本发明的实施例涉及一种掩模板及其制造方法、掩模装置、蒸镀方法。
背景技术：
有机发光显示装置具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点，因此成为一种重要的显示技术。有机发光显示装置可以采用喷墨打印、蒸镀等方法进行制备。蒸镀方法具有操作简单、膜厚容易控制以及易于实现掺杂等优点。在使用薄膜蒸镀制备有机发光显示装置的过程中，为了在像素区域等特定位置蒸镀特定的材料，需要使用掩模板。掩模板上通常包括多个掩模图案，在蒸镀时以掩模板的多个掩模图案为掩模，可在蒸镀基板上形成具有相应图案的薄膜。
技术实现要素：
本发明至少一个实施例提供一种掩模板，该掩模板包括条状第一部分和从所述第一部分的至少一侧侧向突出的至少一个第二部分，其中，所述第二部分的至少一板面上具有应力调整结构。
例如，本发明一实施例提供的掩模板，包括多个所述第二部分，其中，多个所述第二部分分别设置在所述第一部分的两侧。
例如，在本发明一实施例提供的掩模板中，在每个所述第二部分的至少一板面上形成有多个凹陷部分，所述多个凹陷部分构成所述应力调整结构。
例如，在本发明一实施例提供的掩模板中，在每个所述第二部分的至少一板面上形成有多个凸出部分，所述多个凸出部分构成所述应力调整结构。
例如，在本发明一实施例提供的掩模板中，所述凸出部分包括图案化的薄膜层，所述图案化的薄膜层层叠在所述第二部分的至少一板面上。
例如，在本发明一实施例提供的掩模板中，构成所述薄膜层的材料的硬度大于构成所述第一部分的材料的硬度。
例如，在本发明一实施例提供的掩模板中，所述第二部分的至少一板面的至少部分被离子掺杂，以构成所述应力调整结构。
例如，在本发明一实施例提供的掩模板中，所述第一部分包括主体部分和位于所述主体部分两端的夹持部分，在所述第一方向上，所述夹持部分的宽度大于所述主体部分的宽度。
例如，在本发明一实施例提供的掩模板中，所述夹持部分包括在所述第一方向且彼此并列的至少第一夹持位置和第二夹持位置，所述第一夹持位置和所述第二夹持位置配置为用于夹持所述掩模板。
例如，在本发明一实施例提供的掩模板中，所述夹持部分的形状为在所述第一方向上的宽度朝着所述主体部分逐渐减小的楔形。
例如，在本发明一实施例提供的掩模板中，所述应力调整结构在平行于所述掩模板的平面上的截面形状包括锯齿形、折线形、曲线形、圆环形、三角形、四边环形、交叉棒状形以及它们的任意组合。
例如，在本发明一实施例提供的掩模板中，所述第二部分的平面形状包括圆角矩形或弧形侧腰梯形。
本发明至少一个实施例提供一种掩模装置，该掩模装置包括本发明任一实施例的掩模板和蒸镀框架，其中，所述蒸镀框架用于固定所述掩模板。
例如，本发明一实施例提供的掩模装置，还包括具有多个掩模开口的蒸镀掩模板，其中，所述蒸镀框架还用于固定所述蒸镀掩模板，所述掩模板设置在所述蒸镀框架上，且所述掩模板的所述第二部分用于对所述蒸镀掩模板的所述多个掩模开口进行部分遮挡。
本发明至少一个实施例提供一种掩模板的制造方法，包括：形成条状第一部分和从所述第一部分的至少一侧侧向突出的至少一个第二部分；对所述第二部分的至少一板面进行处理以在所述第二部分的至少一板面上形成应力调整结构。
例如，在本发明一实施例提供的方法中，在所述第二部分的至少一板面上形成所述应力调整结构包括：通过光刻工艺对所述第二部分进行刻蚀以在所述第二部分的至少一板面上形成多个凹陷部分，其中，所述多个凹陷部分构成所述应力调整结构。
例如，在本发明一实施例提供的方法中，在所述第二部分的至少一板面上形成所述应力调整结构包括：通过光刻工艺对所述掩模板的所述第一部分和所述第二部分进行刻蚀，以在所述第二部分的至少一板面上形成多个凸出部分，其中，所述多个凸出部分构成所述应力调整结构。
例如，在本发明一实施例提供的方法中，在所述第二部分的至少一板面上形成所述应力调整结构包括：在所述掩模板的至少一板面上沉积薄膜层；对所述薄膜层进行构图以在所述第二部分的至少一板面上形成薄膜图案；所述薄膜图案构成所述应力调整结构。
例如，在本发明一实施例提供的方法中，在所述第二部分的至少一板面上形成所述应力调整结构包括：在所述第二部分的至少一板面上焊接薄膜图案；所述薄膜图案构成所述应力调整结构。
例如，在本发明一实施例提供的方法中，在所述第二部分的至少一板面上形成所述应力调整结构包括：对所述第二部分的至少一板面的至少部分进行离子掺杂。
例如，在本发明一实施例提供的方法中，所述第一部分包括主体部分和位于所述主体部分两端的夹持部分，其中，在所述第一方向上，所述夹持部分的宽度大于所述主体部分的宽度。
本发明至少一个实施例提供一种蒸镀系统，该蒸镀系统包括本发明任一实施例的掩模装置和蒸镀源，其中，所述掩模装置位于所述蒸镀源的蒸镀方向的一侧。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
图1为一种手机屏幕的形状示意图；
图2为一种掩模板的平面结构示意图；
图3A为本发明一实施例提供的一种掩模板的平面结构示意图；
图3B为示例性的应力调整结构的结构示意图；
图3C为一种传统掩模板和本发明一实施例提供的一种掩模板的平坦度对比示意图；
图3D为本发明一实施例提供的另一种掩模板的平面结构示意图；
图4为本发明另一实施例提供的一种掩模装置的平面结构示意图；
图5为本发明另一实施例提供的一种掩模板的部分平面结构示意图；
图6A-图6B为沿图5中的A-A’线剖取的掩模板在第一示例性制造过程中的剖面结构示意图；
图7A-图7B为沿图5中的A-A’线剖取的掩模板在第二示例性制造过程中的剖面结构示意图；
图8A-图8C为沿图5中的A-A’线剖取的掩模板在第三示例性制造过程中的剖面结构示意图；
图9为沿图5中的A-A’线剖取的掩模板在第四示例性制造过程中的剖面结构示意图；
图10A-图10B为沿图5中的A-A’线剖取的掩模板在第五示例性制造过程中的剖面结构示意图；
图11为本发明另一示例提供的一种掩模板在制造过程中的平面结构示意图；
图12为本发明另一实施例提供的一种蒸镀方法的示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
蒸镀方法是薄膜沉积常用的方法之一，在薄膜蒸镀过程中，通常会使用蒸镀掩模板。有机发光二极管显示面板由于具有自主发光、功耗低、显示亮度高、宽视角、响应速度快等一系列的优点，越来越受到市场的欢迎。有机发光二极管显示面板中的有机发光层，例如通常可以通过蒸镀的方法形成。随着市场的需求，有机发光二极管显示面板的应用已经从手机、电脑等扩展到可穿戴领域，而随之而来的便是对有机发光二极管显示面板的形状要求的多样化，显示面板形状从普通的矩形逐渐变成圆形或多边形等其它不规则的形状。显示面板形状的多样性，对制造显示面板所使用的蒸镀掩模板提出了较高的要求。
例如，目前一种手机的屏幕形状如图1所示，显示区外表四角呈倒圆角形，手机屏幕的顶端中间设计成凹槽状，例如通常用来设置前置摄像头等结构。这种非规则形状的显示面板，对掩模板尤其是显示面板中异形部分对应的掩模板提出了极大的挑战。
例如，为了在有机发光二极管显示面板的制造过程中，将有机薄膜蒸镀形成上述图1所示的形状，第一种方法例如可以将蒸镀掩模板的掩模图案设计成与图1所示相同的形状。但是，该方法设计形成的蒸镀掩模板的掩模图案的形状不对称，形状不对称的蒸镀掩模板很容易受力不均匀，在将蒸镀掩模板固定在掩模装置上时很容易产生褶皱，造成蒸镀掩模板的像素开孔位置偏移，从而导致有机薄膜蒸镀位置的偏移，最终导致产品显示画面出现混色现象。
第二种方法例如可以将蒸镀掩模板的掩模图案设计为常规矩形，然后将蒸镀掩模板焊接到异形掩模板上，利用异形掩模板来限制蒸镀薄膜的蒸镀区域以形成上述图1所示的形状。此方法由于蒸镀掩模板的掩模图案设计为常规矩形，蒸镀掩模板自身的张网精度和平坦度等会比较好。但是，在将蒸镀掩模板焊接到异形掩模板上的过程中，由于双层掩模板的焊接比较困难，容易出现虚焊的现象，因此会缩短掩模板的使用寿命，并且蒸镀过程使用的药液等容易残留在蒸镀掩模板和异形掩模板之间，不利于后续掩模板的清洗。
第三种方法例如可以将蒸镀掩模板的掩模图案设计为常规矩形，利用如图2所示的掩模板20对蒸镀掩模板的掩模图案进行遮挡，然后利用遮挡后的掩模图案为掩模形成图1所示的薄膜形状。如图2所示，该掩模板20包括长条状的第一部分21和从第一部分21两侧突出的多个第二部分22，在蒸镀过程中，掩模版20通过长条状的第一部分21的两端固定、张紧，然后利用掩模板20中的多个第二部分22对蒸镀掩模板的矩形掩模图案进行遮挡从而形成如图1所示的形状。该方法由于蒸镀掩模板的掩模图案设计为常规矩形，其张网精度和平坦度等容易控制，同时不需要将蒸镀掩模板和掩模板20焊接在一起，避免了虚焊等现象，因此该方法是沉积薄膜尤其是形成不规则图案的薄膜常用的方法之一。但是，由于该方法中所使用的掩模板20形状不规则，很容易导致掩模板20在张网过程中产生整体弯曲、翘曲或者下垂等现象，从而可能导致使用该掩模板蒸镀的产品产生画面混色不良等现象。
为了改善上述第三种方法中掩模板20存在的整体弯曲、翘曲或者下垂等现象，本发明至少一个实施例提供一种掩模板，该掩模板包括条状第一部分和从第一部分的至少一侧侧向突出的至少一个第二部分，第二部分的至少一板面上具有应力调整结构。
在上述实施例中，通过在掩模板的第二部分上设计应力调整结构，可以改善掩模板尤其是掩模板第二部分的应力分布，从而可以改善该掩模板第二部分在张网过程中的翘起或者下垂等现象，提高了该掩模板的平坦度，进而提高了该掩模板的掩模精度。
例如，在本发明一实施例提供的掩模板中，条状第一部分包括主体部分和位于主体部分两端的夹持部分，其中，在第一方向上，夹持部分的宽度大于主体部分的宽度。
在上述实施例提供的掩模板中，通过对掩模板的夹持部分进行加宽，使得在张网过程中可以利用至少一对夹具对该掩模板的夹持部分进行夹持，从而使掩模板受力更加均匀，改善掩模板的弯曲现象。
下面通过几个具体的实施例对本公开进行说明。为了保持本发明实施例的以下说明清楚且简明，可省略已知功能和已知部件的详细说明。当本发明实施例的任一部件在一个以上的附图中出现时，该部件在每个附图中由相同的参考标号表示。
实施例一
本实施例提供一种掩模板200，图3A为本实施例提供的掩模板200的平面结构示意图，图3B为本实施例提供的掩模板200上的示例性的应力调整结构203的结构示意图。如图3A所示，该掩模板200包括条状第一部分201和从第一部分201的两侧侧向突出的多个第二部分202，且第二部分202的至少一板面上具有应力调整结构203。
例如，如图3A中的第一部分201和第二部分202的局部放大示意图所示，在该示例中，第二部分202的平面形状包括圆角矩形和弧形侧腰梯形两种非规则形状，两种形状的多个第二部分202按一定规律地从第一部分201的两侧侧向突出。
具体地，例如如图3A所示，具有弧形侧腰梯形的多个第二部分202彼此具有一定间隔地从第一部分201的第一侧侧向突出；具有弧形侧腰梯形的多个第二部分202从第一部分201的第二侧侧向突出，位于第二侧的多个第二部分202彼此具有一定间隔且位置与第一侧的第二部分202相对应，且在第一部分201第二侧的每相邻两个弧形侧腰梯形第二部分202之间还具有圆角矩形的第二部分202，即具有弧形侧腰梯形的多个第二部分202和具有圆角矩形的多个第二部分依次交替且彼此具有间隔地从第一部分201的第二侧侧向突出。当然，本实施例包括但不限于此，例如，也可以是具有弧形侧腰梯形的多个第二部分202彼此具有一定间隔地从第一部分201的第一侧侧向突出，且每相邻两个弧形侧腰梯形第二部分202之间还具有圆角矩形的第二部分202；具有弧形侧腰梯形的多个第二部分202从第一部分201的第二侧侧向突出，且第二侧的第二部分202彼此具有一定间隔且位置与第一侧的弧形侧腰梯形的第二部分202相对应。
在本公开的实施例中，第一侧指的是第一部分201在垂直于延伸方向上的一侧，第二侧指的是第一部分201在垂直于延伸方向上的另一侧。
需要说明的是，在本实施例中，第二部分202的形状并不局限于弧形侧腰梯形和圆角矩形，图3A示出的掩模板200的第二部分202的形状是为了匹配形成图1所示的产品形状而相应设计的，因此相应地，例如当蒸镀对象所需的形状变为其它形状时，该掩模板200的第二部分202的形状也需要进行相应地调整，第二部分202的平面形状为任意规则形状或不规则形状，本实施例对此不做具体限定。
值得注意的是，在本实施例中，第二部分202的数量例如可以是一个、两个、三个或者多个；第二部分202例如可以是从第一部分201的一侧侧向突出，也可以是如上文描述的从第一部分201的两侧侧向突出。第二部分202的数量及位置需要根据产品的形状设计需求进行相应地调整，本实施例对此不做限定。
如图3A和图3B所示，位于每个第二部分202的至少一板面上的应力调整结构203在平行于掩模板200的平面上的截面形状例如可以是锯齿形、折线形、曲线形、圆环形、三角形、四边环形、交叉棒状形以及它们的任意组合，本实施例对此不做具体限定。该应力调整结构203可以形成在第二部分202的一个表面或两个表面上，并且可以具有多种实现方式，只要能够改善掩模板200尤其是掩模板第二部分202的应力分布即可。
如图3A和3B所示，例如每个第二部分202的至少一板面上包括多个凹陷部分，该多个凹陷部分构成应力调整结构203；或者，每个第二部分202的至少一板面上包括多个凸出部分，该多个凸出部分构成应力调整结构203；或者，每个第二部分202的至少一板面上包括图案化的薄膜层，该图案化的薄膜层构成应力调整结构203；或者，每个第二部分202的至少一板面上包括表面处理部分以得到应力调整结构203，该表面处理包括但不限于离子注入或表面强化等离子掺杂方法。
当应力调整结构203由图案化的薄膜层构成时，例如构成该薄膜层的材料的硬度大于构成第一部分201的材料的硬度，从而有利于改善该掩模板的弯曲现象。由于薄膜层的材料硬度较大，因此当该薄膜层沉积或者焊接在掩模板200的第二部分202上时，包括该薄膜层的第二部分202的硬度会得到一定程度的加强，从而提高了该掩模板的抗弯曲性能，减小了变形和受力不均匀。该薄膜层的材料例如可以是钛合金，掩模板包括第一部分201在内的主体部分的材料例如可以是因瓦合金、镍铁合金等。
需要说明的是，在本实施例中，可以在该掩模板第二部分202的任一板面上提供应力调整结构203，也可以在该掩模板第二部分202的两侧板面上均提供应力调整结构203，本实施例对此不作具体限定。例如，本实施例以在掩模板第二部分202的D1板面上(如图3A所示，D1板面指朝向读者的板面，D2板面指背离读者的板面)提供应力调整结构203为例进行介绍。
图3C示出了图1所示的一种传统的掩模板20的平坦度和本实施例提供的掩模板200的平坦度对比示意图，本示例以第二部分202的一个板面上包括多个凹陷部分且该多个凹陷部分构成应力调整结构203为例进行说明。如图3C所示，在X方向的某一坐标处在掩模板20的第一部分21上取一点A和在第二部分22上取一点B，通过实验测试得到点B和点A在Z方向上的数值差为366微米；在与掩模板200的应力调整结构203所在板面的相背对的板面上，在与上述X方向相同坐标处在掩模板200的第一部分201上取一点A’和在第二部分202上取一点B’，通过实验测试得到点B’和点A’在Z方向上的数值差为87微米。通过该测试数据可以看出，通过在掩模板200的第二部分202的一个板面上设计应力调整结构203，改善了掩模板200尤其是掩模板第二部分202的应力分布，由此相应改善了该掩模板第二部分202的翘起或下垂等现象，提高了该掩模板的平坦度。
在本公开的实施例中，掩模板第一部分201的延伸方向定义为“X”，在掩模板所在的平面内垂直于掩模板第一部分201的延伸方向定义为“Y”，垂直于纸面的方向定义为“Z”。
图3D为另一示例提供的掩模板300的平面结构示意图。参考图3D，除了掩模板300的第一部分的平面形状外，该示例的掩模板300的结构与图3A中描述的掩模板200的结构基本相同。
如图3D所示，该掩模板300的第一部分包括主体部分301和位于主体部分两端的夹持部分302，其中，在第一方向上(垂直于第一部分301的延伸方向上，也即Y方向上)，夹持部分302的宽度大于主体部分301的宽度。如图3D所示，在一个示例中，夹持部分302的形状可以进一步为在垂直于第一部分的延伸方向上的宽度朝着主体部分301逐渐减小的楔形。当然，本实施例包括但不限于此，夹持部分302的形状例如还可以是矩形、三角形、圆形等任意形状，只要在垂直于第一部分的延伸方向上，夹持部分302的宽度宽于主体部分301的宽度即可。
在使用掩模板之前，通常需要使用张紧机将掩模板张平，然后把张平后的掩模板固定在一个蒸镀框架上。张紧机在张平掩模板时，通常需要夹持掩模板的两端以张平掩模板。如果掩模板的每端设置一个夹持位置，由于夹持范围较小导致受力不均匀，很容易导致掩模板无法全部张平，从而使掩模板出现弯曲、褶皱等现象，影响掩模板的平坦度。
如图3D所示，本实施例提供的掩模板300的夹持部分302包括垂直于第一部分的延伸方向且彼此并列的至少第一夹持位置3021和第二夹持位置3022，第一夹持位置3021和第二夹持位置3022配置为用于夹持掩模板300。
在上述实施例中，通过对掩模板的夹持部分302进行加宽，使得每个夹持部分302上可以容纳至少两个夹持位置例如第一夹持位置3021和第二夹持位置3022，因此张紧机在张网过程中对掩模板300的每个夹持部分302可以利用双夹具进行夹持。在张平掩模板300的过程中，张紧机可以调节第一夹持位置3021和第二夹持位置3022之间的拉力大小、方向等，以使得该掩模板300受力均匀，从而使该掩模板300能够更好地张平，进而有效地改善掩模板的弯曲、褶皱等现象。同时，因该掩模板300的第二部分202上具有应力调整结构203，改善了掩模板300尤其是掩模板第二部分202的应力分布，从而有效改善了该掩模板第二部分202的翘起或下垂等现象，进一步增强了该掩模板的平坦度。
而且，将掩模板的夹持部分加宽这种技术手段例如也可以单独用于图2所示的掩模板20，可以使该掩模板20能够更好地张平，进而有效地改善掩模板的弯曲、褶皱等现象。
实施例二
本实施例提供一种掩模装置400，图4为本实施例提供的一种掩模装置400的平面结构示意图，该掩模装置400包括上述实施例描述的任一掩模板。
如图4所示，该掩模装置400还包括蒸镀框架401和蒸镀掩模板402。蒸镀框架401用于固定上述实施例描述的任一掩模板和蒸镀掩模板402，蒸镀掩模板402上包括多个掩模开口区4021。
如图4所示，蒸镀框架401例如可以是矩形，当然，本实施例包括但不限于此，例如，蒸镀框架401例如还可以是正方形等其它任意合适的形状，本实施例对此不作具体限定。
如图4所示，蒸镀掩模板402整体上例如可以是矩形。蒸镀掩模板402包括多个呈阵列排列的掩模开口区4021，掩模开口区4021可以透过蒸镀材料，对待要蒸镀的对象例如有机发光二极管显示基板上与掩模开口区4021对应的区域进行蒸镀。掩模开口区4021的形状与所要制作的产品形状的轮廓大致上相对应，掩模开口区4021的形状例如可以是矩形、圆形、五边形等任意合适的规则形状，本实施例对此不作具体限定，本实施例以掩模开口区4021形状是矩形为例进行介绍。
如图4所示，掩模板300和蒸镀掩模板402分别固定在蒸镀框架401上，例如可以通过激光焊接等方法将张平后的蒸镀掩模板402和掩模板300分别焊接到蒸镀框架401上。如图4所示，多个掩模开口区4021阵列排列在蒸镀掩模板402上，多个掩模板300沿着水平方向分别设置在掩模开口区4021的顶端和底部，相邻设置的两个掩模板的第二部分202对每个矩形掩模开口区4021部分遮挡，遮挡后的掩模图案限定了蒸镀产品的形状。例如，如图4所示，矩形掩模开口区4021的每个直角被掩模板300的弧形侧腰梯形的第二部分202遮挡，矩形掩模开口区4021顶端的两个直角之间的部分被掩模板300的圆角矩形的第二部分202遮挡，被掩模板300遮挡后的蒸镀掩模板402的掩模开口区4021的形状与图1所示的形状基本相同。因此，以被掩模板300遮挡后的矩形掩模开口区4021为掩模可以形成如图1所示形状的产品。
需要说明的是，为清楚起见，图中并没有给出该蒸镀装置400的全部结构。为实现蒸镀装置的必要功能，本领域技术人员可以根据具体应用场景进行设置其他未示出的结构，本发明的实施例对此不做限制。
在本发明的至少一个实施例提供的掩模装置400中，通过掩模板300对蒸镀掩模板402的矩形掩模开口区4021进行部分遮挡以形成所需形状的掩模图案。一方面，掩模板300的第二部分202上设计应力调整结构203，可以改善掩模板300尤其是掩模板第二部分202的应力分布，从而可以改善该掩模板第二部分202在张网过程中的翘起或者下垂等现象，提高了该掩模板300的平坦度。
另一方面，在至少一个实施例中，还可以通过单独对掩模板夹持部分进行加宽，或者结合上述第二部分具有应力调整结构的设计对掩模板300的夹持部分302进行加宽，使得每个夹持部分302上可以容纳至少两个夹持位置，因此张紧机在张网过程中对掩模板300的每个夹持部分302可以利用双夹具进行夹持，从而可以使该掩模板300受力更加均匀，进而有效地改善了掩模板的弯曲、褶皱等现象。通过该掩模板300对蒸镀掩模板402的掩模开口区4021进行部分遮挡，提升了该掩模装置400的掩模精度。
例如，本实施例的另一个示例还提供了一种蒸镀系统，该蒸镀系统包括本实施的任一掩模装置和蒸镀源，其中，掩模装置位于蒸镀源的蒸镀方向的一侧，从而蒸镀源中的待要蒸镀的材料可以通过掩模装置蒸镀到待要蒸镀的对象上，以得到所需要形状的产品。本示例提供的蒸镀系统的技术效果可参考上述实施例描述的任一掩模板或者任一掩模装置的技术效果，在此不再赘述。
实施例三
本实施例提供一种掩模板的制造方法，图5为本实施例提供的一种掩模板200的部分平面结构示意图，图6A-图6B为沿图5中的A-A’线剖取的掩模板在制造过程中的剖面结构示意图。掩模板200上的应力调整结构203例如可以是锯齿形、折线形、曲线形、圆形、三角形、四边形以及它们的任意组合，本实施例以应力调整结构203是锯齿形为例进行介绍。同时，根据不同类型的应力调整结构，本发明的实施例提供不同的制备方法。
如图6A所示，首先提供掩模板200，该掩模板200包括沿延伸方向延伸的条状第一部分201和从第一部分201的两侧侧向突出的多个第二部分202，例如可以通过常规的冲压、线切等机械加工方法或者通过光刻工艺非机械加工方法等形成该掩模板200，相关的工艺在此不再赘述。该掩模板200的材料的示例包括因瓦合金、镍铁合金或其它适合的材料，本实施例对此不做限定。
如图6A所示，例如可以在掩模板200上沉积光刻胶层，通过包括曝光工序以及显影工序的光刻法处理对光刻胶层构图，以在掩模板200上形成光刻胶图案204。光刻胶图案204覆盖掩模板200的第一部分201且在第二部分202上呈锯齿形。
如图6B所示，利用上述光刻胶图案204作为蚀刻掩模对掩模板200的第二部分202进行刻蚀，通过控制刻蚀时间、刻蚀速率等因素，以在第二部分202上形成多个凹陷部分，该多个凹陷部分构成第二部分202上的应力调整结构203。
图7A-图7B为沿图5中的A-A’线剖取的另一示例中掩模板在制造过程中的剖面结构示意图。
如图7A所示，首先提供掩模板200，该掩模板200包括沿延伸方向延伸的条状第一部分201和从第一部分201的两侧侧向突出的多个第二部分202。
如图7A所示，例如可以在掩模板200上沉积光刻胶层，通过包括曝光工序以及显影工序的光刻法处理对光刻胶层构图，以在掩模板200的第二部分202上形成锯齿形的光刻胶图案204。
如图7B所示，利用上述光刻胶图案204作为蚀刻掩模对掩模板200的第一部分201和第二部分202进行刻蚀，通过控制刻蚀时间、刻蚀速率等因素，以在第二部分202上形成多个凸出部分，该多个凸出部分构成第二部分202上的应力调整结构203。
图8A-图8C为沿图5中的A-A’线剖取的另一示例中掩模板在制造过程中的剖面结构示意图。
如图8A所示，首先提供掩模板200，该掩模板200包括沿延伸方向延伸的条状第一部分201和从第一部分201的两侧侧向突出的多个第二部分202。该掩模板200的材料的示例包括因瓦合金、镍铁合金或其它适合的材料，本实施例对此不做限定。
如图8A所示，例如可以在掩模板200上采用化学气相沉积、物理气相沉积等方法沉积薄膜层205。薄膜层205的材料硬度大于掩模板200的第一部分201的材料硬度，薄膜层205的材料的示例例如可以是钛合金或其它适合的材料。
如图8B所示，例如可以在薄膜层205上沉积光刻胶层，通过包括曝光工序以及显影工序的光刻法处理对光刻胶层构图，以在薄膜层205上形成锯齿形的光刻胶图案204。
如图8C所示，利用上述光刻胶图案204作为蚀刻掩模对薄膜层205进行刻蚀，通过控制刻蚀时间、刻蚀速率等因素，以在掩模板200的第二部分202上形成锯齿形的薄膜图案205，该薄膜图案205构成第二部分202上的应力调整结构203。
图9为沿图5中的A-A’线剖取的另一示例中掩模板在制造过程中的剖面结构示意图。
如图9所示，首先提供掩模板200，该掩模板200包括沿延伸方向延伸的条状第一部分201和从第一部分201的两侧侧向突出的多个第二部分202。
如图9所示，在提供掩模板200后，例如可以通过金属焊接的方法在掩模板200的第二部分202上焊接金属薄膜以形成薄膜图案，该薄膜图案构成第二部分202上的应力调整结构203。构成该薄膜层的材料的硬度例如可以大于构成第一部分201的材料的硬度，从而有利于进一步改善该掩模板的弯曲现象，减小变形和受力不均匀。金属焊接例如可以包括熔焊、压焊、钎焊或其它合适的焊接方法。
图10A-图10B为沿图5中的A-A’线剖取的另一示例中掩模板在制造过程中的剖面结构示意图。
如图10A所示，首先提供掩模板200，该掩模板200包括沿延伸方向延伸的条状第一部分201和从第一部分201的两侧侧向突出的多个第二部分202。
如图10B所示，例如通过离子注入或表面强化(例如低温等离子体或渗碳处理等)等离子掺杂方法对第二部分202的部分或者第二部分202的整体进行处理，从而在第二部分202的表面上形成应力调整结构203。图10B中应力调整结构203较深色的部分表示经过离子掺杂的，例如掺杂化程度从图10B中示出的第二部分202的上表面向下逐渐降低。当然，在本实施例中，掺杂的方式并不限于此，只要能够改善掩模板尤其是掩模板第二部分202的应力分布即可。在该示例中，所得到的掩模板的第一部分201以及第二部分202可以具有基本相同的表面。
在上述实施例提供的掩模板200中，通过不同的方法在掩模板200的第二部分202上形成应力调整结构203，改善了掩模板200尤其是掩模板第二部分202的应力分布，改善了该掩模板第二部分202的翘起或下垂等现象，提高了掩模板200的平坦度，从而加强了该掩模板200的掩模精度。
图11为本发明另一示例提供的掩模板300在制造过程中的平面结构示意图。如图11所示，除了掩模板300的第一部分的平面形状外，该示例的掩模板300的平面结构与图5中描述的掩模板200的结构基本相同。该掩模板300的第一部分包括主体部分301和位于主体部分301两端的夹持部分302，在垂直于第一部分的延伸方向上，夹持部分302的宽度宽于主体部分301的宽度。该掩模板300例如可以通过常规机械加工工艺或非机械加工工艺形成，相关工艺在此不再赘述。本示例中的掩模板300中的应力调整结构203的形成方法，可参照上述实施例描述的任一制造方法。
本示例形成的掩模板300，通过对掩模板夹持部分302进行加宽，使得每个夹持部分302上可以容纳至少两个夹持位置，张紧机在张网过程中对掩模板300的每个夹持部分302可以利用双夹具进行夹持，从而使该掩模板300受力更加均匀，有效地改善了掩模板的弯曲、褶皱等现象。同时通过在该掩模板300的第二部分202上设计应力调整结构203，改善了掩模板300尤其是掩模板第二部分202的应力分布，改善了该掩模板第二部分202的翘起或下垂等现象，增强了该掩模板的平坦度。
实施例四
本实施例提供一种蒸镀方法，图12为本实施例提供的一种蒸镀方法示意图，该蒸镀方法包括使用上述实施例描述的任一掩模装置对要蒸镀的对象进行蒸镀，该掩模装置包括本发明任一实施例的掩模板。例如可以使用该掩模装置形成有机发光显示装置的某一功能层，该功能层包括但不限于电子注入层、电子传输层、发光层、空穴传输层或空穴注入层等。本实施例以使用掩模装置400为例对蒸镀方法进行介绍。
如图12所示，掩模装置400设置在待要蒸镀基板502的蒸镀面上，掩模装置400包括遮挡区503和掩模开口区4021，掩模开口区4021为开口结构，例如，该掩模开口区4021的形状可以由蒸镀掩模板的开口区和本发明任一实施例描述的掩模板相互配合以进行界定，具体实施方式可参见实施例二描述的内容，本实施例在此不再赘述。蒸镀源501设置在朝向蒸镀基板502蒸镀面的一侧。掩模装置的掩模开口区4021的形状例如可以是任意规则形状或非规则形状，具体形状需要根据产品形状设计需求进行相应调整。
例如，如图12所示，当蒸镀源501对蒸镀基板502的蒸镀面蒸镀材料时，蒸镀材料通过掩模装置400的掩模开口区4021蒸镀到蒸镀基板502对应掩模开口区4021的区域上，而蒸镀基板502被掩模装置400遮挡区503遮挡的区域不会有蒸镀材料形成。在本实施例中，通过在掩模板的第二部分上设计应力调整结构和/或通过对掩模板的夹持部分进行加宽设计，可以改善由该掩模板构成的掩模装置400的弯曲、翘曲、下垂等现象，提高掩模装置400的平坦度，提升掩模装置400的掩模精度。从而通过使用该掩模装置400，可以在蒸镀基板502的蒸镀面上更精准地形成所需形状的产品。
本实施例提供的蒸镀方法的其它技术效果可参见上述实施例一描述的掩模板和实施例二描述的蒸镀装置的技术效果，在此不再赘述。
在不冲突的情况下，本公开的各个实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。