1.一种用于电子装置的连接器，其特征在于，所述连接器包括：舌片、内壳体、硅胶圈和外壳体；
所述内壳体呈台阶状的筒状结构，所述内壳体的前部的截面积大于尾部的截面积，所述舌片位于所述内壳体的内腔，且所述舌片的尾部与所述内壳体的尾部固定连接；
所述外壳体套在所述内壳体的前部且与所述内壳体固定连接，所述硅胶圈套在所述内壳体的前部且位于所述内壳体的前部的端口与所述外壳体的前端之间，所述硅胶圈用于密封所述内壳体的外表面与所述电子装置的机壳之间的间隙。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述硅胶圈通过液体注塑LIM工艺与所述内壳体一体成型。
3.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述内壳体的前部的端口沿径向设置有外翻沿。
4.如权利要求1-3任一所述的连接器，其特征在于，所述硅胶圈的外表面沿轴线方向呈波纹状。
5.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述外壳体上设置有至少一对焊脚，所述至少一对焊脚用于与所述电子装置的印制电路板PCB连接。
6.如权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述外壳体的前部和尾部分别设置有一对焊脚。
7.如权利要求1-3、5-6任一所述的连接器，其特征在于，所述外壳体的前部和尾部设置有至少一个焊接孔，所述至少一个焊接孔用于将所述外壳体与所述内壳体固定连接。
8.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述内壳体是通过抽引工艺制造得到。
9.如权利要求1或8所述的连接器，其特征在于，所述内壳体的前部的轴线和尾部的轴线位于同一直线上。
10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置设置有权利要求1-9任一所述的连接器。
11.一种内壳体的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
对抽引胚料进行第一抽引加工，以得到第一成形壳体；
对所述第一成形壳体进行第二抽引加工，以得到第二成形壳体；
对所述第二成形壳体进行第一整形加工，以得到呈台阶状的第二成形壳体；
对所述呈台阶状的第二成形壳体的一端进行至少一次切边加工，以得到成形的内壳体。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述对所述呈台阶状的第二成形壳体的一端进行至少一次切边加工之后，还包括：
对至少一次切边加工后的所述第二成形壳体进行第二整形加工。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述抽引胚料呈筒状结构；
所述对抽引胚料进行第一抽引加工之前，还包括：
对所述抽引胚料的前端进行第一倒角加工；
相应地，所述对至少一次切边加工后的所述第二成形壳体进行第二整形加工之后，还包括：
对第二整形加工后的所述第二成形壳体的尾端进行第二倒角加工。
14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述抽引胚料呈平板状结构；
所述对至少一次切边加工后的所述第二成形壳体进行第二整形加工之后，还包括：
对第二整形加工后的所述第二成形壳体的前端和尾端分别进行第一倒角加工和第二倒角加工。
15.如权利要求13或14所述的方法，其特征在于，所述对第二整形加工后的所述第二成形壳体的尾端进行第二倒角加工之后，还包括：
对第二倒角加工后的所述第二成形壳体进行第三整形加工；
对第三整形后的所述第二成形壳体进行研磨清洗。
16.如权利要求11-14任一所述的方法，其特征在于，所述第一成形壳体是指所述内壳体的前部已成形的壳体，所述第二成形壳体是指所述内壳体的前部和尾部均已成形的壳体。