本发明涉及至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的适用于光发射的半导体器件封装模具，特别是涉及led封装模具。
背景技术：
smd发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗、响应速度快等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。主要包括以下几个方面的应用：中小型背光源，照明领域，装饰灯，仪器仪表显示灯等。现有技术smd发光二极管一般采用灌注封装方式，其封装模具及封装过程如图1至图4所示，封装模具包括上模具100和下模具200；所述下模具200具有一个有预定上表面，该上表面设有支架定位柱204，下模具200其两侧边各装有螺钉201，螺钉201上套有螺母202，所述螺钉201可以绕下模具200侧边大角度旋转；所述上模具100的两侧边上开有用于所述螺钉201卡入的缺口101；封装时，将led支架300放置于下模具200上，并通过下模具200上的固定柱204插入led支架300的固定孔304内，将led支架300进行固定，然后将模条400覆盖在led支架300上，使模条400上的模粒401与led支架300上的灯珠301一一对应，并将灯珠301盖住，再将上模具100压下，旋转螺钉201卡入至所述缺口101内，再旋紧螺母202使上、下模具被锁定，即可进行对led灯珠注胶作业。采用此种封装模具进行led封装具有如下不足：一、封装和卸模时要手动拧紧或拧松螺母，作业效率低；二、螺钉与缺口之间配合的误差大且在所难免，导致上、下模具之间锁定不紧密，尤其是模具使用久了之后情况更严重，影响led灯珠的封装质量。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出作业效率高且封装质量高的led封装模具。
本发明解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现：设计、制作一种led封装模具，包括上模具和下模具；所述下模具开有上下贯穿的模粒孔，所述下模具上还设有支架定位柱；所述下模具的两端，可转动连接有用于锁定上模具的锁定扣，该锁定扣转动的轴心线与下模具的两端边平行；所述上模具的下表面设有可上下伸缩的弹力柱，且上模具的两端成型有与所述锁定扣相适配的锁定块。
所述下模具上还成型有用于定位上模具的模具定位杆，所述上模具上开有与所述定位杆相适配的定模具位孔。
所述锁定扣的纵截面呈“l”形，所述锁定块的纵截面呈反“l”型。
所述支架定位柱设置于所述下模具的中间位置。
所述模具定位杆设置于所述下模具的靠近边侧处，对应地，所述模具定位孔设置于所述上模具的靠近边侧处。
所述上模具的两侧边上，设有凹槽。
所述上模具上还开有上下贯穿的通风孔。
同现有技术相比较，本发明贴片式led支架及灯珠的技术效果在于：采用锁定扣和锁定块相配合的锁定设计，并且下模具上设模粒孔，以及使用弹力柱压住led灯珠，使合模封装和卸模都很方便，封装作业效率高，并且，封装质量稳定可靠。
附图说明
图1是现有技术led封装模具之上模具100的结构示意图，包括俯视示意图1a和主视剖视示意图1b；
图2是现有技术led封装模具之下模具200的结构示意图，包括俯视示意图2a和主视剖视示意图2b；
图3是led支架300的结构示意图，包括俯视示意图3a和主视剖视示意图3b；
图4是模条400的结构示意图，包括俯视示意图4a和主视剖视示意图4b；
图5是本发明led封装模具之上模具10的结构示意图，包括俯视示意图5a和主视剖视示意图5b；
图6是本发明led封装模具之下模具20的结构示意图，包括俯视示意图6a和主视剖视示意图6b；
图7是采用本发明led封装模具封装led灯珠时的示意图。
具体实施方式
以下结合附图所示之优选实施例作进一步详述。
本发明一种led封装模具，如图5和图6所示，包括上模具10和下模具20；所述下模具20开有上下贯穿的模粒孔21，所述下模具20上还设有支架定位柱22，该支架定位柱22设置于所述下模具20的中间位置；所述下模具20的两端，可转动连接有用于锁定上模具10的锁定扣25，该锁定扣25的纵截面呈“l”形，且其转动的轴心线与下模具20的两端边平行；所述下模具20上还成型有用于定位上模具10的模具定位杆23，该模具定位杆23设置于所述下模具20的靠近边侧处；所述上模具10的下表面设有可上下伸缩的弹力柱11，且上模具10的两端成型有与所述锁定扣25相适配的锁定块15，锁定块15的纵截面呈反“l”型与锁定扣25相适配；所述上模具10上开有与所述定位杆23相适配的定模具位孔13，该模具定位孔13设置于所述上模具10的靠近边侧处。
如图5所示，为了方便作业操作，所述上模具10的两侧边上，设有凹槽18，用于操作者手指伸进抓取上模具10。所述上模具10上还开有上下贯穿的通风孔19，利于灌注的胶水自动风干或被烤干。
下面结合图3至图7，说明采用本发明led封装模具进行led灯珠封装的过程：先将模条400倒置放在下模具20的预定上表面上，模条400上的模粒401一一对应地嵌入所述模粒孔21内，此时，下模具20上的支架定位柱22正好穿过模条定位孔402将模条400固定。然后再将led支架300倒置放在模条400上，led支架300上的灯珠301一一对应地出于模条400上的各模粒401内，此时，下模具20上的支架定位柱22也正好穿过led支架300上的支架固定孔304而将led支架300固定。其后再将上模具10盖在下模具20上，使下模具20上的模具定位杆23对准并插入上模具10上的模具定位孔13，使上、下模具之间精确定位，此时，上模具10上的各弹力柱11正好一一对应地将led支架300上的各灯珠301压住。然后，旋转下模具20两端的锁定扣25，使之与上模具10两端的锁定块15相扣合，从而使led支架300和模条400稳靠地被锁定在上、下两模具之间，即可顺利进行注胶封装作业。
以上内容是结合具体的优选技术方案对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换(例如金属极片的对数、对应电极性的对调，等等)，都应当视为属于本发明的保护范围。