技术特征：
技术总结
本发明公开了一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，包括：一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一基部；一弹性臂，自所述基部向上延伸形成，用以抵接所述芯片模块；一连料部，自所述基部向上延伸形成，用以连接一料带；一延伸部，自所述基部的一侧弯折延伸形成，所述延伸部位于所述连料部下方且不干涉所述收容槽；一导接部，用以电性连接所述电路板；相比于一般的导电端子，设置所述延伸部增加所述导电端子的自容，从而降低所述导电端子的阻抗，有利于所述导电端子与所述芯片模块和所述电路板达成阻抗匹配，以改善所述电连接器的高频性能。
技术研发人员：吴永权;林庆其
受保护的技术使用者：番禺得意精密电子工业有限公司
技术研发日：2018.12.03
技术公布日：2019.02.19