半导体装置及其制造方法与流程

文档序号:15048812发布日期:2018-07-27 23:33阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本申请提供一种半导体装置。该半导体装置包括:衬底,其具有第一有源图案和第二有源图案,第一有源图案包括将其上部分为第一部分和第二部分的第一凹陷区,第二有源图案包括将其上部分为第一部分和第二部分的第二凹陷区;第一绝缘图案,其覆盖第一凹陷区的内侧壁;以及第二绝缘图案,其覆盖第二凹陷区的内侧壁。第一绝缘图案和第二绝缘图案包括相同的绝缘材料,并且第一绝缘图案相对于第一凹陷区的容积的体积分数小于第二绝缘图案相对于第二凹陷区的容积的体积分数。

技术研发人员:闵宣基;金松伊;柳庚玟;柳齐民
受保护的技术使用者:三星电子株式会社
技术研发日:2018.01.17
技术公布日:2018.07.27
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