本公开涉及连接器技术领域，尤其涉及一种用于电子装置的连接器、电子装置及内壳体的制造方法。
背景技术：
随着连接器的不断发展，Type-C连接器基于充电能力强、数据传输速率快、普遍适用性等特点成为了用户广泛使用的一种连接器。目前，Type-C连接器通常设置于电子装置上，以实现电子装置与外部设备之间的数据传输。然而，在Type-C连接器的使用过程中，由于Type-C连接器的防水效果不太理想，难以满足部分用户的使用要求，给部分用户造成困扰。
技术实现要素：
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种用于电子装置的连接器、电子装置及内壳体的制造方法。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种用于电子装置的连接器，所述连接器包括：舌片、内壳体、硅胶圈和外壳体；
所述内壳体呈台阶状的筒状结构，所述内壳体的前部的截面积大于尾部的截面积，所述舌片位于所述内壳体的内腔，且所述舌片的尾部与所述内壳体的尾部固定连接；
所述外壳体套在所述内壳体的前部且与所述内壳体固定连接，所述硅胶圈套在所述内壳体的前部且位于所述内壳体的前部的端口与所述外壳体的前端之间，所述硅胶圈用于密封所述内壳体的外表面与所述电子装置的机壳之间的间隙。
可选地，所述硅胶圈通过液体注塑LIM工艺与所述内壳体一体成型。
可选地，所述内壳体的前部的端口沿径向设置有外翻沿。
可选地，所述硅胶圈的外表面沿轴线方向呈波纹状。
可选地，所述外壳体上设置有至少一对焊脚，所述至少一对焊脚用于与所述电子装置的印制电路板PCB连接。
可选地，所述外壳体的前部和尾部分别设置有一对焊脚。
可选地，所述外壳体的前部和尾部设置有至少一个焊接孔，所述至少一个焊接孔用于将所述外壳体与所述内壳体固定连接。
可选地，所述内壳体是通过抽引工艺制造得到。
可选地，所述内壳体的前部的轴线和尾部的轴线位于同一直线上。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子装置，所述电子装置设置有上述第一方面所述的连接器。
根据本公开实施例的第三方面，提供一种内壳体的制造方法，所述方法包括：
对抽引胚料进行第一抽引加工，以得到第一成形壳体；
对所述第一成形壳体进行第二抽引加工，以得到第二成形壳体；
对所述第二成形壳体进行第一整形加工，以得到呈台阶状的第二成形壳体；
对所述呈台阶状的第二成形壳体的一端进行至少一次切边加工，以得到成形的内壳体。
可选地，所述对所述呈台阶状的第二成形壳体的一端进行至少一次切边加工之后，还包括：
对至少一次切边加工后的所述第二成形壳体进行第二整形加工。
可选地，所述抽引胚料呈筒状结构；
所述对抽引胚料进行第一抽引加工之前，还包括：
对所述抽引胚料的前端进行第一倒角加工；
相应地，所述对至少一次切边加工后的所述第二成形壳体进行第二整形加工之后，还包括：
对第二整形加工后的所述第二成形壳体的尾端进行第二倒角加工。
可选地，所述抽引胚料呈平板状结构；
所述对至少一次切边加工后的所述第二成形壳体进行第二整形加工之后，还包括：
对第二整形加工后的所述第二成形壳体的前端和尾端分别进行第一倒角加工和第二倒角加工。
可选地，所述对第二整形加工后的所述第二成形壳体的尾端进行第二倒角加工之后，还包括：
对第二倒角加工后的所述第二成形壳体进行第三整形加工；
对第三整形后的所述第二成形壳体进行研磨清洗。
可选地，所述第一成形壳体是指所述内壳体的前部已成形的壳体，所述第二成形壳体是指所述内壳体的前部和尾部均已成形的壳体。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开实施例通过减小内壳体的尾部的截面积，以减小尾部所占的空间。另外，在内壳体前部的外表面设置硅胶圈，由于硅胶圈具有柔软可压缩的特性，因此，可以基于内壳体的外表面与该电子装置的机壳之间对硅胶圈的挤压作用，对内壳体的外表面与该电子装置的机壳之间的间隙实现密封，从而避免水分浸入该电子装置，对该电子装置造成损坏。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种用于电子装置的连接器的侧视结构示意图；
图2是根据一示例性实施例示出的一种舌片的结构示意图；
图3是根据一示例性实施例示出的一种内壳体的结构示意图；
图4是根据一示例性实施例示出的一种硅胶圈的结构示意图；
图5是根据一示例性实施例示出的一种外壳体的结构示意图；
图6是根据一示例性实施例示出的一种内壳体的制造方法的流程示意图。
附图标记：
1：舌片；11：导电端子；12：补强刚片；2：内壳体；21：外翻沿；3：硅胶圈；4：外壳体；41：焊接孔；42：焊脚。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是根据一示例性实施例示出的一种用于电子装置的连接器的侧视结构示意图。图2是根据一示例性实施例示出的一种舌片的结构示意图。结合图1和图2，该连接器包括：舌片1、内壳体2、硅胶圈3和外壳体4。内壳体2呈台阶状的筒状结构，内壳体2的前部的截面积大于尾部的截面积，舌片1位于内壳体2的内腔，且舌片1的尾部与内壳体2的尾部固定连接。外壳体4套在内壳体2的前部且与内壳体2固定连接，硅胶圈3套在内壳体2的前部且位于内壳体2的前部的端口与外壳体4的前端之间，硅胶圈3用于密封内壳体2的外表面与该电子装置的机壳之间的间隙。
其中，该连接器可以为USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)Type-C连接器，当然，也可以为其他连接器，本公开实施例对此不做限定。参见图2，舌片1上可以包括导电端子11和补强刚片12，导电端子11设置在舌片1的前部的上下外表面，补强刚片12设置在舌片1的两侧的外表面，当然，导电端子11和补强刚片12还可以通过其他方式进行设置，本公开实施例对此不做限定。
其中，导电端子11可以设置与舌片1的前部的上下表面，从而可以实现设置有舌片1的连接器的电子装置在与外部设备连接时，正插或反插均可以实现数据的通信。由于舌片1时通过塑胶与导电端子11一体成型，也即是舌片1的前部的硬度较低，为了避免在设置有舌片1的电子装置在长时间使用后，舌片1发生折断现象，参见图2，可以在舌片1的前部的两侧的外表面设置补强刚片12，以避免舌片1的前部发生折断的现象。其中，补强刚片12还可以延伸至舌片1的尾部，以增强舌片1的尾部的硬度。当然，补强刚片12还可以设置在舌片1的前部的内部，并延伸至舌片1的尾部。
由于相关技术中内壳体2的尾部较厚，占用了空间，因此，在本公开实施例中，可以通过抽引工艺制造得到内壳体2，以使内壳体2的前部的截面积大于尾部的截面积，这样，内壳体2的尾部可以与舌片1的尾部间隙接触，从而减小内壳体2的尾部所占的空间。另外，在制造内壳体2时，可以将内壳体2的两侧的外表面和上下的外表面均抽引为台阶状。当然，为了增加内壳体2的美观性，且降低抽引难度，参见图1和图3，可以将内壳体2的上下外表面抽引成台阶状，而不将内壳体2的两侧的外表面抽引为台阶状，本公开实施例对此不做限定。
其中，抽引工艺是指在外力作用下通过拉伸的方式进行加工的一种工艺。在通过抽引工艺拉伸内壳体2时，内壳体2的前部的轴线和尾部的轴线可以在同一直线上，也可以不在同一直线上。当然，为了避免内壳体2的前部的轴线和尾部的轴线不在同一直线上时，可能导致该连接器和与该连接器连接的接头之间的作用力不均匀，且长时间使用后损坏该连接器，通常会将内壳体2的前部的轴线和尾部的轴线设置在同一直线上。
本公开实施例通过将内壳体进行抽引，从而可以减小内壳体的尾部的截面积，以减小尾部所占的空间。另外，在内壳体前部的外表面设置硅胶圈，由于硅胶圈具有柔软可压缩的特性，因此，可以基于内壳体的外表面与该电子装置的机壳之间对硅胶圈的挤压作用，对内壳体的外表面与该电子装置的机壳之间的间隙实现密封，从而避免水分浸入该电子装置，对该电子装置造成损坏。
在内壳体2的外表面设置硅胶圈3时，为了避免在该连接器多次插拔后，硅胶圈3发生移位，造成对内壳体2的外表面与该电子装置的机壳之间的间隙密封不严，可以在硅胶圈3套在内壳体2的外表面后，通过点胶的方式实现硅胶圈3与内壳体2的外表面之间的固定。当然，还可以通过其他方式将硅胶圈3固定在内壳体2的外表面，本公开实施例对此不做限定。通常，为了降低工艺难度且减少制作工序，在将硅胶圈3固定在内壳体2的外表面时，硅胶圈3可以通过LIM(Liquid Injection Molding，液体注塑)工艺与内壳体2一体成型。实际实现时，可以在内壳体2的外表面设置硅胶圈磨具，通过液压送料系统将液态的硅胶送入该硅胶圈磨具的内腔，进而固化成型后即可在内壳体2的前部的外表面成型一个环形的硅胶圈3。
其中，在制作硅胶圈3时，硅胶圈3的内表面和外表面沿轴线方向可以为一条直线，也可以呈锯齿状，当然还可以呈波纹状。在通过硅胶圈3密封内壳体2的外表面与该电子装置的机壳之间的间隙以进行防水时，为了通过内壳体2的外表面与该电子装置的机壳之间的挤压提高硅胶圈3的形变量，以提高硅胶圈3的内表面与内壳体的外表面之间密封效果，以及硅胶圈3的外表面与该电子装置的机壳之间的密封效果，通常可以将硅胶圈3的内表面和外表面沿轴线方向均设置为锯齿状或波纹状。
进一步，在硅胶圈3通过LIM工艺与内壳体2一体成型时，硅胶圈3的内表面与内壳体2的外表面紧密接触，不存在浸水的现象。因此，参见图1或图4，可以只将硅胶圈3的外表面沿轴线方向设置为波纹状接口。
在内壳体2的前部设置硅胶圈3时，为了避免在该连接器多次使用后，套在内壳体2的前部的硅胶圈3滑出内壳体的前部，或者在内壳体2的前部通过LIM工艺一体成型硅胶圈3时，增大硅胶圈3与内壳体2之间的接触面积，以提高硅胶圈3与内壳体2之间的紧固性，参见图3，内壳体2的前部的端口沿径向设置有外翻沿21。以便于通过内壳体2的前部的端口设置的外翻沿21对套在内壳体2的外表面的硅胶圈3产生阻挡作用，或者在内壳体2的前部的外表面一体成型硅胶圈3时，通过硅胶圈3上朝向内壳体2的前部的端口一侧的侧面与外翻沿21之间的接触，提高硅胶圈3与内壳体2之间的紧固性。
其中，在通过内壳体2上设置的外翻沿21产生阻挡作用，或者增大接触面积外，还可以在内壳体2的前部套装外壳体4时，保证外壳体4的前端顶在硅胶圈3上朝向内壳体2的尾部一侧的侧面，以对硅胶圈3产生阻挡作用。当然，在硅胶圈3与内壳体2一体成型时，硅胶圈3沿轴线方向上的内表面的一部分位于内壳体2的外表面，另一部分位于外壳体4的外表面，本公开实施例对此不做限定。
在将外壳体4套在内壳体2的前部后，为了避免在该连接器的使用过程中，内壳体2与外壳体4之间发生脱离现象，除了保证通过一体成型的硅胶圈3压在内壳体2和外壳体4的外表面，以实现内壳体2与外壳体4之间的固定外，还可以通过焊接或点胶的方式实现内壳体2与外壳体4之间的固定。在一种可能的实现方式中，参见图5，外壳体4的前部和尾部可以设置有至少一个焊接孔41，以便于通过至少一个焊接孔41将外壳体4与内壳体2进行固定连接，避免在该连接器的使用过程中，内壳体2与外壳体4之间发生脱离现象。
在将该连接器组装好，为了便于将该连接器固定在该电子装置的内部，在一种可能的实现方式中，参见图5，外壳体4上可以设置有至少一对焊脚42，以通过至少一对焊脚42与该电子装置的PCB(印制电路板，Printed Circuit Board)连接，实现对该连接器的定位和固定。当然，还可以通过其他方式将该连接器固定在该电子装置的内部，以实现该连接器的定位，本公开实施例对此不做限定。
其中，外壳体4上设置的至少一对焊脚42可以分布于外壳体的前部，也可以分布于外壳体4的尾部，当然，还可以分布于外壳体的前部和尾部。然而，为了避免该连接器与该电子装置之间因为小范围固定，导致该连接器与该电子装置之间紧固性较差，通常会将外壳体4上设置的至少一对焊脚42可以分布于外壳体的前部和尾部，也即是，参见图5，在外壳体4上设置有两对焊脚42时，外壳体4的前部和尾部可以分别设置有一对焊脚42。
本公开实施例中，通过抽引工艺拉伸内壳体，以使内壳体尾部所占的空间减小。另外，在外壳体套在内壳体的前部后，通过外壳体上的至少一个焊接孔对内壳体和外壳体进行固定连接。在内壳体前部的外表面，且在内壳体的前部的端口与外壳体的前端之间通过LIM工艺设置与内壳体一体成型的硅胶圈。之后，通过外壳体上设置的至少一个焊脚将该连接器固定在该电子装置的内部，此时，由于硅胶圈具有柔软可压缩的特性，可以基于内壳体的外表面与该电子装置的机壳之间对硅胶圈的挤压作用，对内壳体的外表面与该电子装置的机壳之间的间隙实现密封，从而避免水分浸入该电子装置，对该电子装置造成损坏。
本公开实施例还提供了一种电子装置，该电子装置设置有上述实施例所述的连接器，以便于可以通过公座与设置在该电子装置上的该连接器连接，实现与该电子装置上数据信息的快速交互，或实现对该电子装置的快速充电。
由于内壳体包括前部和尾部，且前部的截面积大于尾部的截面积，因此，为了制造得到内壳体，需要对抽引胚料进行两次抽引加工，以得到前部和尾部成形的壳体。目前，可以在抽引胚料的基础上，抽引得到前部成形的壳体，然后再在前部成形的壳体基础上，抽引得到尾部成形的壳体，从而得到前部和尾部均成形的壳体。当然，也可以在抽引胚料的基础上，抽引得到尾部成形的壳体，然后再在尾部成形的壳体基础上，抽引得到前部成形的壳体，从而得到前部和尾部均成形的壳体。但是，通常情况下，通过前者抽引工序得到前部和尾部均成形的壳体便于通过整形磨具沿成形壳体的前部向后部实现第一整形加工，简化了内壳体的抽引工序，因此，接下来，本公开实施例以前者抽引工序为例对内壳体的制造方法进行说明，也即是，第一成形壳体是指内壳体的前部已成形的壳体，第二成形壳体是指内壳体的前部和尾部均已成形的壳体。
图6是根据一示例性实施例示出的一种内壳体的制造方法的流程示意图。参见图6，该方法包括如下步骤。
在步骤601中，对抽引胚料进行第一抽引加工，以得到第一成形壳体。
在实际实现时，通过抽引设备包括的第一抽引冲模和胚料架夹持该抽引胚料，并通过抽引设备包括的第一抽引冲头对该抽引胚料进行抽引，以实现对抽引胚料的第一抽引加工。也即是，在第一抽引冲模、胚料架和第一抽引冲头的作用下，对该抽引胚料进行抽引，得到第一成形壳体。
其中，第一抽引冲模上设置有与内壳体的前部的外表面匹配的通孔，第一抽引冲头与内壳体的前部的内表面匹配。这样，在外力的作用下对第一抽引冲头产生冲压时，第一抽引冲头向第一抽引冲模上的通孔内移动，并带动抽引胚料沿第一抽引冲头与第一抽引冲模之间的间隙发生运移，从而得到第一成形壳体。
其中，抽引胚料可以为筒状结构，也可以为平板状结构。当该抽引胚料为筒状结构时，为了避免该抽引胚料的起始加工端，也即是该抽引胚料的前端对操作人员造成机械伤害，可以在对该抽引胚料进行第一抽引加工之前，对该抽引胚料的前端进行第一倒角加工，以将该抽引胚料的前端加工为圆弧状。
在步骤602中，对第一成形壳体进行第二抽引加工，以得到第二成形壳体。
在对第一成形壳体进行第二抽引加工时，通过抽引设备包括的第二抽引冲模和胚料架夹持该抽引胚料，并通过抽引设备包括的第二抽引冲头对该抽引胚料进行抽引，以实现对第一成形壳体的第二抽引加工。也即是，在第二抽引冲模、胚料架和第二抽引冲头的作用下，对第一成形壳体继续进行第二抽引加工，以得到第二成形壳体。
其中，第二抽引冲模上设置有与内壳体的尾部的外表面匹配的通孔，第二抽引冲头与内壳体的尾部的内表面匹配。这样，在外力的作用下对第二抽引冲头产生冲压时，第二抽引冲头向第二抽引冲模上的通孔内移动，并带动第一成形壳体沿第二抽引冲头与第二抽引冲模之间的间隙发生运移，从而得到具有内壳体的尾部的第二成形壳体。
需要说明的是，通过上述步骤601-步骤602对抽引胚料进行抽引加工时，如果抽引胚料呈平板状结构，还可以通过抽引设备一次性进行抽引得到。在一次性抽引得到第二成形壳体时，抽引设备包括的抽引冲模上设置的开孔与内壳体的外表面匹配，抽引冲头与内壳体的内表面匹配，沿抽引冲头上截面积小的一端到截面积大的一端的方向对该抽引胚料进行冲压抽引，以得到具有内壳体前部和尾部的第二成形壳体。
在步骤603中，对第二成形壳体进行第一整形加工，以得到呈台阶状的第二成形壳体。
在对抽引胚料进行第一抽引加工和第二抽引加工后，由于第一抽引加工和第二抽引加工均为对抽引胚料的粗加工，因此，为了保证第二成形壳体的实用性和美观性，可以对通过第二抽引加工得到的第二成形壳体进行第一整形加工，以保证第二成形壳体的外表面平滑，且第二成形壳体的前端和尾端呈现阶梯状。
在一种可能的实现方式中，抽引设备的摩擦旋转盘带动整形磨具沿第二成形壳体的前部向第二成形壳体的内腔运动，通过整形模具与第一抽引冲模和第二抽引冲模之间的挤压对第二成形壳体进行整形加工，以得到呈台阶状的第二成形壳体。其中，整形磨具的外表面与内壳体的内表面匹配，且整形磨具的台阶面可以设置为直角台阶面或者带有弧度的台阶面。通常，为了避免棱角对操作人员可能造成的伤害，以及内壳体的美观性，整形磨具的台阶面可以设置为带有弧度的台阶面，以便于通过整形磨具将第二成形壳体的台阶面整形为带有弧度的台阶面。
在步骤604中，对呈台阶状的第二成形壳体的一端进行至少一次切边加工，以得到成形的内壳体。
在对第二成形壳体进行第一整形加工后，由于呈台阶状的第二成形壳体与剩余的抽引胚料连接，因此，为了得到完整成形的内壳体，还可以对呈台阶状的第二成形壳体进行至少一次切边加工，以除去呈台阶状的第二成形壳体上连接的剩余的抽引胚料，以得到成形的内壳体。
进一步地，在对呈台阶状的第二成形壳体进行至少一次切边加工后，可能造成呈台阶状的第二成形壳体的端口发生形变，因此，为了避免在基于端口发生形变的内壳体组装连接器时造成连接器无法使用，还可以对至少一次切边加工后的第二成形壳体进行第二整形加工，以将至少一次切边加工后的第二成形壳体的端口整形为光滑的端口。
更进一步地，当该抽引胚料呈筒状结构时，在对第一整形后的第二成形壳体进行至少一次切边加工后，至少一次切边加工后的后的第二成形壳体的尾端为平齐的端面。为了避免至少一次切边加工后的第二成形壳体的尾端对操作人员造成机械伤害，可以在对第二整形加工后的第二成形壳体的尾端进行第二倒角加工，以将第二整形加工后的第二成形壳体的尾端加工为圆弧状，从而避免可能对操作人员造成的机械伤害。
当该抽引胚料呈平板状结构时，在进行第一整形加工后的第二成形壳体的一端封闭，一端带有剩余的抽引胚料，因此，为了得到的完整成形的内壳体，可以对第一整形加工后的第二成形壳体的前端和尾端分别进行至少一次切边加工。相应地，在进行第二整形加工后，由于对第一整形加工后的第二成形壳体的前端和尾端分别进行至少一次切边加工后第一整形加工后的第二成形壳体的两端均为平齐的端面，且棱角分明。为了避免第二整形加工后的第二成形壳体的两端对操作人员造成机械伤害，可以在对第二整形加工后的第二成形壳体的前端和尾端分别进行第一倒角加工和第二倒角加工，以将第二整形加工后的第二成形壳体前端和尾端均加工为圆弧状，从而避免可能对操作人员造成的机械伤害。
再进一步地，在完成对第二整形加工后的第二成形壳体的两端的第一倒角加工和第二倒角加工后，为了避免在进行倒角加工的过程中使第二整形加工后的第二成形壳体的两端可能发生的形变，还可以对第二倒角加工后的第二成形壳体进行第三整形加工，以保证第三整形加工后的第二成形壳体的两端的圆弧倒角平滑。之后，还可以对第三整形后的第二成形壳体进行研磨清洗，以除去第三整型后的第二成形壳体上的尖刺和碎屑。
在本公开实施例中，通过在抽引胚料的第一抽引加工和第二抽引加工得到具有内壳体形状的第二成形壳体。之后，对第二成形壳体进行第一整形加工和至少一次切边加工得到内壳体。为了避免在对第一整形加工后的第二成形壳体进行至少一次切边加工后端口发生形变，还可以对至少一次切边加工后的第二成形壳体进行第二整形加工，并在第二整形加工后完成对第二整型加工后的第二成形壳体的两端的倒角加工，之后进行第三整形加工和研磨清洗，以得到外表面光滑的呈台阶状的内壳体。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。