电连接器的制作方法

本发明涉及一种电连接器，尤指一种安装于电路板上的电连接器。
背景技术：
：申请号为cn201010204336.1的中国专利申请公开了一种组装于电路板上用以插接内存条的主存储器连接器，该连接器具有纵长的一插座以及安装于插座的多个接脚，其中接脚包括穿过电路板焊接的“穿孔式”接地接脚，以及通过锡球焊接与电路板表面的“锡球式”信号接脚，两种接脚均具有向下延伸而超出插座底面的焊接部，用以与电路板焊接固定，其中，信号接脚的焊接部呈弯折状，先向垂直于纵长方向的横向方向弯折，沿横向方向延伸一定距离后再向下弯折延伸，相对于从插座底面到电路板的垂直距离，信号接脚的焊接部的导电路径较长，影响高频信号的传输；另外接地接脚的焊接部与相邻的信号接脚的焊接部相互错开，无助于接地接脚屏蔽信号接脚之间的串扰。因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：针对
背景技术：
所面临的问题，本发明提供了一种信号端子的导接部与接地端子的导接部均竖直向下延伸并沿一方向并排设置的电连接器。为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：一种电连接器，安装于一电路板，包括：一本体；安装于所述本体的多个信号端子，所述信号端子具有固定于所述本体的一第一基部，以及自所述第一基部向下竖直延伸的一第一导接部，用以电性连接所述电路板；安装于所述本体的多个接地端子，所述接地端子具有固定于所述本体的一第二基部，以及自所述第二基部向下竖直延伸的一第二导接部，所述第二导接部穿入所述电路板，与所述电路板电性连接；其中所述第一导接部与所述第二导接部沿一方向并排设置，至少一个所述第一导接部位于相邻的两个所述第二导接部之间，且在竖直方向上，所述第一导接部的长度小于所述第二导接部的长度。进一步，相邻的两个所述信号端子组成一差分信号端子对。进一步，多个所述信号端子组成多个所述差分信号端子对，相邻的两个所述差分信号端子对之间仅设有一个所述接地端子。进一步，多个所述信号端子组成多个所述差分信号端子对，相邻的两个所述差分信号端子对之间设有两个所述接地端子。进一步，相邻的两个所述信号端子之间仅设有一个所述接地端子。进一步，相邻的两个所述信号端子之间设有两个所述接地端子。进一步，所述第一导接部的末端固定于所述电路板的上表面。进一步，所述第一导接部的末端固定于所述电路板的内部。进一步，所述第二导接部穿出所述电路板的下表面。进一步，每一所述信号端子具有位于所述第一固定部上方的一第一弹臂，所述第一弹臂具有弯折的一第一接触部；每一所述接地端子具有位于所述第二固定部上方的一第二弹臂，所述第二弹臂具有弯折的一第二接触部。进一步，在所述第一导接部和所述第二导接部的排列方向上，所述第一导接部的宽度小于所述第一基部的宽度。进一步，在所述第一导接部和所述第二导接部的排列方向上，所述第二导接部的宽度小于所述第二基部的宽度。进一步，所述第一基部凸设有二第一固定部干涉所述本体；所述第二基部凸设有二第二固定部干涉所述本体。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：所述第一导接部和所述第二导接部均竖直延伸，导电路径较短，有利于传输高频信号；同时所述第一导接部和所述第二导接部沿一方向并排设置，有利于所述接地端子进一步屏蔽所述信号端子之间的串扰。【附图说明】图1为本发明的电连接器的第一实施例和电路板的立体分解图；图2为图1中的电连接器的倒置的立体图；图3为图1中的电连接器部分组合后沿线a-a的剖视图；图4为图3的组合图，其中电连接器焊接于电路板；图5为本发明的电连接器的第二实施例的剖视图；图6为本发明的电连接器的第三实施例的剖视图；图7为本发明的电连接器的第四实施例的剖视图；图8为本发明的电连接器的第五实施例的剖视图。具体实施方式的附图标号说明：本体1插槽11防呆键111收容槽12导电端子2信号端子2a第一基部21a第一固定部211a第一弹臂22a第一接触部221a第一导接部23a接地端子2b第二基部21b第二固定部211b第二弹臂22b第二接触部221b第二导接部23b电路板3通孔31焊料4差分信号端子对d【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。如图1至图4所示，为本发明的电连接器的第一实施例，包括纵长的一本体1，以及沿纵长方向安装于所述本体1中的多个导电端子2。所述电连接器安装于一电路板3上，用以对接一电子卡（未图示）。如图1和图2所示，所述本体1由绝缘材料制成，其顶面向下凹陷形成有纵长的一插槽11，用以收容所述电子卡，所述插槽11中还凸设有一防呆键111，将所述插槽11分为长度不相同的两段；所述本体1在所述插槽11的两侧还设有两排收容槽12，用以收容所述导电端子2。所述导电端子2由所述本体1的底面从下至上地组装于所述收容槽12。所述电路板3具有与多个所述导电端子2一一对应的多个通孔31。如图3和图4所示，多个所述导电端子2包括多个信号端子2a和多个接地端子2b。每一所述信号端子2a包括：平板状的一第一基部21a，其两侧具有自所述第一基部21a的板面凸伸形成的二第一固定部211a，在所述收容槽12中与所述本体1相固持；位于所述第一基部21a的上方的一第一弹臂22a，具有弯折的一第一接触部221a，用以电性连接所述电子卡；以及自所述第一基部21a向下竖直延伸的一第一导接部23a，与所述第一基部21a共面，所述第一导接部23a向下超出所述本体1的底面，并且所述第一导接部23a的末端进入到所述通孔31之中，用以电性连接所述电路板3。在竖直方向上，由于所述第一导接部23a的长度小于所述电路板3的厚度，所以所述第一导接部23a不会从所述电路板3的下表面穿出。另外，为适配所述通孔31的孔径，在纵长方向上，即所述导电端子2的排列方向上，所述第一导接部23a的宽度小于所述第一基部21a的宽度。如图3和图4所示，每一所述接地端子2b包括：平板状的一第二基部21b，其两侧具有自所述第一基部21a的板面凸伸形成的二第二固定部211b，在所述收容槽12中与所述本体1相固持；位于所述第二基部21b的上方的一第二弹臂22b，具有弯折的一第二接触部221b，用以电性连接所述电子卡；以及自所述第二基部21b向下竖直延伸的一第二导接部23b，与所述第一基部21a共面，所述第二导接部23b向下超出所述本体1的底面，并从所述通孔31穿入所述电路板3，用以电性连接所述电路板3。在竖直方向上，由于所述第二导接部23b的长度大于所述电路板3的厚度，所以所述第二导接部23b的末端穿出所述电路板3的下表面。显然，在竖直方向上，所述第二导接部23b的长度也大于所述第一导接部23a的长度。另外，为适配所述通孔31的孔径，在纵长方向上，即所述导电端子2的排列方向上，所述第二导接部23b的宽度小于所述第二基部21b的宽度。如图4所示，在本发明中，所述第一弹臂22a与所述第二弹臂22b相同，所述第一基部21a和所述第二基部21b相同，即从结构上来看，所述信号端子2a与所述接地端子2b之间仅所述第一导接部23a与所述第二导接部23b不同，而其余结构均相同。如图2所示，所述第一导接部23a和所述第二导接部23b沿纵长方向并排设置，即所述第一导接部23a和所述第二导接部23b的排列方向等同于纵长方向，其中至少一个所述第一导接部23a位于相邻的两个所述第二导接部23b之间。如图4所示，所述第一导接部23a和所述第二导接部23b通过焊接焊料4而固定于所述电路板3。对于所述第一导接部23a，可在其对应的通孔31的上方先预设一定量的焊料4，再适当加热使所述焊料4软化，令所述第一导接部23a插入所述通孔31，待所述焊料4冷却后则完成所述第一导接部23a的固定。由于所述第一导接部23a的长度小于所述电路板3的厚度，所述第一导接部23a不足以穿过所述电路板3，所以所述第一导接部23a的末端固定于所述电路板3的所述通孔31中。对于所述第二导接部23b，可采用业界习知的“波峰焊”技术在所述第二导接部23b穿过所述电路板3后使所述焊料4固定于所述第二导接部23b的末端，以完成安装。在其他实施例中，所述第二导接部23b也可采用与所述第一导接部23a类似的焊接方式进行安装。如图4所示，每两个相邻的所述信号端子2a组成一差分信号端子对d，则多个相邻的所述信号端子2a组成了多个所述差分信号端子对d，在本实施例中，相邻的两个所述差分信号端子对d之间设有两个所述接地端子2b。如图5所示，为本发明的电连接器的第二实施例，其与第一实施例的不同之处在于：相邻的两个所述差分信号端子对d之间仅设有一个所述接地端子2b。如图6所示，为本发明的电连接器的第三实施例，其与前述实施例的不同之处在于：相邻的两个所述信号端子2a不组成差分信号端子对，相邻的所述二信号端子2a之间设有两个所述接地端子2b。如图7所示，为本发明的电连接器的第四实施例，其与前述实施例的不同之处在于：相邻的两个所述信号端子2a不组成差分信号端子对，且相邻的所述二信号端子2a之间仅设有一个所述接地端子2b。如图8所示，为本发明的电连接器的第五实施例，其与第一实施例的不同之处在于：所述第一导接部23a的长度更短，未插入所述电路板3，对应地所述电路板3不在所述第一导接部23a的下方开设通孔31，而是在所述电路板3的上表面设有导电层（未图示），所述第一导接部23a的末端通过所述焊料4与位于所述电路板3的上表面的导电层相固定，并形成电性连接。本发明的电连接器具有以下有益效果：1、所述第一导接部23a和所述第二导接部23b均竖直延伸，导电路径较短，有利于传输高频信号。2、所述第一导接部23a和所述第二导接部23b沿纵长方向并排设置，有利于所述接地端子2b进一步屏蔽所述信号端子2a之间的串扰。3、可应用于插卡类连接器的多种不同的端子排布方式；所述第一导接部23a和所述第二导接部23b也可应用不同的焊接方式，能够满足不同的焊板制程要求，便于控制成本和产品品质。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。当前第1页12