技术总结
本发明涉及衬底支承件、衬底处理装置及半导体器件的制造方法。目的在于，提供在维持衬底支承件的强度的同时、减小对处理结果的影响。解决手段为提供一种构成，所述构成上下隔开间隔地水平支承多个衬底，并且具有：主支柱，其设置有支承衬底的衬底保持部；和辅助支柱，其直径比主支柱的直径大且比衬底保持部的长度小，并且，辅助支柱与衬底的端部的距离设置为比衬底的端部与在设置于主支柱的相邻的衬底保持部间构成的主支柱的表面的距离短，并且构成为不与衬底接触。
技术研发人员：野野村一树;山崎裕久
受保护的技术使用者：株式会社日立国际电气
技术研发日：2018.03.15
技术公布日：2018.10.23