部分所述支撑结构3朝向所述电路板200变形从而抵接所述电路板200,所述第一弧形341于上下方向上的尺寸变小,本实施例中,所述第一弧形341变形为一直线,此时所述第一弧形341的变形量为所述第一弧形341在上下方向上的尺寸。两个所述第二端面33以所述抵接部340为支点而向上移动,从而使得所述抵接部340到所述第二端面33之间的部分支撑结构3朝向所述电路板200变形且抵接所述电路板200,所述第二弧形342于上下方向上的尺寸变小,本实施例中,所述第二弧形342变形为一直线,此时所述第二弧形342的变形量为所述第二弧形342在上下方向上的尺寸。所述第一弧形341的变形量大于所述第二弧形342的变形量,因此,在所述第一方向x上的部分所述支撑结构3的弹性变形大于在所述第二方向y上的所述支撑结构3的弹性变形,从而所述支撑结构3对所述电路板200在所述第一方向x上的支撑作用力大于所述支撑结构3对所述电路板200在所述第二方向y上的支撑作用力,从而对应所述所述电连接器100对所述电路板200在所述第一方向x上的载荷大于所述电连接器100对所述电路板200在所述第二方向y上的载荷,所以所述支撑结构3可以更好地抵接所述电连接器100,从而使得所述端子12与所述焊接垫(未图示)固定接触良好。通过拱起部34弹性变形,所述顶面30与所述电路板200下方的抵接面积增加,且随着固定件4对所述连接孔35施加的向上作用力的增加而增加,而电路板200的下沉变形也随着所述固定件4对其施加的向上作用力的增加而增加,因此,所述拱起部34的变形对应所述电路板200的下沉变形,使得所述拱起部34对所述电路板200下方的支撑效果更佳。其中,所述电子模块5在所述第一方向x上的尺寸大于其在所述第二方向y上的尺寸,最佳实施例为所述第一距离d1与所述电子模块5在所述第一方向x的尺寸的比值在4:1000~9:1000之间,所述第二距离d2与所述电子模块5在所述第二方向y上的尺寸的比值在4:1000~9:1000之间。请参阅图7~图11,此为本发明电连接器组件100的第二实施例。其中图9中的剖视方向与第一实施例中的图3中的c-c方向相同,图10和图11的剖视方向与第一实施例中图3的d-d相同。本发明的第二实施例与第一实施例不同在于,多个电性元件(未图示)对应所述安装区域202设于所述电路板200下表面,所述支撑结构3对应所述安装区域202处设有一让位槽36,用以让位多个所述电性元件。所述让位槽36经过所述支撑结构3在所述第一方向x和所述第二方向y的中心面,使得所述第一弧形341’被所述让位槽36分割成两个对称部分从而形成两个对称设置的第一抵接部3410’,使得所述第二弧形342’被所述让位槽36分割成两个对称部分从而形成两个对称设置的第二抵接部3420’。每一所述第一弧形341’的最高点为所述第一抵接部3410’,每一所述第二弧形342’的最高点为第二抵接部3420’。所述让位槽36让位了所述电性元件,有利于结构设计,且有利于所述电路板200散热。综上所述,本发明的电连接器组件具有以下有益效果:1、拱起部34在第一方向x和第二方向y上呈均匀的弧形拱起,且拱起部34在第一方向x上和第二方向y上均对称设置,从而当电路板200下沉时,支撑结构3的形状能符合电路板200的弧形变形,增加支撑结构3和电路板200的抵接面积,增加支撑结构3对电路板200的支撑效果。3、而且第一弧形341在上下方向上的尺寸大于第二弧形342在上下方向上的尺寸,所以第一弧形341的变形量大于第二弧形342的变形量,因此,在第一方向x上的部分支撑结构3的弹性变形大于在第二方向y上的支撑结构3的弹性变形,从而支撑结构3对电路板200在第一方向x上的支撑作用力大于支撑结构3对电路板200在第二方向y上的支撑作用力,从而对应电连接器100对电路板200在第一方向x上的载荷大于电连接器100对电路板200在第二方向y上的载荷,所以支撑结构3可以更好地抵接电连接器100,从而使得端子12与焊接垫(未图示)固定接触良好。3、通过拱起部34弹性变形,顶面30与电路板200下方的抵接面积增加,且随着固定件4对连接孔35施加的向上作用力的增加而增加,而电路板200的下沉变形也随着固定件4对其施加的向上作用力的增加而增加,因此,拱起部34的变形对应电路板200的下沉变形,使得拱起部34对电路板200下方的支撑效果更佳。4、固定孔21用以将框体2固定于电路板200上方且位于电连接器1四周。连接孔35与穿孔201,固定孔21上下对应设置,使得固定件4能穿过连接孔35和穿孔201,收容于固定孔21且与对接锁紧件22螺栓紧固配合。从而使得固定件4能固定框体2和支撑结构3于电路板200的上下方,与现有技术对比,固定件4不经过电连接器1,避免了固定件4对电连接器1施加作用力使得电连接器1产生变形,从而影响电连接器1的电性性能。5、一承载件25一端枢接于第一枢接部23,相对的另一端可活动固定于框体2上,承载件25可以在上下方向和第一方向x上旋转活动。用承载件25固定电子模块5,当需要把电子模块5从收容槽11取出时,可以操作承载件25,使其向上旋转,从而使得电子模块5与电连接器1脱离,方便操作的同时避免了用手直接接触电子模块5而导致电子模块5受到腐蚀的情况。6、金属盖26位于电子模块5上方且压接电子模块5,加大垫片(未图示)与端子12的接触力,有利于电连接器1的电性性能。7、第一凹槽320可以减小部分支撑结构3在第一方向x上的长度以及第二凹槽330可以减小部分支撑结构3在第二方向y上的长度,更容易使得支撑结构3朝向电路板200拱起。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明,非因此局限本发明之专利范围,所以,凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化,均包含于本创作之专利范围内。当前第1页12
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