本发明涉及硅片清洗技术领域，特别是涉及一种新型金刚线硅片脱胶机。
背景技术：
现有的硅片脱胶机采用喷淋脱胶的方式，脱胶机内有喷淋室，喷淋室内设有喷头和硅片清洗筐，硅片清洗筐为可拆卸设置。
使用时，打开喷淋室，将硅片插入清洗筐内固定，然后关闭喷淋室，打开喷头对硅片进行喷淋清洗。
喷淋的水压在0.08mpa。
但是，喷淋式脱胶机，随着使用年限的增加，喷头的供水水管内壁会铸件积累水垢或锈蚀，导致水管通道变窄，导致喷头喷出的水压变高。硅片受喷淋的过程容易发生隐裂或碎片。并且，喷头上相邻喷水孔之间的距离为2mm，而硅片厚度为0.2mm，喷淋过程中会有部分硅片喷淋不到，出现脏片。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种新型金刚线硅片脱胶机，对硅片进行浸泡式清洗，减小硅片在清洗过程中受到的压强，并且不易出现脏片。
为了解决以上技术问题，本发明提供一种新型金刚线硅片脱胶机，包括清洗室，清洗室包括入口和出口，清洗室内依次设置有第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、热水脱胶槽和乳酸脱胶槽，第一清洗槽对应入口，乳酸脱胶槽对应出口，第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽的槽壁上设有超声板。
本发明进一步限定的技术方案是：
进一步地，第一清洗槽内设有第一超声板，第二清洗槽内设有第二超声板，第一超声板与第二超声板分别朝向硅片的两侧面。
前所述的一种新型金刚线硅片脱胶机，第三清洗槽内设有第三超声板，第三超声板朝向硅片的底面。
前所述的一种新型金刚线硅片脱胶机，清洗室内设有硅片固定装置，硅片固定装置包括转轴，转轴上设置有硅片清洗筐，硅片清洗筐沿转轴滑动，并浸入或离开清洗槽，转轴受控于电机自转。
前所述的一种新型金刚线硅片脱胶机，转轴上伸出有伸缩臂，伸缩臂平行于清洗槽的开口，硅片清洗筐设于伸缩臂上，清洗筐受控于伸缩臂伸出或进入清洗室。
前所述的一种新型金刚线硅片脱胶机，伸缩臂通过吊杆固定硅片清洗筐，清洗筐受控于吊杆沿竖直方向往复运动。
前所述的一种新型金刚线硅片脱胶机，第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、热水脱胶槽和乳酸脱胶槽呈圆周分布，转轴位于圆心处。
前所述的一种新型金刚线硅片脱胶机，清洗槽和脱胶槽均设有溢流进水管和溢流出水管，溢流进水管与溢流出水管的流量受控于控制阀。
前所述的一种新型金刚线硅片脱胶机，入口与出口连通为取放口。
前所述的一种新型金刚线硅片脱胶机，还包括至少一个清洗剂箱，清洗剂箱上伸出有清洗剂输送管，清洗剂输送管的出口延伸到第一清洗槽或第二清洗槽上方，清洗剂输送管受控于阀体或泵体间歇性向第一清洗槽或第二清洗槽中滴送清洗剂。
本发明的有益效果是：
（1）本发明将现有的喷淋清洗改为超声浸泡清洗，并且分三步分别重点清洗硅片的不同侧边，使硅片的清洗更加彻底。并且在清洗过程中，硅片浸泡在水中，受到的压强相对喷淋式更小，因此硅片不易发生隐裂，还减少了脏片出现的概率；
（2）本发明清洗槽指第一清洗槽、第二清洗槽和第三清洗槽，脱胶槽指热水脱胶槽和乳酸脱胶槽，清洗槽和脱胶槽呈圆周分布在转轴周围，硅片清洗筐受控于转轴和伸缩臂，依次浸入清洗槽和脱胶槽，从而完成整套清洗工序；
（3）本发明当硅片位于不同的清洗槽或脱胶槽内进行清洗时，其他清洗槽或脱胶槽，可以通过溢流进水管和溢流出水管更换浸泡清洗的溶液，从而实现持续工作，提高批量清洗的效率。
附图说明
图1为本发明清洗原理示意图；
图2为本发明结构的示意图；
其中：1、清洗室；11、溢流进水管；12、溢流出水管；13、控制阀；14、取放口；2、第一清洗槽；21、第一超声板；3、第二清洗槽；31、第二超声板；4、第三清洗槽；41、第三超声板；5、热水脱胶槽；6、乳酸脱胶槽；7、硅片固定装置；71、硅片清洗筐；72、伸缩臂；73、转轴；74、吊杆。
具体实施方式
本实施例提供的一种新型金刚线硅片脱胶机，结构如图1-2所示。
该新型金刚线硅片脱胶机，包括清洗室1，清洗室1包括入口和出口，清洗室1内依次设置有第一清洗槽2、第二清洗槽3、第三清洗槽4、热水脱胶槽5和乳酸脱胶槽6，第一清洗槽2对应入口，乳酸脱胶槽6对应出口，第一清洗槽2、第二清洗槽3、第三清洗槽4的槽壁上设有超声板。
其中，第一清洗槽2内设有第一超声板21，第二清洗槽3内设有第二超声板31，第一超声板21与第二超声板31分别朝向硅片的两侧面。第三清洗槽4内设有第三超声板41，第三超声板41朝向硅片的底面。清洗室1内设有硅片固定装置7，硅片固定装置7包括转轴73，转轴73上设置有硅片清洗筐71，硅片清洗筐71沿转轴73滑动，并浸入或离开清洗槽，转轴73受控于电机自转。
其中，转轴73上伸出有伸缩臂72，伸缩臂72平行于清洗槽的开口，硅片清洗筐71设于伸缩臂72上，清洗筐受控于伸缩臂72伸出或进入清洗室1。伸缩臂72通过吊杆74固定硅片清洗筐71，清洗筐受控于吊杆74沿竖直方向往复运动。第一清洗槽2、第二清洗槽3、第三清洗槽4、热水脱胶槽5和乳酸脱胶槽6呈圆周分布，转轴73位于圆心处。清洗槽和脱胶槽均设有溢流进水管11和溢流出水管12，溢流进水管11与溢流出水管12的流量受控于控制阀13。入口与出口连通为取放口14。
还包括至少一个清洗剂箱，清洗剂箱上伸出有清洗剂输送管，清洗剂输送管的出口延伸到第一清洗槽2或第二清洗槽3上方，清洗剂输送管受控于阀体或泵体间歇性向第一清洗槽2或第二清洗槽3中滴送清洗剂。
本方案现有的喷淋清洗改为超声浸泡清洗，并且分三步分别重点清洗硅片的不同侧边，使硅片的清洗更加彻底。并且在清洗过程中，硅片浸泡在水中，受到的压强相对喷淋式更小，因此硅片不易发生隐裂，还减少了脏片出现的概率。
其中，清洗槽指第一清洗槽2、第二清洗槽3和第三清洗槽4，脱胶槽指热水脱胶槽5和乳酸脱胶槽6，清洗槽和脱胶槽呈圆周分布在转轴73周围，硅片清洗筐71受控于转轴73和伸缩臂72，依次浸入清洗槽和脱胶槽，从而完成整套清洗工序。当硅片位于不同的清洗槽或脱胶槽内进行清洗时，其他清洗槽或脱胶槽，可以通过溢流进水管11和溢流出水管12更换浸泡清洗的溶液，从而实现持续工作，提高批量清洗的效率。
除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式；凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。