技术特征：
技术总结
本发明公开一种半导体晶片修补方法以及半导体晶片修补装置。半导体晶片修补方法包括：提供发光二极管模块，发光二极管模块包括电路基板以及多个发光单元；利用信号产生器以驱动多个所述发光单元；利用特征量测模块以量测出多个发光单元之中的至少一个具有一异常特征，而将其定义为损坏的发光单元；利用激光产生模块所产生的激光光源投向损坏的发光单元；利用晶片取放模块将损坏的发光单元取下而形成一空缺；利用晶片取放模块将良好的发光单元置入空缺内；将良好的发光单元电连接于电路基板。借此，以便于寻找出损坏的发光单元，且使得损坏的发光单元能够被良好的发光单元所取代而达到修补的效果。
技术研发人员：廖建硕
受保护的技术使用者：台湾爱司帝科技股份有限公司
技术研发日：2018.11.27
技术公布日：2019.06.18